更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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透明・低粘度・柔軟型なエポキシ樹脂！
『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
様々なご提案が可能！お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介
当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 ・高流動絶縁封止材 ・超耐熱ポリウレタン封止材 ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）では、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。 従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。 車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。 【展示会出展情報】 ■展示会名：CEATEC2025 ■会期：10月14日（火）～10月17日（金）10:00〜17:00 ■会場：幕張メッセ ■ホール番号：3 3H008 ■入場料：無料 ※事前登録必須 ■展示会URL：https://www.ceatec.com/ja/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
更なる高温へ挑戦！ 部品の機能性向上を耐熱エポキシ封止樹脂で解決。
高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。 その課題を解決するために生まれた、耐熱エポキシ封止樹脂 開発品。 パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ 改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します！
当社では、自動車部品メーカーの開発者様向けに 基板、モーターが発する熱の問題を放熱樹脂で解決します。 コイル温度を下げ、長時間稼動を可能にします。 また放熱性が向上し、基板上の部品を高集積化できます。 【特長】 ■熱害対策 ・モーターへの樹脂封止による放熱効果でオーバーヒートを防止 ■小型化 ・リアクトルへの樹脂封止により15℃の温度低下で小型化・高集積化 ■軽量化 ・基板への樹脂封止によりヒートシンク不要で信頼性試験クリア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
自動車部品メーカーの開発者様へ。基板、モーターが発する熱の問題を解決いたします
当資料は、放熱樹脂を用いる効果について掲載しています。 モーターへの樹脂封止、リアクトルへの樹脂封止、基板への樹脂封止 による効果などを分けてご紹介。 使用例も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっています。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容(一部)】 ■熱害対策 ■小型化 ■軽量化 ■放熱樹脂を用いる効果 ■使用例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂にて封止を検討している方に最適！
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
熱分解GC/MS法によるLED封止材の構造解析
エポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品性、絶縁性に優れ、機械的強度も高いため、電子機器の絶縁材料、接着剤、塗料、建築材料など種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性が無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例ではLEDの封止材として使用されているエポキシ樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。主剤および硬化剤の構造を反映した熱分解生成物が得られ、本樹脂はビスフェノールA/酸無水物型のエポキシ樹脂と推定されました。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
