一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
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基本情報
【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要で高作業性） ■短時間硬化：130℃×5分で硬化完了 ■低線膨張（15ppm/K）、低収縮（0.03％以下）で高信頼性 ■高耐熱性：Tg168℃ ■高絶縁性：絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10¹⁵Ω・cm ■高強度：曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa ■低吸水率0.05％で長期安定性 ■高周波対応：誘電率3.5 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電気・電子部品の封止、接着など
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。