一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
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基本情報
【特長】 ■一液性のエポキシ樹脂（熱硬化・UV硬化両対応） ■短時間硬化：130℃×5分 または UV 3,000mJ/cm² ■低線膨張（14ppm/K）、低収縮（＜0.03％）で高信頼性 ■高耐熱性（Tg153℃）、高強度（曲げ強さ65MPa、硬度92D） ■高絶縁性（25kV/mm超、体積抵抗率＞1×10¹⁵Ω・cm） ■低吸水率0.05％、高耐湿性 ■作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電気・電子部品の封止、接着 ■UV硬化樹脂による工程時間短縮
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。