基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます！ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 リモートによる対面打ち合わせも可能です！
