室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
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基本情報
【特長】 ■室温硬化型（加熱不要、発熱注意）、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で複雑形状やフィラーレス封止に対応 ■高靭性（クラック防止に効果的） ■高強度：曲げ強さ146MPa、弾性率3,500MPa ■高耐熱性：Tg150℃ ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10¹⁵Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
価格情報
価格・納期は応相談となります。 受注生産です。(少量1kg～対応可)
納期
用途／実績例
【用途】 ■耐クラック性が求められる箇所の封止・固定 ■常温硬化が求められる箇所の耐熱封止・固定 ■工程時間の短縮
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。