各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
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基本情報
【特徴】 ○作業性の良い１液性で、最高な保存安定性 ○グラブトップ樹脂 流動性、基材など用途に合わせた各種グレードを準備 ○アンダーフィル樹脂 侵入性、耐湿性は抜群 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○グラブトップ樹脂 ○アンダーフィル材料 ○BGA・CSP用アンダーフィル材料 ○CSP補強用樹脂 低温硬化性（80℃）リぺアー性に優れています（KZ-107-4）車載基板用等の高信頼性タイプもラインナップ ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
ソマールは分子レベルの材料設計をベースに独自のフォーミュレーションとコーティング技術で次世代テクノロジーを目指します。