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5G通信機器、光トランシーバ（SFP/SFP+/QSFP28/QSFP-DD）、Wi-Fiモジュール等の高周波・高速伝送基板を提供します。 PTFE系（Rogers等）から非PTFE系（TUC,Shengyi,ISOLA）まで多数の高周波対応材料を取り扱い、FR-4との材料ハイブリッド構造により特定層のみ高周波材を使用するコストダウン設計も可能です。 Synamic6/6G/6N、TU872 SLK/LK等の低損失材料に対応し、100G/400G光トランシーバ用基板ではR-5775G材・ビルドアップ＋バックドリル＋銅コイン埋め込みなどの複合技術で製造実績があります。 9段ビルドアップフルスタック構造（Megtron6使用、L/S=75/75μm）にも対応。
リピート生産ができず製造データも見つからない基板の現物復元サービスです。 基板の現物から製造データを復元し、再生産を可能にします。 多層基板や部品搭載済み基板の解析にも対応。 実装基板からの回路図作成・BOM（部品表）作成も承ります。 プロットPDFからの復元にも一部対応しています。 ハーネスやケースなどの適合製品の調達、マイコンプログラムの抽出も可能です。
プリント基板のアートワーク（レイアウト）設計を社内で対応します。 基板製造メーカーとの強い連携で蓄積した製造プロセスのノウハウを活かし、各サプライヤーのデザインルールに則った能力・生産性を考慮できる熟練設計者が担当。 レイアウト済みDXFデータからガーバーデータへの変換にも対応しています。 対応CAD：CR-5000 BD、CR-8000 DF、PADS、Altium、Allegro、CADLUS、Quadcept。 SI/PI/EMIの各種シミュレーション解析（HyperLynx, Siwave, PIStream, DEMITASNX）も提供。 社内CAM編集者によるデータチェック・修正も無償で実施します。
リジッド部とフレキシブル部を一体構造にしたリジッドフレキシブル基板を提供します。 リジッド部 最大10層、フレキ部 最大6層まで対応。 通常構成のほか、FPC2枚構成、FPC部補強板付き、リジッド部2種材料、リジッド部板厚違いなどの特殊構造にも対応可能です。 高多層リジッドフレキ（5-16-5構造、フレキ部2層×8、Isola 370HR+Dupont AP8525R材）の製造実績もあります。 カメラモジュール、ウェアラブル機器、センサー部品用途に実績があります。
高放熱・高絶縁が求められるパワーデバイス・IGBT用途向けのセラミック基板を提供します。 アルミナ（Al2O3、熱伝導率≧24W/m・K）と窒化アルミ（AlN、熱伝導率≧170W/m・K）の2種に対応。 DPC（使用温度-55〜350℃）およびDBC（-55〜800℃）に対応し、最大寸法128×178mm、最小パターン幅0.100mm/パターン間0.075mm、最小穴径0.1mmの高精度加工が可能です。
EV（電気自動車）充電器、パワー半導体、電源機器など大電流・高放熱が求められる用途向けの厚銅基板を提供します。 外層銅箔厚 最大762μm、内層 最大381μmに対応。銅インレイ（埋め込み金属1.0〜3.0mm）や銅コア基板にも対応し、耐高電流・耐高電圧を実現します。 12層 t=5.0mm 銅インレイ3.0mmの電気自動車充電器向け基板などの製造実績があります。 T型銅コイン埋め込みや高周波対応材との組み合わせ、リジッドFPCとの複合構造も可能です。
SMT（表面実装）、フローはんだ、手付け実装に対応するプリント基板実装サービスです。 少量試作は手付け実装でイニシャルコスト不要、0603サイズ（mm）チップや0.4mmピッチコネクタなども手実装で対応可能。 中量品は簡易マスク＋手載せリフロー（バラ品対応可）、量産品はマウンター実装（窒素・真空リフロー対応可）で対応します。 自挿機による挿入実装（ディスクリート実装）にも対応。 BGA実装時のX線検査、BGAリワークも承ります。 基板調達から部品調達・実装・検査までの一括受注により、中間マージンを削減しコストメリットを実現。 約3,000種の社内在庫（チップCRはリール多数保有）があり、少量多品種の面倒な部品集約もお任せいただけます。国内5社・中国1社から最適な実装先を選定しご提案します。
半導体テスト装置（ATE）向けの高精度基板を提供します。プローブカードは最大板厚6.35mm、反り量0.2%（2mils/inch）でのコントロールが可能。Advantest 93000&DD、Teradyne Ultra-FLEX/J750/ETS、Chroma 3380P等の主要ATEプラットフォームに対応した実績があります。パフォーマンスボードは最大板厚6.35mm、BGA 0.35mm対応、パッドオンビア凹み量10μm以下、バックドリル最小径0.25mm/深さ公差最小0.075mm。バーンインボードは最大28層、段差付き端子金めっき加工で高多層基板にも対応。HTOL/HAST/THBなどの各種試験タイプに対応し、MCC（HPB）、LC2等の試験設備での実績があります。設計から基板製造まで一貫対応可能です。
試作から大量生産まで、あらゆるプリント基板の調達・製造を支援します。 国内2社・海外10社以上の製造メーカーネットワークから、納期・価格・仕様に応じた最適な製造先を選定。 一般貫通基板から高多層（最大70層）、ビルドアップ（6-N-6、エニーレイヤー最大9段）、高周波・低損失材、厚銅、アルミ・銅ベース、セラミック、サブストレートまで幅広い基板種に対応します。 ファブレスながら社内にCAM編集者が常駐し、ガーバーデータの事前チェック・DXF変換・パターン修正を無償で実施。 JIS規格ベースで出荷前の外観検査・仕様チェックを行うダブルチェック体制を構築しています。
FPC（フレキシブルプリント基板）の試作を、オンライン見積可能な国内3社平均と比較して最大50%OFFの低価格で提供するサービスです。片面FPC ¥40,000（税別）、両面FPC ¥56,000（税別）からの固定価格設定で、納期は2週間程度。サイズ2,000mm^2まで（200×10mm、50×40mmなど）、長さ上限200mm、枚数100枚までに対応。1m超えの長尺FPCやRoll to Roll加工にも対応可能です。照明関連、ケーブル、アンテナ（コイル）などの用途実績があります。各種補強板追加、端子金めっき、インピーダンスコントロール、多層FPCなどのオプションにも対応。
アルミニウムをベースに使用した放熱性に優れるプリント基板です。「銅箔（回路層）＋絶縁層＋アルミベース」の3層構造により、FR-4基板と比べて放熱性が大幅に向上。発熱量の大きいLEDや電源部品に適しています。熱伝導率0.3〜12W/mKの幅広い材料を取り扱い、汎用LED照明から高出力パワーデバイスまで用途に応じた最適な材料を選定・提案します。最大外形622×546mmの大判サイズにも対応し、試作1枚から量産まで対応可能。片面だけでなく、両面TH（スルーホール）構造のアルミ基板にも対応しています。¥45,000〜の低価格設定で、自社サイト（signus.co.jp）にて自動見積にも対応。FR-4からアルミ基板への移行検討では、設計レビューからサポートします。銅ベース基板やセラミック基板（Al2O3/AlN）との比較検討もお任せください。
