更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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加熱による試料の膨張や収縮といった物理的な変化が確認可能！
熱分析の一つである「熱機械分析(TMA)」では、サンプルを温度変化させた時の 膨張、圧縮、引張などの寸法変化を測定する事で、線膨張率やガラス転移点、 軟化点などの熱的性質を評価いたします。 樹脂成形品(同一部材)より成形時における樹脂の流動方向の違いによって 異なる膨張率とその差が確認可能。 加熱による試料の膨張や収縮といった物理的な変化が確認出来ます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100～300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■測定モード：圧縮・膨張・引張・針入 ■対応規格：JIS K7196 針入モード JIS K7197,ISO11359-2線膨張係数測定 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
加工性が容易！さまざまな化学構造をもつポリアミドイミド(PAI)
当社の、樹脂ギアー量産化開発実績についてご紹介します。 ポリアミドイミド(PAI)は、イミド系熱可塑性樹脂に属する高性能ポリマー で、超低温から260℃まで使用可能です。 優れた機械的強度で低線膨張率と優れた熱安定性。 また、ポリアミドイミド(PAI)樹脂製ギアーのご提案から、技術開発、設計・ 製作、生産なども行いました。 【特長】 ■加工性が容易 ■難熱性、低発煙性 ■耐疲労強度 ■耐衝撃強度 ■耐クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モリマーエスエスピー株式会社は台湾 Elite Material社（EMC）の一次代理店です。 詳細はお問合せください。
Elite Material Co. Ltd.（EMC）の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■EM-370(5) ■EM-370(Z) 他 シールド板も対応いたします。 詳細についきましては資料のダウンロードかお問合せください。
耐食性・電気絶縁性に優れた結晶性の熱可塑性汎用プラスチックです♪
耐食性・絶縁性に優れ、耐摩擦・摩耗性・耐薬品性にも優れており、表面滑性がよく滑らかです。吸水率が著しく低いが、熱膨張が大きい性質があります。
軸受け プラテン ベーン 摺動部品に！
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。
放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な形状の熱源放熱対策が可能です。
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK GF30 naturalの精密切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK GF30 natural』は、ガラス繊維30％配合のPEEK素材です。 耐薬品性に優れ、一般的な溶剤に溶けず、大量のガンマ線への耐性に 優れており、すべてPEEKグレードと同様、高い熱安定性、最小レベル の熱膨張性、非常に低い吸湿性を兼ね備えています。 高温の条件下で長期間にわたって大きな静的荷重がかかる部品での 使用に適しています。 【特長】 ■靭性の向上 ■難燃性 ■非常に高い耐クリープ性 ■良好な耐薬品性 ■耐加水分解性・加熱蒸気耐性 ■非常に高い剛直性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
主原料ナイロンモノマーを大気圧下で重合・成型したMCナイロンの基本グレード
特長 １．機械的強度 一般の6ナイロン（射出成形・押出成形に比べ、機械 的強度、耐久性に優れています。 ２．耐摩耗性 自己潤滑性があり、すべり性能に優れた材料で、特に 高荷重下においても、優れた耐摩耗性を発揮します。 ３．耐熱性 120℃（連続使用温度）までの耐熱性能を発現します。 ４．耐薬品性 有機溶剤、油脂、アルカリ性の薬品に侵されにくい 耐薬品性を備えています。
耐熱透明ポリエステル、高耐熱の熱硬化性樹脂など、高機能性樹脂に新グレード登場
当社では耐熱性に優れ、透明で高硬度な機能性樹脂を各種ラインアップ！ ＜各製品の特長＞ 【ALTESTER 新グレード（SHグレード）】 耐熱性を更に向上させ耐衝撃性を改善した新グレードのご提案 耐熱性と非晶性を両立した共重合ポリエステル 押出、射出、ブローなど各種成形方法に対応 安全衛生の認可取得準備中 【CYTESTER】 耐熱性と誘電特性に優れた熱硬化性樹脂 エポキシ樹脂やマレイミド樹脂など、各種熱硬化性樹脂との併用も可能 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
高信頼性が要求される電気機器、電子部品、自動車電装部品、耐熱部品などの用途に適した熱硬化性乾式成形材料！
「バイログラス」は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用いた熱硬化性乾式成形材料で、電気絶縁性、難燃性、耐熱性に優れた特性を持っています。バイログラスはBMC成形材料に比べてハンドリング、成形性、保存安定性に優れています。また、技術資料としてバイログラスの性能一覧や耐熱試験後の曲げ特性、ヒートサイクル試験後の強度特性などグラフを使って分かりやすくご紹介しています。 【特長】 ■電気絶縁性、難燃性、耐熱性に優れた特性 ■耐熱性グレード、難燃性グレード、高強度グレード、放熱グレード ■電気機器、電子部品、自動車電装部品、耐熱部品などの用途に ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
耐熱セラミック接着剤 571 オーデック 金属同士の接着には万能の接着剤
マグネシアベースで、熱膨張係数はセラミック接着剤では最高。金属同士の接着に最適。ヒーター、センサー、点火装置などに。
ポリイミド樹脂の機能制御(分子設計・表面改質・複合化)、特性(耐熱・低誘電率・透明・低熱膨張・・・)ごとに解説!
○発刊日2008年04月24日○体裁B5判上製本 300頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○松本 利彦 東京工芸大学 / 山田 保治 京都工芸繊維大学 / 鈴木 智幸 名古屋工業大学 / 中井 祐介 名古屋工業大学 / 岩森 暁 金沢大学 / 小川 俊夫 金沢工業大学 / 竹市 力 豊橋技術科学大学 / 大石 好行 岩手大学 / 福川 健一 三井化学(株) / 長谷川 匡俊 東邦大学 / 石田 雄一 宇宙航空研究開発機構 / 津田 祐輔 久留米工業高等専門学校 / 板谷 博 ソルピー工業(株) / 山下 伸介 東レ・デュポン(株) / 永井 直人 新潟県工業技術総合研究所 / 小国 隆志 東レエンジニアリング(株) / 上野 巧 日立化成工業(株) / 前田 郷司 東洋紡績(株) / 湯浅 正敏 新日鐵化学(株) / 岡本 健一 山口大学/ 高頭 孝毅 山口東京理科大学 / 他6名
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。
従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
長時間浸漬しても物性の低下はほとんど無し！摺動性を必要とする駆動部品に適しています
『PBT/GF30』は、電気絶縁性に優れ、絶縁破壊電圧が高いので、 電子精密機器の部品に適しているポリブチレンテレフタレートです。 強アルカリ以外の耐薬品性が高く、長時間浸漬しても物性の低下は ほとんどなく、摺動性を必要とする駆動部品に適しています。 摩擦・摩耗性も高く、ガラス繊維入りでは吸水率や熱膨張係数が 低いため、高温下での寸法安定性に優れています。 【仕様】 ■耐熱性：210℃ ■引張強さ：132MPa ■耐薬品性：耐酸性優、耐アルカリ性弱 ■ガラス繊維30％ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる材料として注目の樹脂！
当社が取り扱う、切削加工素材「PBI樹脂」についてご紹介します。 AFMLと協力して開発された超高性能樹脂です。 ガラス転移温度は～425℃、荷重たわみ温度は～410℃。 樹脂としては高い耐熱性、力学的性質、電気的性質を持ち、 カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる 材料として注目の樹脂です。 【SCM7000 PBIナチュラルグレード 特長】 ■機械特性：高強度で高硬度 ■熱的特性：超耐熱、低膨張率および低熱伝導 ■耐エネルギー特性：良好なプラズマ耐性 ■耐溶剤特性：酸・塩基、有機溶剤に対する強い耐性 ■耐摩耗性 ■高耐熱性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い透明度、短時間硬化、容易な作業性、高精度な転写、安定した性能！
当資料は、クルツァー テクノビットシリーズ(常温硬化樹脂)のスペックを 用途や製品構成、硬化時間など、比較表でわかりやすくご紹介しています。 Kulzer(クルツァー)社のTechnovit(テクノビット)は、 高い信頼性と容易な作業性を兼ね備えた、高品質の樹脂製品です。 その適用範囲は無限で、様々な分野でご利用いただけます。 特に品質保証や製品開発における断面観察用包埋樹脂として、 高い評価を得ています。 【ご紹介製品(一部)】 ■Technovit4000 ■Technovit4004 ■Technovit4006 ■Technovit4071 ■Technovit5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
難燃UL94 3mmt V-2相当！主剤の成分はエポキシ樹脂、硬化剤はアミン
『TERADITE TE-7172K4』は、二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 高熱伝導率樹脂(3W/m・K)であり、難燃UL94 3mmt V-2相当。 TE-7172K3の柔軟性向上タイプとなっている柔軟性樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱用絶縁剤、 ギャップフィラーといった用途にご利用いただけます。 【硬化物特性(一部)】 ■外観(目視)：灰色固体 ■比重(25℃)：3.06 ■硬化収縮率(25℃)：0.2％ ■硬度(25℃)：20ショアD(70ショアA) ■ガラス転移温度(降温)：-48℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ABSの強度と人工木材の切削性の良いとこどり！高い寸法安定性を持ち、切り屑が粉にならない機械と工具に優しい樹脂です。
[特長] ■刃物への負担が少なく、優れた切削加工性 優れた切削性により、エントリーモデルの切削加工機でも難なく切削可能。自己潤滑性を持つため、摩耗が軽減します。 ■薄肉やエッジを持つ形状に最適 他の合成木材と比較して強靭さと高い衝撃強度を持つため、リブやフィンなどの薄肉形状や、シャープなエッジを持つ形状の加工に最適。 ■粉塵にならず、機械や人体にも優しい 切削の際に出る切粉は他の合成木材のように粉末状にならず、切粉は薄片状になるため、機械や人体に優しい良好な作業環境で切削可能です。 また、切削中の悪臭も出ません。 ※サイコウッドは加工性/剛性など物性の異なる3種類のタイプをご用意しております。 詳細はカタログ請求いただくか、下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに好適です。
100％植物由来の炭素からなる高機能ポリアミド11 : PA11(ナイロン11)をベースとする高機能ポリアミド
食用植物が育たない荒地でも栽培が可能な「トウゴマ」の種子「ヒマシ」を絞ることで「ヒマシ油」を得ることができます。 アルケマは、ひまし油を化学処理することで11-アミノウンデカン酸(PA11モノマー)を合成し、世界で唯一ポリアミド11(PA11、ナイロン11)をRilsanとして製造販売しています。 Rilsanは、社団法人日本有機資源協会の定めるバイオマスマークを取得し、日本バイオプラスチック協会の定めるバイオマスプラスチックに認定され、ポジティブリストに収載されています。 Rilsan(PA11)は良好な結晶性を有するため、同様な特性を有するPA12(ナイロン12)と比較して「耐薬品性」「耐衝撃性」「耐熱劣化性」に非常に優れています。 Rilsanは、以下の優れた特性から、60年以上様々な用途に使用されています。 －低密度 (1.03) －耐磨耗性、耐傷つき性 －広い使用温度範囲 (-40℃～150℃) －耐候性 －優れた機械強度 －耐熱性 －柔軟性 －成形加工性 －耐薬品性 －低吸水率
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
JIS,ISO,ASTM等の規格で燃焼試験、TG(熱重量分析)、酸素ガス透過度などの試験に対応。
当資料は、燃焼性、熱特性、透過性の規格試験対応一覧表です。 燃焼性では、自動車用水平燃焼試験、垂直燃焼試験など、 熱特性では、DSC(示差走査熱量計法)、DTA(示差熱分析計法)など、 透過性では、酸素ガス透過度、水蒸気ガス透過度などに対応する 規格番号を掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【掲載項目(一部)】 ■自動車用水平燃焼試験 ■垂直燃焼試験 ■水平燃焼試験 ■酸素指数 ■DSC(示差走査熱量計法) ■DTA(示差熱分析計法) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
