豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！
『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。 【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製造可能な銅箔厚】 ■銅箔厚：18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500/600/800/1000/1200/1600/2000um ■厚銅箔基板：銅箔厚 105～240um ■超厚銅箔基板：銅箔厚 300,400,500um ■異形銅厚共存基板：銅箔厚 300umと70umの同一層での共存 ■バスバー基板：銅箔厚 Max2000um ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニーでは、高放熱基板や大電流基板を始めとしたプリント配線基板の開発・設計・製造・販売を手掛けております。 物作りの原点を大切に、人の為にお役に立つ事の喜びを感じ、 事業を通じて成長を目指しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
