更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
![『第2回 オートモーティブワールド [秋]』出展のご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/16d/2000926890/IPROS28985000015667160048.png?w=280&h=280)
高強度・速硬化のCFRP用樹脂及び中間基材、低圧封止用の熱硬化成形材料などを展示
当社は、2023年9月13日～15日に幕張メッセで開催される 『第2回 オートモーティブワールド [秋]』に出展いたします。 ブースでは自動車の軽量化に向けた樹脂、FRP材料などを展示。 ぜひ、当ブースまでお越しください。 【出展製品（抜粋）】 ◎CFRP用樹脂「CBZ」 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ◎「CBZ-プリプレグ」（開発中） ■高物性：繊維への高密着性によりCFRP設計の幅を広げることが可能 ■ハイサイクル：速硬化性により生産性向上に貢献 ◎低圧封止用 熱硬化成形材料「バイログラス」 ■結晶性熱硬化性樹脂を用いた乾式成形材料 ■優れた電気絶縁性・難燃性・耐熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
可視光線透過率が95％以上という極めて高い透明性を実現！サブミクロン単位の薄膜コーティングが可能
AGCのサイトップは、既存のフッ素樹脂とは全く異なるアモルファス(非晶質)構造から、可視光線透過率が95％以上という極めて高い透明性を実現！特殊フッ素系溶媒を用いて溶解が可能なため、サブミクロン単位の薄膜コーティングができます。しかも、本来のフッ素樹脂の特性も併せ持ち、サイトップは画期的な新素材として注目を集めています。 サイトップポリマーは、6つの特性(透明性、電気絶縁性、撥水・撥油性、離型性、耐薬品性、防湿性)を活かしてさまざまな分野で広く使われています。 そのいずれの特性においても有機材料のなかでトップクラスの性能を実現しています。このため、先端技術分野においては、とりわけ関心が高く、すでに数々の技術的課題の解決に役立っています。
添加剤として、ご使用いただけますと柔軟性を付与出来応力緩和に使用可能です。
通常固体が多いビスマレイミド樹脂の中で、液体状の ビスマレイミド樹脂を開発致しました。 今までTgが高すぎて加工が難しい材料に混ぜることで 加工可能なTgに調整することや柔軟性を付与することで 靭性を付与することが出来ます。
高耐熱&薄膜硬化可能な接着剤
接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能 約0.1mm ３．塗膜の強靱性 ４．耐熱性 Tg=175℃ ５．短時間硬化 160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる！
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
TOF-SIMS分析による成分の推定が可能
エポキシ樹脂は、優れた機械特性・耐薬品性・電気絶縁性を有することから、プリント基板やIC封止材など電子部品用途として、広く使用されています。エポキシ樹脂の原材料に一般的に用いられるビスフェノール類の試薬について、TOF-SIMSで測定したデータを取得しました。 MSTではサンプルの測定データと標準データとを比較することで、検出されたフラグメントイオンが何の成分由来かを調べることができ、エポキシ樹脂に用いられている材料の推定が可能です。
真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス分析法）は高真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
オートモーティブ展2022秋に出展します。
【出展概要】 第1回オートモーティブワールド2022秋 クルマの先端術展 ●日時 ：８月31日（水）～9月2日（金）10：00～17:00 ●会場 ：幕張メッセ ●ブース番号：《A9-38》 ●弊社出展予定製品： ・CFRP用樹脂CBZ ・CFRP用中間基材 ・バイオマスポリエステルBIOMUP ・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス ・塩ビ補修光硬化シート ・ユピカGF-SMC ・水素バリアプリプレグ
熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W/mK、難燃性V-0相当、耐クラック性が特徴です。
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。
エポキシ樹脂による碍子の製造を検討している方に最適！
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
オートモーティブ展2023秋展示資料です。
【出展概要】 ■ 名称： 第2回 オートモーティブワールド秋 クルマの先端技術展 ■ 会期： 2023年9月13日（水）～9月15日（金）10:00〜17:00 ■ 会場： 幕張メッセ （軽量化加工技術ゾーン） ■ 弊社出展予定製品： ・CFRP用樹脂CBZ ・CBZプリプレグ ・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス ・バイオマスポリエステルBIOMUP ・環境対応樹脂 ・ユピカマット
