【納入事例:エポキシ樹脂】エポキシ碍子の製造
エポキシ樹脂による碍子の製造を検討している方に最適!
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業:浪華合成株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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エポキシ樹脂による碍子の製造を検討している方に最適!
浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり!
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。
アクリセットBPシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットBPシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱硬化させることにより高い耐熱性を得られます。 硬化収縮も少なくエポキシ樹脂であるため絶縁性も良好です。 難燃性樹脂です。
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性V-0級:JIS K6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00~16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
電子用途向け高純度&低塩素エポキシ樹脂。顧客ニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能。
【様々な用途に合わせて樹脂ラインナップをご用意】 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長:高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途:電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長:高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途:塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長:溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途:塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長:高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途:電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長:高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途:電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、 顧客のニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能です。
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中!】
TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴:常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性:高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。
流し込み・封止〜クリア部品製作まで
・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3~6時間で流動性が低下し1~2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能
新規開発品の一液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が168℃と高めのエポキシ樹脂です。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化型黒色エポキシ樹脂 特徴:低線膨張係数、低収縮、高作業性(比較的低粘度)、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴:低線膨張係数、低収縮、高作業性(比較的低粘度)、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる!
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる
・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。