厚銅を使用し、電流を確保。
大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。
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基本情報
35μ・70μ・105μ・125μ・200μ銅箔にて対応可能。対応層数：2～4層。 対応サイズ：100mmX100mm～300mmX200mm。 製作枚数10pcs～20pcs にて対応可能。
価格帯
納期
用途／実績例
電源基板
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
