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樹脂(熱膨張) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 34 件

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。

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  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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RILSAN　リルサン(ポリアミド11、PA11)

RILSAN　リルサン(ポリアミド11、PA11)

100％植物由来の炭素からなる高機能ポリアミド11 : PA11(ナイロン11)をベースとする高機能ポリアミド

食用植物が育たない荒地でも栽培が可能な「トウゴマ」の種子「ヒマシ」を絞ることで「ヒマシ油」を得ることができます。 アルケマは、ひまし油を化学処理することで11-アミノウンデカン酸(PA11モノマー)を合成し、世界で唯一ポリアミド11(PA11、ナイロン11)をRilsanとして製造販売しています。 Rilsanは、社団法人日本有機資源協会の定めるバイオマスマークを取得し、日本バイオプラスチック協会の定めるバイオマスプラスチックに認定され、ポジティブリストに収載されています。 Rilsan(PA11)は良好な結晶性を有するため、同様な特性を有するPA12(ナイロン12)と比較して「耐薬品性」「耐衝撃性」「耐熱劣化性」に非常に優れています。 Rilsanは、以下の優れた特性から、60年以上様々な用途に使用されています。 　－低密度　(1.03) 　－耐磨耗性、耐傷つき性 　－広い使用温度範囲　(-40℃～150℃) 　－耐候性 　－優れた機械強度 　－耐熱性 　－柔軟性 　－成形加工性 　－耐薬品性 　－低吸水率 　

  • エンジニアリングプラスチック

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130

汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適

『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』

熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』

優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー

『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー　　　　　　　　　　　　硬化物 ◎低い溶融粘度　　　　　　　　　◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性　　　　　　　◎低熱膨張率 　　　　　　　　　　　　　　　　◎低誘電率/低誘電正接 　　　　　　　　　　　　　　　　◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • その他高分子材料

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【成型・加工】ミオレックス PMX-573(S)

【成型・加工】ミオレックス PMX-573(S)

抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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ABSの強度と人口木材の加工性を併せ持った樹脂『サイコウッド』

ABSの強度と人口木材の加工性を併せ持った樹脂『サイコウッド』

ABSの強度と人工木材の切削性の良いとこどり！高い寸法安定性を持ち、切り屑が粉にならない機械と工具に優しい樹脂です。

[特長] ■刃物への負担が少なく、優れた切削加工性 優れた切削性により、エントリーモデルの切削加工機でも難なく切削可能。自己潤滑性を持つため、摩耗が軽減します。 ■薄肉やエッジを持つ形状に最適 他の合成木材と比較して強靭さと高い衝撃強度を持つため、リブやフィンなどの薄肉形状や、シャープなエッジを持つ形状の加工に最適。 ■粉塵にならず、機械や人体にも優しい 切削の際に出る切粉は他の合成木材のように粉末状にならず、切粉は薄片状になるため、機械や人体に優しい良好な作業環境で切削可能です。 また、切削中の悪臭も出ません。 ※サイコウッドは加工性/剛性など物性の異なる3種類のタイプをご用意しております。 　詳細はカタログ請求いただくか、下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。

  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック
  • 複合材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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含浸シール剤『5100』

含浸シール剤『5100』

電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法

『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか？また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか？ そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質 　アクリル樹脂 ■耐熱 　－40℃～150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ

  • その他ケーブル関連製品

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）

【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）

【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ

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  • その他

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018

【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018

一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型

『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR

【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR

一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護

『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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設計・教材用に！多種類の樹脂の特徴が分かる『サンプルブロック』

設計・教材用に！多種類の樹脂の特徴が分かる『サンプルブロック』

意外と知られていない樹脂素材の《特徴・耐熱温度・変化》の理解を深めてみませんか？設計ミス防止や加工トラブル回避に役立つツールです

滝本技研工業が製作した「サンプル樹脂ブロック」は、素材の特徴や耐熱温度、気候による変化などを理解できるよう製作した、育成＆研修教材・設計参考用の素材ツールです。 新入社員からベテランの方でも一目で見て触れば、今まで知らなかった樹脂素材の特徴をある程度理解できるよう、弊社のノウハウを詰め込んだ製品です★材質選定にも役立ちます★ こんな経験ございませんか？ ■設計士さんの場合■ 材質をしっかり選定した上で設計したのに、想定以上に“熱の影響・反り・ひずみ”が起きてしまった… ⇒樹脂には吸水性があるため、保管状態、時期によっては膨張するなど材質の変化が起きます。事前に把握しておく事で設計ミス防止に繋がります。 ■設備屋さん場合■ 樹脂について説明るする際に、材質に関する事細かな質問があり、言葉や数値では説明しづらくて困ったことがある… ⇒打ち合わせの際にサンプルブロックを見せながら説明できるため、加工後のトラブルやクレーム回避に役立てる事が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プラスチック

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