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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

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お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最終更新日:2025年02月13日

アート電子株式会社 本社
アート電子株式会社 本社
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最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装

❖最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

    基板設計・製造
厚銅.jpg

厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

厚銅.jpg
厚銅.jpg
  • 関連リンク - https://www.art-denshi.co.jp/thickcopper

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基本情報

電流値    最大500[A] 外装銅箔厚  最大500[μm] 厚銅基板 実績の一例 銅箔厚200μm + 銅インレイ基板(4層) 銅箔厚500μm + アルミベース基板(片面) 銅箔厚105μm + 銅ベース基板(片面) 外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm 4層基板

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用途/実績例

車載・産機・医療機器向け インバーター基板、モーター基板、電源基板などの大電流基板

この製品に関するニュース(1)

技術情報 開発・実装における当社の取り組み  今回のテーマは、厚銅基板です。

  • 製品ニュース

アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。

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1.行動 組織化による、理想的な分担作業を構築、大幅な効率UP,どんな短納期にも低価格で対応。通信設備の充実により、遠方のお客様でも迅速な対応を致します。 両面基板 最短実働1.5日 4層基板 最短実働2?3日(製作実稼働日) 2.信頼 お客様第一主義。 3.技術 当社独自の設計基準書。大手セットメーカー、基板メーカーにも利用されています。定期的に、講師を招いて行う勉強会により、確実な技術のUP,充実を図っています。 デジタルはもとより、アナログ回路・高速回路の設計が可能です。お客様の指定以外は、マニュアルによる設計。マニュアル配線による設計ノウハウが充実しています。 お客様の依頼によっては、回路設計からサポート致します。最新鋭の設備環境により、効率的な技術力の提供が可能です。

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