更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 46 件
±0.3％高精度Loadパッド搭載！専用の校正キットの製造可能(カスタム)
株式会社テクノプローブで取り扱う、「TCS1-/TCS2-」の校正基板説明書を ご紹介いたします。 パッドサイズやパッドピッチをはじめ、パターン名称、搭載素子記号、 用途、素子の位置などを掲載。 製品のtop viewも掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。 【掲載内容】 1. パターンリスト 2. Substrate top view ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです！
『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
家電に発音機能を付加！圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品をご紹介
三誠エレクトロニクス株式会社が取り扱う「圧電ブザー」について ご紹介いたします。 圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品で、発振回路を内蔵しているため 直流電圧を印加すれば音圧を生み出す製品。 音圧が高く、高温環境での稼働に対応可能です。 また、10mmから50mmまでの製品が対応可能となっております。 【特長】 ■軽量 ■薄い ■シングル音やパルス音など様々な音声に対応可能 ■音圧高い ■高温環境での稼働に対応可能 ■OEM ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
EL発光表示技術
【特徴】 無機EL素子（ Electro Luminescence ）を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。 輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。 【用途】 ●点滅アニメーション ●ムーディー時計 ●ドットマトリックス表示 ●7セグメント表示 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能！圧電ブザーをご紹介します
MONOづくり通信は、八洲産業が発行しているかわら版です。 当社が取り扱う、サクサプレシジョン株式会社の製品をご紹介します。 高音量で低電流の「器具用圧電ブザー」と、圧電素子を金属振動版に 貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザー 「ESZ-25C」をラインアップ。 低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能です。 【器具用圧電ブザーの特長】 ■定格電圧DC24V ■使用電圧範囲：DC5V～DC28V ■高音量で低電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4～2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25 ■2017.5.9～2017.5.30 ■2017.6.6～2017.6.27 ■2017.7.4～2017.7.25 ■2017.8.8～2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート！
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力LED用メタルベースCCL基板
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
