RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【採用事例】 ■高周波用、電源用、通信インフラ機器 ■空調機器、照明機器（LED実装） ■車載HIC基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、マイカコンデンサメーカーとして1938年に創業以来、当社はこれまでマイカコンデンサを始め、フィルムコンデンサやノイズフィルタ、積層誘電体フィルタ、高周波部品、厚膜印刷基板など独自の技術による特徴ある電子部品をお客様に提供し続けております。 今後も材料、設計技術を活かし、高速化、高機能、高信頼性が要求される情報通信分野の先進技術に貢献する電子部品を開発していくとともに、大電流、高電圧を必要とする産業インフラ市場向け製品の新規開発にも注力してまいります。具体的には、産業機器等において発生する電磁波ノイズに対し、測定、診断から対策用のＥＭＣフィルタの開発、製造までを一貫して行い、お客様にとってのベストソリューションを提供いたします。また社会ニーズが高まるクリーンエネルギー分野や、海外市場を中心に拡大を期待する高信頼性が求められる鉄道分野向けにも対応してまいります。