更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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TOF-SIMS分析による成分の推定が可能
エポキシ樹脂は、優れた機械特性・耐薬品性・電気絶縁性を有することから、プリント基板やIC封止材など電子部品用途として、広く使用されています。エポキシ樹脂の原材料に一般的に用いられるビスフェノール類の試薬について、TOF-SIMSで測定したデータを取得しました。 MSTではサンプルの測定データと標準データとを比較することで、検出されたフラグメントイオンが何の成分由来かを調べることができ、エポキシ樹脂に用いられている材料の推定が可能です。
真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス分析法）は高真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
エポキシ樹脂による碍子の製造を検討している方に最適！
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる
・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。
アクリセットＢＰシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットＢＰシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高透明×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。柔軟性付与でクラック抑制！室温硬化型エポキシの新提案
『TE-6408FRK』は、室温硬化型の二液性エポキシ樹脂で、コーティング剤や接着剤用途に好適な製品です。 25℃で硬化可能なため、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な作業が可能。本製品の大きな特長は、柔軟性を備えた硬化物です。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 加えて、難燃性(UL94 V-0相当・5mm厚)を備えており、安全性の確保にも貢献。電子部品のコーティング、プラスチックや金属の接着、美観を要求されるクリア用途まで幅広く対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■柔軟性を備えた硬化物(引張伸び230％、クラック防止効果) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性×UV硬化エポキシ樹脂 ― 高比重で小型モーターのバランサー用途に好適
『TRU-0260K2』は、小型モーターのバランサー用途に開発した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、効率的な量産工程に好適。本製品は、高耐熱・高耐湿性を兼ね備えており、過酷な環境下でも長期信頼性を発揮します。 また、高チクソ性(チクソ指数1.6)により分離防止性能を強化し、安定した塗布・成形が可能です。 硬化物は、比重2.8の高比重設計でバランス性能を安定化させるとともに、硬度ショアD90、ガラス転移温度128℃、線膨張係数23ppm/Kと優れた物性を実現。 さらに、硬化収縮率0.7％と低収縮で、精度が要求される部品に適しています。 【特長】 ■一液性UV硬化型エポキシ樹脂 ■高比重(2.8)で安定したバランス性能で小型モーターのバランサー用途に好適 ■高耐熱(Tg128℃)、高耐湿設計 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!
○発刊日2007年07月13日○体裁B5判上製本 575頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：長谷川喜一 大阪市立工業研究所 古川信之 国立佐世保工業高等専門学校 山崎 聡 三井化学ポリウレタン(株) 松本明博 大阪市立工業研究所 山上達也 東京大学 田中丈之 (株)エー・アンド・デイ 藤徹 (株)トーツヤ・エコー 阿久津幹夫 カシュー(株) 滝本靖之 フォトポリマー懇話会 顧問 須田憲司 川上塗料(株) 三刀基郷 大阪市立大学 足立幸司 東京大学 滝 欽二 静岡大学 中村省三 広島工業大学 吉井正樹 日立化成工業(株) 関口 淳 リソテックジャパン(株) 高橋修一 AZエレクトロニックマテリアルズ(株) ほか
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
透明・低粘度・柔軟型なエポキシ樹脂！
『EPOX MK R540』は、無水ヘキサヒドロフタノール酸の ジグリシジルエステル系で透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。 LED封止剤、接着剤、液晶関連封止剤などの用途に適しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 ■LED封止剤 ■接着剤 ■液晶関連封止剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
