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半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
ペロブスカイト層の酸や熱による劣化にお悩みの方へ！低温圧着・耐酸性技術で保護し、電池の長寿命化を実現
次世代太陽電池の開発現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・封止時の加熱熱によりペロブスカイト層が熱劣化してしまう ・発生する酸や湿気によって電極コロージョン（腐食）が進行する ・従来のEVA樹脂では紫外線や水分の侵入を防ぎきれず信頼性が不足する 当社は、太陽電池向けペロブスカイト層を守るため、 シリコン太陽電池ではデファクトスタンダードであった EVA代替樹脂を取り扱っております。 酸に強い・低温圧着・耐紫外線でペロブスカイト層を保護。 お客様の求められる仕様に応じたアイテムをご提案いたします。 貴社の要望をお聞かせください。 【特長】 ■高透明性 ■段差追従性 ■耐紫外線 ■電極コロージョン抑止 ■酸に強い ■低温封止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備した熱硬化材料
高出力産業機器の分野では、パワーモジュールの信頼性と長寿命化が重要な課題です。特に、高出力化に伴い、放熱性能と絶縁性能の両立が求められます。「バイログラス」は、これらの課題に対し、高充填と低圧成形性により、微細部まで均一な封止を実現します。これにより、製品の性能劣化を防ぎ、安定した動作を可能にします。 【活用シーン】 ・高出力パワーモジュール ・インバータ ・電源ユニット 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長
