高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の物性データ】 ■曲げ強さ ・102MPa(23℃) ■曲げ弾性率 ・15GPa(23℃) ■絶縁破壊強さ ・20MV/m(23℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■パワーモジュール ■高耐熱基板封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、熱硬化性樹脂分野において、お客様の多様なニーズにキメ細かく 対応できる製品を創り出す技術を誇りとし、絶え間なく研究開発を行っております。 すなわち、熱硬化性液状配合樹脂および高機能の熱硬化性樹脂成形材料を コア事業とし、市場ニーズの徹底追求を図るとともに、先取りしたシーズへの 基盤となる新技術の研究開発を目指しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。