外層最大762μm、内層381μm。銅インレイ・銅コア対応。EV充電器・パワー半導体向け
EV（電気自動車）充電器、パワー半導体、電源機器など大電流・高放熱が求められる用途向けの厚銅基板を提供します。 外層銅箔厚 最大762μm、内層 最大381μmに対応。銅インレイ（埋め込み金属1.0〜3.0mm）や銅コア基板にも対応し、耐高電流・耐高電圧を実現します。 12層 t=5.0mm 銅インレイ3.0mmの電気自動車充電器向け基板などの製造実績があります。 T型銅コイン埋め込みや高周波対応材との組み合わせ、リジッドFPCとの複合構造も可能です。
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基本情報
外層銅箔厚：最大762μm 内層銅箔厚：最大381μm 銅インレイ：埋め込み金属1.0〜3.0mm T型銅コイン埋め込み対応 高周波対応材とのハイブリッド可
価格帯
納期
用途／実績例
電源、パワー半導体、コイル、EV充電器
企業情報
株式会社シグナスは『プリント基板の総合商社』です。 開発用試作から民生向け大量産、片面紙基材から高多層/エニーレイヤーまで。 様々な商品を取り扱い、多様なニーズにお応えいたします。 中国製造のコストメリットを活かしつつ『ユーザー品質』を目指します。 サプライヤーとの強い信頼関係とノウハウを武器として、 みなさまにご納得いただけるサービスと製品をご提供いたします。 シグナスは買って売るだけの単純な『商社』ではありません。 提案力 … お客様にとって最もメリットのある提案 競争力 … Quality / Cost / Delivery を兼ね備える製品 創造力 … 他社には真似のできないサービスの提供 を日々蓄え、『必要な商社』と思っていただけるよう努力し続けます。
