自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
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基本情報
【ラインアップ】(耐熱性樹脂抜粋) ■2液性 ・TE-7813 ・TE-7813FR ・TE-7814 ・TE-7815FR ・M-55K (常温硬化可) ■1液性 ・TE-5102 ・TE-5102FR ・TE-5016(接着剤) ・TE-7816K ■UV硬化樹脂 ・TRU-0251
価格帯
納期
用途／実績例
■耐熱性が必要な電気・電子部品のポッティング ■耐熱性が必要な接着剤 ■その他耐熱性を要する部位に使用
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。