試作1枚¥20,000〜、量産は海外メーカー直取引で10〜30%コストダウン
試作から大量生産まで、あらゆるプリント基板の調達・製造を支援します。 国内2社・海外10社以上の製造メーカーネットワークから、納期・価格・仕様に応じた最適な製造先を選定。 一般貫通基板から高多層（最大70層）、ビルドアップ（6-N-6、エニーレイヤー最大9段）、高周波・低損失材、厚銅、アルミ・銅ベース、セラミック、サブストレートまで幅広い基板種に対応します。 ファブレスながら社内にCAM編集者が常駐し、ガーバーデータの事前チェック・DXF変換・パターン修正を無償で実施。 JIS規格ベースで出荷前の外観検査・仕様チェックを行うダブルチェック体制を構築しています。
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基本情報
対応層数：片面〜70層（アスペクト比33:1） 最大板厚：12mm 最小L/S：リジッド 30/30μm、FPC 30/30μm、サブストレート 25/25μm 最小穴径：ドリル0.1mm、レーザー0.05mm インピーダンス制御：標準±10%、特注±5% 表面処理：フラックス、はんだレベラー、金フラッシュ、厚金、ENEPIG、錫/銀めっき、カーボン印刷 基板サイズ：5×5〜550×900mm（バックプレーン用：612×1220mm） 銅箔厚：外層最大762μm、内層最大381μm 特殊加工：IVH/BVH、POV（樹脂埋め）、バックドリル、プレスフィット、材料ハイブリッド、LDI 対応材料：FR-4、高Tg、ハロゲンフリー、PTFE系（Rogers等）、非PTFE高周波材（TUC,Shengyi,ISOLA等）、ポリイミド系、アルミベース（1〜10W/m・K）、セラミック（Al2O3,AlN） 国内試作：両面板 中1日の超特急対応可能 標準納期：中4〜5日、空輸で翌日入荷 量産：両面〜8層で他社比10〜30%のコストダウン実績
価格情報
海外試作：両面板¥20,000〜、四層板¥30,000〜。 自動見積：自社サイトにて対応
納期
用途／実績例
車載電装品、産業機器（FA・産業ロボット）、医療機器、通信機器（5G・光トランシーバ）、IoTデバイス、LED照明機器、ATE（半導体テスト装置）、スマートデバイス
企業情報
株式会社シグナスは『プリント基板の総合商社』です。 開発用試作から民生向け大量産、片面紙基材から高多層/エニーレイヤーまで。 様々な商品を取り扱い、多様なニーズにお応えいたします。 中国製造のコストメリットを活かしつつ『ユーザー品質』を目指します。 サプライヤーとの強い信頼関係とノウハウを武器として、 みなさまにご納得いただけるサービスと製品をご提供いたします。 シグナスは買って売るだけの単純な『商社』ではありません。 提案力 … お客様にとって最もメリットのある提案 競争力 … Quality / Cost / Delivery を兼ね備える製品 創造力 … 他社には真似のできないサービスの提供 を日々蓄え、『必要な商社』と思っていただけるよう努力し続けます。
