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高速信号対応(半導体テスト基板)

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最終更新日:2015年05月27日

株式会社ピーダブルビー 草津事業所
株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計

半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。

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高速信号対応(半導体テスト基板)

高速信号1.jpg
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高速シリアルインターフェースの外部ループバック回路等、PCB設計、基板製造、部品実装すべての分野での経験を活かし、様々なご要望に対応することが可能です。

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用途/実績例

高速シリアルインターフェース 外部ループバックのPCB設計対応事例 ・USB3.0 ・VbyOne ・MIPI ・PCI-Ex ・HDMI

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株式会社ピーダブルビー

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株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制(ADAMS)を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。

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