樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(フェノール) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 111 件

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熱硬化性樹脂 及び 熱可塑性樹脂 セルビック 各製品

熱硬化性樹脂 熱可塑性樹脂

耐摩耗性、耐熱性、耐寒性、耐水性、絶縁性、導電性、自己潤滑性、難燃性、断熱性、高硬度、耐衝撃性、薬品性に優れた各製品を取り揃えております。 詳しくはカタログを送付致します。またお気軽に問い合わせ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック

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【フェノール樹脂】 繊維機械部品_ボビン(2)

『フェノール樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他

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導電性フェノール樹脂『Conductive Phenolic』

1日に数多くSEM観察や電解研磨される方に適している導電性フェノール樹脂のご紹介

『Conductive Phenolic』は、導電性の備わった熱硬化樹脂です。 導電性が備わっているので、そのまま埋込していただければ、蒸着等無しで、 SEM観察していただけます。 1日に数多くSEM観察や電解研磨される方に好適な製品です。 【特長】 ■導電性が備わっている ■蒸着等無しで、SEM観察可能 ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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テルペン樹脂/化成品のご紹介

天然素材と科学の可能性。液状樹脂やスチレン樹脂、溶剤・香料原料などご紹介!

ヤスハラケミカルは、『テルペン樹脂/化成品』を取り扱っております。 芳香族変性テルペン樹脂やテルペンフェノール樹脂、溶剤・香料原料など 多様にラインアップ。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【テルペン樹脂ラインアップ】 ■ポリテルペン樹脂 ■芳香族変性テルペン樹脂 ■テルペンフェノール樹脂 ■液状樹脂 ■スチレン樹脂 ■水添テルペンフェノール樹脂 ■乳化樹脂 ※高軟化点グレード製品 【化成品】 ■香料原料 ■溶剤 ■電子材料溶剤 ■ペースト用ビヒクル ■ワックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂器具・容器

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高軟化点グレード製品

ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等の高軟化点グレードをご用意!

ヤスハラケミカル株式会社では「高軟化点グレード製品」を 取り扱っております。 昨今の各種粘・接着剤の耐熱要求に応えるよう、ポリテルペン樹脂、 芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等の高軟化点 グレードを取り揃えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■YSレジンPX1250:ポリテルペン樹脂 ■YSレジンTO125:芳香族変性テルペン樹脂 ■YSポリスターT160:テルペンフェノール樹脂 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【フェノール樹脂】 繊維機械部品_ボビン(1)

『フェノール樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他

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【無料サンプルお送りします】試料埋め込み樹脂『フェノール樹脂』

熱硬化樹脂のフェノール樹脂です。試料の埋込に使用します。【低価格・短納期・高品質】

熱硬化性の埋め込み樹脂です。 【特長】 ◆熱間樹脂の中で最も安価な埋込樹脂です。 ◆粉末と顆粒タイプが御座います。 ◆顆粒タイプは識別用に3色を取り揃えております。 ★Amazonでも購入出来ます。下記のリンクからご確認ください。

  • 無題.jpg
  • 熱間樹脂.png
  • 1535.JPG
  • 中間ラム 要背景処理.jpg
  • ECOPRESS_52_102_202-07.png
  • そのほか消耗品
  • 鉄鋼
  • その他研磨材

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フェノール樹脂『Phenolic』

軟質材から中軟質まで標準的な材料に好適!安価なフェノール樹脂のご紹介

『Phenolic』は、熱硬化の中でも価格が安価で、よく使用される樹脂です。 エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、さまざまな金属材料の 観察に使用されます。 安価なため、大量に作製が必要な方はこの樹脂が適しています。 お客様によっては、エポキシ樹脂とを組み合わせてご使用いただいています。 【特長】 ■熱硬化の中でも価格が安価 ■大量の作製に好適 ■エポキシ樹脂とを組み合わせて使用も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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樹脂 新製品ラインアップ

2液型常温硬化樹脂の「ファルコンF1」をはじめとした樹脂の新製品をご紹介!

当社で取り扱っている樹脂の新製品をご紹介いたします。 速乾性アクリル樹脂「ファルコンF1」は、混合比が2:1で、硬化時間は 約10~20分、耐熱性は100℃となっています。 また、熱間樹脂「カーボン入りフェノール樹脂」、「エポキシ樹脂」、 「ジアリル樹脂」もご用意しております。 【ファルコンF1 特長】 ■2液型常温硬化樹脂 ■混合比:2:1 ■硬化時間:約10~20分 ■耐熱性:100℃ ■硬化後の硬さ:硬度82 ■発熱温度(HDD82) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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高い吸湿抑制と耐凝集性を持った『粉末化固体レゾール型樹脂』の開発

粉末ノボラック樹脂に比べ、硬化時のアンモニア発生量を1/20に低減! 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能!

リグナイト株式会社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂との比較では、アンモニア発生量を約1/20に低減 ■高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性を有する ■樹脂物性:ゲルタイム(50秒前後)、軟化点(105℃以上)、フロー(20mm前後) ■曲げ強さは同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック

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FRP用フェノール樹脂『MWF-2520LV』

低臭/低ホルムアルデヒドタイプのFRP用フェノール樹脂!

当社では、ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分以下のため、低臭気である FRP用フェノール樹脂『MWF-2520LV』をご提供しております。 本製品は、従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能。 また、硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計で、FRP成形品の 曲げ強度が高い特長を持っています。 【特長】 ■従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能 ■硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計 ■FRP成形品の曲げ強度が高い ■低粘度且つ、反応水分量を10%抑制 ■ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分のため、低臭気である ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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無塗型RCS用フェノール樹脂 「#4600シリーズ」

一般珪砂から特殊砂まで幅広く使用することができます。

無塗型RCS用フェノール樹脂 「#4600シリーズ」は、一般珪砂から特殊砂まで幅広く使用することができます。 また、諸物性の補強を目的として、多品種の樹脂とのブレンドも可能です。 【特徴】 ○ガスバリア ○化学的融着防止 ○冷却効果 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他高分子材料

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フェノール樹脂『布ベークライト』

主に電気絶縁材料・機械部品の用途で使用!当社の製品をご紹介

『布ベークライト』は、エンジニアリングプラスチックの一つで、 布を基材としたフェノール樹脂素材です。 絶縁性、耐衝撃性が優れているものの、布を基材にしている為、 吸水しやすいので注意が必要です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【長所/メリット】 ■機械的強度 ■電気絶縁 ■断熱性 ■耐熱性 ■難燃性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 有機天然材料

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各種プラスチック加工の取扱い

各種プラスチック加工の取扱い

<プラスチックの扱い品目> ■熱硬化性樹脂■ ・フェノール樹脂積層板 ・エポキシ樹脂積層板 ・ポリエステル樹脂積層板 ・シリコン樹脂積層板 ・ポリイミド樹脂積層板 ■熱可塑性樹脂■ ・メタクリル樹脂 ・硬質塩化ビニール ・ABS樹脂 ・ポリエチレン樹脂 ・ポリアセタール樹脂 ・ポリアミド樹脂 ・ポリカーボネイト樹脂 ・ふっ素樹脂 ・ポリイミド樹脂 ・その他 PPS,PEEK等

  • 製造受託
  • 加工受託

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DJK 各種オリゴマー、熱硬化・UV硬化性樹脂合成

既存の熱硬化・UV硬化性樹脂をビーカースケールで合成します。

エポキシ、フェノール、ポリエステル、アルキッド、アクリレートといった既存の 熱硬化・UV硬化性樹脂をビーカースケールで合成します。 また、新規樹脂の合成に関する受託研究も受託いたします。

  • その他高分子材料

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