更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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合成樹脂の溶着技術で、設計から製作・加工・施工・工事までトータルでご提案！
株式会社メイエンでは、合成樹脂の製作・加工・工事を承っています。最新技術を駆使できる先端設備を整えた合成樹脂専門の工場を完備し、特注品への対応はもちろん、さまざまなご要望を形にすることが可能です。 今後は、金属ではなく合成樹脂の割合が増えてくることが考えられます。メイエンでは合成樹脂の実績も豊富です。どうぞお気軽にご相談ください！ ●詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
高い通気性を持った防水・防塵多孔質フィルムです。熱や水蒸気は逃がしつつ、防水・防塵性を持たせたい用途に。
PTFE多孔質フィルムにバッキング材を複合させた製品です。微細孔により通気性、透湿性を持ちながらも防水、撥水機能を兼ね備えています。水蒸気は通しますが、水は通しません。 不織布やガラスクロスとの複合や粘着剤を貼りあわせたテープの製造、その他にシール加工・打ち抜き加工・溶着加工が可能です。詳細はお問い合わせください。
CFRPに不可欠！短時間硬化や高い機械強度と強靭性！大型品にも最適！
高耐熱・高Tg・高強度・高い伸び率・耐薬品性・室温硬化・速硬化など 現場ニーズに合わせた製品をラインアップ！ カタログ掲載品以外にも多種ございますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■短時間硬化も可能（HP-RTM用マトリックス樹脂） ■RTM成形やインフュージョン成形、フィラメントワインディング成形が可能 ■複合材・異種材料接着材、トウプリプレグ用マトリックス樹脂をラインアップ ■他取扱い：ディスペンサー、吐出機、SGA、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、バギング用フィルム、PFAフィルム、ピールプライ ★評価用サンプルもご用意しております★ ご希望の方は下記「お問い合わせ」からお申込み下さい。
シート状など各種形状でのご提供も可能！高通気・高耐水性能を兼ね備えています
『多孔質PTFEフィルム複合品』は、PTFEを多孔質化したフィルムに 不織布やメッシュ等を複合した製品です。 多孔質フィルム「SEF-010シリーズ」に比べ、高通気・高耐水性能を 兼ね備え、シール加工・打ち抜き加工・溶着加工が可能。 また、意匠性や識別用に黒色の不織布メッシュを複合させることも可能です。 【特長】 ■通気性に優れている ■微細孔により通気性、透湿性を持ちながらも防水、撥水機能を兼ね備えている ■撥油タイプもご用意 ■シール加工・打ち抜き加工やシート状など、各種形状でのご提供も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
ＭＥＬＤＩＮ（メルディン）７００１シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で４８２℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。
耐熱性、寸法安定性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
スミカスーパー（旧エコノール）S1000シリーズは、400℃でも溶融変形せず、常用使用温度260℃という優れた耐熱性を有する全芳香族ポリエステル系の樹脂で、切削抵抗が小さく、発熱による溶融が少ないため、精密切削加工に適した材料です。
315℃の高温でも連続使用可能！高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例＆物性データPDF資料プレゼント
「MELDIN（メルディン）7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■
最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。
従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。
純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！
ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。
化学的に安定性の高い材料。強活性の化学薬品に定常的に接触する半導体分野向け部材に最適です。
PFA（パーフルオロアルコキシアルカン）は優れた 化学的・電気的・機械的特性を示す熱可塑性フッ素樹脂です。 ほとんどの薬品に対して侵されることのない、化学的に安定性の高い材料です。 また、強活性の化学薬品に定常的に接触する半導体分野向け部材に最適です。 【特徴】 ■ 連続使用温度：260℃ ■ 燃焼性 UL94 V-0 使い方はお客様次第です。『プラばね』はばねの可能性を広げていきます。 お客様の仕様に合わせた特注品を一本から承ります。まずはお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインショップはこちら→https://www.chemisnetshopping.co.jp/
Material 光造形の樹脂の特徴
Material 光造形の樹脂は、エポキシ系紫外線硬化樹脂です。 従来の光造形用樹脂と比べ、セルフタッピング性やスナップフィット性などの靱性に優れ、ABS相当品の強度・靭性がありますので嵌め合い・ビス止めやなども問題なく使用でき、初期試作に利用可能です。 また、透明樹脂は、流路解析や勘合確認に適しており、耐湿性にも優れていますので湿気による変形の心配もありません。
プラ型用簡易成形装置ニュープリフォーマー専用樹脂
フォーマックスはニュープリフォーマーによって金型に注入される特殊成形材として開発された専用樹脂です。
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
アレムコ社（米国）が開発した新しいタイプの高耐熱セラミック接着剤です。
アレムコ社製「耐熱セラミック接着剤」は、主に超高温域で使用されるセラミックと金属に適しています。 耐熱上限温度は、1371℃の製品から1760℃まで対応する製品などラインアップも豊富です。 主なベース材は下記になります。 ※製品選定など詳しくはお問い合わせください。 ・アルミナベース ・マグネシアベース ・アルミナとシリカベース ・シリカベース ・ジルコンベース ・窒化アルミニウムベース
広範囲の周波数領域で安定した誘電特性に優れる、エンジニアリングプラスチック
『ジュラトロン PEIシリーズ』は、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂を 押出成形した素材で、連続使用温度は170℃の熱可塑性特殊 エンジニアリングプラスチックです。 マイクロ波使用工程部品、電気絶縁部品、自動車・車輌部品、航空・ 宇宙機室内部品などで使用されています。 【特長】 ■優れた絶縁破壊強度 ■難燃性（UL94 V-0相当）で低発煙 ■熱水や蒸気に連続的にさらしても安定した物性 ■優れた放射線安定性 ■基本グレード は、FDA（米国食品医薬品局）規格に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
