更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
61～73 件を表示 ／ 全 73 件
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
比較的低圧で成形可能な材料！高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれません！
『ジアリルフタレート樹脂』は、無水フタル酸とアリルアルコールとの ジアリルエステルをスチレン、酢酸ビニルなどで架橋・硬化させた樹脂です。 比重は 1.55 から 1.68（ガラス入り）。優れた電気特性を持ちます。 高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれず、電気絶縁性も安定しています。 【特長】 ■比重：1.55 から 1.68（ガラス入り） ■優れた電気特性を持つ ■高温環境や高湿度でも寸法の安定性が損なわれない ■電気絶縁性も安定 ■比較的低圧で成形可能な材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気・電子機械部品として用いられるスタンダードな積層板。
布ベ―ク積層板は、発売以来そのすぐれた加工性と物理的特性により、 電子部品用、電気機械用等の絶縁材料及び構造材料として、幅広く多岐に わたり使用されています。 【FL-FLE（基本グレード）】 色調：茶色（自然色）、黒色 該当規格 ・JIS規格：PL-FLE（細糸布）、PL-FCM（太糸布） ・ANSI規格：(LE) 特長：中級電気特性、機械的強度良、機械加工性良 用途：耐衝撃性を要求される電気機械部品等 標準製品寸法 ・厚さ(mm)：3.0～100.0 ・定尺寸法：1,020×1,020、1,020×2,043 UL規格：94HB 当社では布ベークライトを多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料！耐熱温度は110～130℃です！
『メラミン樹脂』は、メラミンとホルムアルデヒドの 重縮合によってできるプラスチックです。 強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料。 常用できる耐熱温度は110～130℃です。 【特長】 ■メラミンとホルムアルデヒドの重縮合によってできる ■強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料 ■常用できる耐熱温度は110～130℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽く、強く、腐食しない！強化プラスチック（FRP）の母材として多彩な分野に使用！
『不飽和ポリエステル樹脂』は、熱硬化性・反応性・不飽和酸を含むなどの 特長を有し、2種類に分類される樹脂です。 軽く、強く、腐食しない特性を有しています。 主に強化プラスチック（FRP）の母材として、家庭用品、家電製品、 自動車部品、海洋開発まで多彩な分野に使用されています。 【特長】 ■軽く、強く、腐食しない特性 ■強化プラスチック（FRP）の母材として多彩な分野に使用 ■BMC、SMCは寸法精度・電気特性・難燃性・意匠性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水をかけて、ジャブジャブ洗えます！PP製で汚れや水分付着時には拭いて使用も可能です
硬質ウレタン成形の水で洗えるパーテーション(アルミ枠)を ご紹介いたします。 ウィルスの飛沫対策として、水をかけて、丸洗いが可能。 表面は樹脂板、枠はアルミを使っています。 サイズは750mm×1800mm×24mm(最大サイズ)で、 パーテーション色は乳白色です。 高さ1800mmを超える場合と、他の色は別途相談が可能です。 【特長】 ■硬質ポリウレタンで、軽量 ■PP製で汚れや水分付着時には拭いて使用可能 ■除菌スプレーでの拭き取りも可能で清潔に保てる ■パーテーション色は乳白色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
"ノボラックタイプ"と"レゾールタイプ"の2種類！加熱することにより反応が進み硬化します！
『フェノール樹脂』は、主に2種類に分類される樹脂です。 "ノボラックタイプ"は、酸性触媒で反応させたもので、それだけでは反応性が なく硬化剤と共に加熱することにより反応が進み、3次元架橋し硬化に至ります。 また"レゾールタイプ"は、アルカリ触媒で反応させたもので、加熱する ことにより反応が進みノボラックと同様に硬化に至ります。 【特長】 ■ノボラックタイプ ・酸性触媒で反応させたもの ・硬化剤と共に加熱することにより反応が進み、3次元架橋し硬化 ■レゾールタイプ ・アルカリ触媒で反応させたもの ・加熱することにより反応が進み硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬質ポリウレタンで、軽量！除菌スプレーでの拭き取りも可能で清潔に保つことができます
重量が約7kgと軽量で、水で洗えるパーテーション(アルミ枠)の ご紹介を致します。 ウィルスの飛沫対策として、水をかけて、丸洗いが可能。 表面は樹脂板、枠はアルミを使っています。 サイズは750mm×1800mm×24mm(最大サイズ)で、 パーテーション色は乳白色です。 高さ1800mmを超える場合と、他の色は別途相談が可能です。 【特長】 ■硬質ポリウレタンで、軽量 ■PP製で汚れや水分付着時には拭いて使用可能 ■除菌スプレーでの拭き取りも可能で清潔に保てる ■パーテーション色は乳白色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂ＰＦＡを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング！リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
『ナノプロセス NCFPCシリーズ』は フッ素樹脂ＰＦＡコーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する超薄膜表面処理になります。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・水、油の液切れの改善 ・水・油の液流れの改善 ・軸受け部品のオイル拡散防止 ・潤滑用部品のオイル移行防止 ・部品、機器類の防汚 etc イプロスでは、アルミ板・NCFPC・フッ素樹脂の液流れ比較した動画も掲載しております。 ぜひ、この機会に液滑落性の違いをご覧ください。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
