アルミナ（Al2O3）・窒化アルミ（AlN）対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板
高放熱・高絶縁が求められるパワーデバイス・IGBT用途向けのセラミック基板を提供します。 アルミナ（Al2O3、熱伝導率≧24W/m・K）と窒化アルミ（AlN、熱伝導率≧170W/m・K）の2種に対応。 DPC（使用温度-55〜350℃）およびDBC（-55〜800℃）に対応し、最大寸法128×178mm、最小パターン幅0.100mm/パターン間0.075mm、最小穴径0.1mmの高精度加工が可能です。
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基本情報
材料：アルミナ（Al2O3）、窒化アルミ（AlN） 熱伝導率：Al2O3 ≧24W/m・K ／ AlN ≧170W/m・K 使用温度：DPC -55〜350℃ ／ DBC -55〜800℃ 最大寸法：128×178mm 最小パターン幅：0.100mm ／ 最小パターン間：0.075mm 最小穴径：0.1mm ／ アスペクト比：4:1 板厚：Al2O3 0.25〜2.00mm ／ AlN 0.25〜1.50mm
価格帯
納期
用途／実績例
パワー半導体など素子用
企業情報
株式会社シグナスは『プリント基板の総合商社』です。 開発用試作から民生向け大量産、片面紙基材から高多層/エニーレイヤーまで。 様々な商品を取り扱い、多様なニーズにお応えいたします。 中国製造のコストメリットを活かしつつ『ユーザー品質』を目指します。 サプライヤーとの強い信頼関係とノウハウを武器として、 みなさまにご納得いただけるサービスと製品をご提供いたします。 シグナスは買って売るだけの単純な『商社』ではありません。 提案力 … お客様にとって最もメリットのある提案 競争力 … Quality / Cost / Delivery を兼ね備える製品 創造力 … 他社には真似のできないサービスの提供 を日々蓄え、『必要な商社』と思っていただけるよう努力し続けます。
