【納入事例：エポキシ樹脂】エポキシ碍子の製造
エポキシ樹脂による碍子の製造を検討している方に最適！
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：浪華合成株式会社
- 価格：応相談
樹脂(封止) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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樹脂の製品一覧
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熱硬化型樹脂 ソマテクトKZ
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
オートモーティブ展2023秋展示資料
オートモーティブ展2023秋展示資料です。
【出展概要】 ■ 名称： 第2回 オートモーティブワールド秋 クルマの先端技術展 ■ 会期： 2023年9月13日（水）～9月15日（金）10:00〜17:00 ■ 会場： 幕張メッセ （軽量化加工技術ゾーン） ■ 弊社出展予定製品： ・CFRP用樹脂CBZ ・CBZプリプレグ ・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス ・バイオマスポリエステルBIOMUP ・環境対応樹脂 ・ユピカマット
2022年オートモーティブ展出展資料
2022年1月19～21日に東京ビックサイトで開催されました 「オートモーティブ展」で展示した資料です。
【出展概要】 オートモーティブワールド2022 第12回クルマの軽量化技術展 ●日時 ：1月19日（水）～21日（金）10：00～17:00 ●会場 ：東京ビックサイト 東4ホール ●ブース番号：《32－37》 ●弊社出展予定製品： ・CFRP用樹脂CBZ ・CFRP用中間基材 ・バイオマスポリエステルBIOMUP ・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス ・塩ビ補修光硬化シート ・ユピカGF-SMC ・水素バリアプリプレグ
低粘度・薄肉注型用 高透明エポキシ樹脂 GM-9002
クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる
・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。
- 企業：有限会社アール・イー・ティー
- 価格：応相談
高機能エポキシ化合物『TEPIC』
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日産化学株式会社
- 価格：~ 1万円
ジアリルフタレート樹脂(DAP樹脂)
高温・高湿度環境下での信頼性に優れる樹脂で、耐トラッキング性にも優れます。 硬化時の変色が小さく、自由に着色ができます。
ダイソーダップは耐熱性に優れた樹脂で、無充填硬化物での熱変形温度は160℃を示します。その異性体であるダイソーイソダップでは、さらに耐熱性が向上し同温度は290℃を示します。また電気特性においても耐トラッキング性が1000(V)以上と優れています。このため圧縮成形、トランスファー成形、射出成形により簡単に成形が可能です。ダイソーダップはこれらの特長を活かし、各種成形材料やコイルボビンなどの種々電気機器部品などに使用されています。 ※サンプルのご提供も可能ですので、ＰＤＦ資料をダウンロードしてご覧ください。
- 企業：株式会社大阪ソーダ 事業開発本部
- 価格：応相談
カシューベンゾオキサジン樹脂
カシューナッツ殻液(CNSL)をベースにしたバイオマス高機能樹脂
カシューモノマーを出発原料とするバイオマスベンゾオキサジン樹脂です。 熱により単独重合し、柔軟性、低誘電など優れた特性を示します。また、エポキシ樹脂など他材料と組み合わせでの使用も可能であり、耐熱性向上などの効果が期待できます。
- 企業：東北化工株式会社
- 価格：応相談
柔らかいマレイミド樹脂とアクリル樹脂のご紹介
柔軟性を付与できる液体状のビスマレイミド樹脂と柔軟で良く伸び縮みするアクリル樹脂のご紹介
新製品『LMI-5000』は、高柔軟性をはじめ、低誘電率、高耐熱性、 低吸水性の硬化物が得られる、液体状のビスマレイミド樹脂です。 添加剤として使用することで、柔軟性を与えることが可能です。 また、当社では非常に柔らかくゴムのように伸縮可能な アクリル系エラストマー材料『SUAVEシリーズ』も取り扱っています。 【特長】 ◎液状ビスマレイミド樹脂『LMI-5000』 ■優れた高柔軟性・高耐熱性・低吸水性・低誘電率（硬化物の物性） ■可撓性・低誘電特性を兼ね備える ◎機能性アクリル系エラストマー材料『SUAVEシリーズ』 ■タックレス・高耐久性（SUAVE-13） ■透明性・低ヒステリシスロス（SUAVE-15） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：大阪有機化学工業株式会社
- 価格：応相談
＜開発品＞低色数 ・低粘度・高屈折率モノマー
高屈折率でありながら、低粘度である樹脂を提供。光学材料、粘接着材料を始めとする様々な分野への応用が期待！
高屈折率を有する樹脂はたいていが高粘調であり、基材へ塗布する際ハンドリング性の悪さが課題でした。 （高粘調なため薄く塗布できない、膜厚のコントロールができない、etc） しかし、「ライトアクリレートNMT-A」を使用することで任意の粘度に希釈することが可能となり、 樹脂の高屈折率を保持しながらハンドリング性や膜厚の制御性の向上を実現します。 ＜特徴＞ ■高屈折率 ■低粘度（高希釈性） ■低誘電率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共栄社化学株式会社 本社
- 価格：応相談
特異な防振性能を持つ高荷重型ウレタンゴム「ハプラキャストＥＬ」
高強度で可とう性を持ち、耐磨耗性の極めて優れたウレタンゴム！耐薬品性もあり、蓄電池の制振材として活躍！！
「ハプラキャストＥＬ」はエラストマー（ウレタンゴム）用のウレタン注型材料です。ゴム硬度４０～９０の幅広い範囲の製品が得られます。主剤（ポリオール成分）と硬化剤（イソシアネート成分）の２液を混合し、型内に注型します。ＭＤＩ、ポリオールキュアのための製品として開発したものです。（従来の毒性の強いＴＤＩ、ＭＯＣＡ「特化則該当」は一切用いません） 【特徴】 ◆特異な防振性能 硬いながら高いｔａｎδ＝０．１以上をもつ ◆極めて安全性が高い ＭＯＣＡ、ＴＤＩを使用しない ◆高い物性強度 耐薬品性、耐摩耗性、高機械物性、可とう性 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ポリシス
- 価格：応相談
アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂『アクリセットBPシリーズ』
エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。
アクリセットＢＰシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットＢＰシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日本触媒
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6408FRK
室温硬化×高透明×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。柔軟性付与でクラック抑制！室温硬化型エポキシの新提案
『TE-6408FRK』は、室温硬化型の二液性エポキシ樹脂で、コーティング剤や接着剤用途に好適な製品です。 25℃で硬化可能なため、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な作業が可能。本製品の大きな特長は、柔軟性を備えた硬化物です。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 加えて、難燃性(UL94 V-0相当・5mm厚)を備えており、安全性の確保にも貢献。電子部品のコーティング、プラスチックや金属の接着、美観を要求されるクリア用途まで幅広く対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■柔軟性を備えた硬化物(引張伸び230％、クラック防止効果) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
アクリルと同等の透明性且つ超強靭樹脂「ポリクリスタル」
硬質・強靭な透明樹脂！！混合する２液の粘度は低く、常温で硬化させることも可能！簡単に透明樹脂を作ることができる！
「ポリクリスタル」は透明性のウレタン注型材料で、経時黄変しない、又は極めて少なく、アクリル樹脂と同等の透明性を示します。 混合する２液の粘度は低く、低臭であり、常温でも硬化するため安全性と作業性ともに優れています。 柔らかい材料から硬い材料までの各種があり、各種の用途に応じて、造形、ポッティング、注型成形、回転成形等に用いる事ができます。 【特徴】 ◆常温硬化が可能 オーブンや加熱炉がなくても常温で硬化させることができる ◆２液が低粘度で扱いやすい 液粘度が低く、簡単に扱うことができる ◆アクリルと同等の透明性を持ち、強靭な樹脂 硬く強靭で粘りがある透明材料！ ◆造形、ポッティング（エンブレム）、注型、回転成形などあらゆる製 造方法への展開が可能 様々な成型方法が可能！ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ポリシス
- 価格：応相談
【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0260K2
一液性×UV硬化エポキシ樹脂 ― 高比重で小型モーターのバランサー用途に好適
『TRU-0260K2』は、小型モーターのバランサー用途に開発した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、効率的な量産工程に好適。本製品は、高耐熱・高耐湿性を兼ね備えており、過酷な環境下でも長期信頼性を発揮します。 また、高チクソ性(チクソ指数1.6)により分離防止性能を強化し、安定した塗布・成形が可能です。 硬化物は、比重2.8の高比重設計でバランス性能を安定化させるとともに、硬度ショアD90、ガラス転移温度128℃、線膨張係数23ppm/Kと優れた物性を実現。 さらに、硬化収縮率0.7％と低収縮で、精度が要求される部品に適しています。 【特長】 ■一液性UV硬化型エポキシ樹脂 ■高比重(2.8)で安定したバランス性能で小型モーターのバランサー用途に好適 ■高耐熱(Tg128℃)、高耐湿設計 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
書籍 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法
硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!
○発刊日2007年07月13日○体裁B5判上製本 575頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：長谷川喜一 大阪市立工業研究所 古川信之 国立佐世保工業高等専門学校 山崎 聡 三井化学ポリウレタン(株) 松本明博 大阪市立工業研究所 山上達也 東京大学 田中丈之 (株)エー・アンド・デイ 藤徹 (株)トーツヤ・エコー 阿久津幹夫 カシュー(株) 滝本靖之 フォトポリマー懇話会 顧問 須田憲司 川上塗料(株) 三刀基郷 大阪市立大学 足立幸司 東京大学 滝 欽二 静岡大学 中村省三 広島工業大学 吉井正樹 日立化成工業(株) 関口 淳 リソテックジャパン(株) 高橋修一 AZエレクトロニックマテリアルズ(株) ほか
- 企業：S&T出版株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに好適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』
透明・低粘度・柔軟型なエポキシ樹脂！
『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社プリンテック
- 価格：応相談
【新規開発品！】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
日本合成化工の製品紹介
様々なご提案が可能！お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介
当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 ・高流動絶縁封止材 ・超耐熱ポリウレタン封止材 ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本合成化工株式会社
- 価格：応相談
小型デバイス封止に対応！乾式成形材料『バイログラス』
微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。
三菱ガス化学ネクスト（旧日本ユピカ）の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動＆低圧封止 ・工程削減／省スペース対応 ・高信頼性／放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【自動車向け】バイログラス
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備し、自動車の信頼性を向上。
自動車業界では、パワーモジュールや電子部品の信頼性が重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる環境下では、絶縁性能と放熱性が製品の長寿命化に不可欠です。「バイログラス」は、高出力用途に対応し、封止品質と長寿命化を同時に実現します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール封止 ・電子制御ユニット（ECU） ・車載用電子部品 【導入の効果】 ・高い信頼性の実現 ・製品の長寿命化 ・生産効率の向上
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【産業機器向け】バイログラス
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備した熱硬化材料
高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長
【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
