エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(封止) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月02日~2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ樹脂の製品一覧

1~12 件を表示 / 全 12 件

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透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』

透明・低粘度・柔軟型なエポキシ樹脂!

『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティングに最適です。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、    低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等    電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂『アクリセットBPシリーズ』

エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。

アクリセットBPシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットBPシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック

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加熱硬化型耐熱性エポキシ樹脂MS210 MS211AMS211B

加熱硬化させることにより高い耐熱性を得られます。 硬化収縮も少なくエポキシ樹脂であるため絶縁性も良好です。 難燃性樹脂です。

・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性V-0級:JIS K6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能

  • 化学薬品
  • その他

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【新規開発品!】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中!】

TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴:常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性:高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか  お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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低粘度・厚肉注型用高透明エポキシ樹脂 GM-9050

流し込み・封止〜クリア部品製作まで

・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3~6時間で流動性が低下し1~2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能

  • プラスチック

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

新規開発品の一液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が168℃と高めのエポキシ樹脂です。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化型黒色エポキシ樹脂 特徴:低線膨張係数、低収縮、高作業性(比較的低粘度)、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか  お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴:低線膨張係数、低収縮、高作業性(比較的低粘度)、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか  お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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低粘度・薄肉注型用 高透明エポキシ樹脂 GM-9002

クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる

・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。

  • プラスチック

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