低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【ラインナップ】 ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V-0相当品 1液性)
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■モーター、コイル、トランス、コンデンサ等の電子部品の放熱絶縁封止
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。