半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
この製品へのお問い合わせ
基本情報
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
価格情報
-
納期
用途／実績例
−
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は食品・菓子市場、自動車・航空市場を始めとする国内各分野へ、主に欧米の最新製造/加工技術や機器を提供することで、お客様へ技術的なソリューションをご提案致します 取り扱い技術・機器は、類似品のない最新、且つ、ユニークな発想を伴うことで高付加価値を与えることが出来る独自技術となります 各パートナーとも長年に渡る協力関係を築き、多岐に渡る情報共有をすることにより、常に市場の最先端にいることが出来るように努めております