更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体。弊社独自の焼結技術により製造
高温から超低温まで幅広い温度で使用でき、 耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性 に優れているため、広業界・広範囲・多用途に使用できる、耐熱ポリイミド成形体 【特徴】 ■ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）と ジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体 ■耐熱性に優れる セプラ・・・・・熱変形温度 ３６０℃ エキストラ・・・熱変形温度 ５００℃ ■機械的強度に優れている ■放射線に曝されても劣化しない ■対候性に優れ、経年変化がない ■吸水率が小さい ■電気的絶縁性に優れている ■耐薬品性に優れている ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
耐熱透明ポリエステル、高耐熱の熱硬化性樹脂など、高機能性樹脂に新グレード登場
当社では耐熱性に優れ、透明で高硬度な機能性樹脂を各種ラインアップ！ ＜各製品の特長＞ 【ALTESTER 新グレード（SHグレード）】 耐熱性を更に向上させ耐衝撃性を改善した新グレードのご提案 耐熱性と非晶性を両立した共重合ポリエステル 押出、射出、ブローなど各種成形方法に対応 安全衛生の認可取得準備中 【CYTESTER】 耐熱性と誘電特性に優れた熱硬化性樹脂 エポキシ樹脂やマレイミド樹脂など、各種熱硬化性樹脂との併用も可能 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00～16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【耐熱性素材】結晶性のため延伸時の耐熱性が向上！物性向上を目的としたALTESTERの特殊グレード！
『ALTESTER（アルテスター）SCグレード』は、結晶性を有し延伸後の物性向上を目的とした特殊グレードです。 樹脂耐熱性が結晶性で且つガラス転移点は100℃以上あり、 Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性があります。 また、延伸フィルム耐熱性はPETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能です。 【特長】 ■樹脂耐熱性：結晶性で且つガラス転移点は100℃以上 ■樹脂耐衝撃性：Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性 ■延伸フィルム耐熱性：PETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能 ■延伸フィルム特性：低密度、低弾性率、低誘電率(対PETフィルム) ■安全衛生性：ポジティブリスト収載を検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFE, FEPなど多様なフッ素樹脂を取扱いしています
弊社は中国産のフッ素樹脂の輸出業務を行っております。 お客様のご生産条件に合わせてサービスと製品を提供させていただきます。
＜SDGS（脱炭素・GX）に貢献＞食品工場など衛生性の求められる用途に広くご利用いただけます｡
『MAXTAC』は、裏面粘着剤付のフッ素樹脂コートテープ＆シートです。 シリコーン系粘着剤は､−50℃～+200℃の温度領域における連続使用、 +260℃までの間欠使用に耐え、本体表面のフッ素樹脂(PTFE)の 耐熱性能を余すことなく活かせます｡ 「ネオフレックススタート- F」の特長を生かし、すべりが良く非粘着性で、 かつ不活性のため無毒｡食品工場など衛生性の求められる用途に 広くご利用いただけます｡ 【特長（テープ）】 ■フッ素樹脂(PTFE)含浸ガラス繊維やフッ素樹脂(PTFE)フィルムに シリコーン系粘着剤をコーティング ■耐熱性・非粘着性・耐薬品性・電気特性などの多くの優れた特性を持つ ■広い分野で様々な用途に使用可能 ■13mm・19mm・25mm・38mm・50mm幅を標準でご用意(長さ：10m/巻） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
疲労しにくく、寸法安定性、剛性、耐摩耗性、等に優れる・素材です。
様々な形のギアに加工することが出来ます。 また、ギア以外にも様々な複雑な成形品も作成可能です。
１液，低粘度で短時間硬化が可能！ もちろん無溶剤です。
光（紫外線）を照射してモノマーを重合させる樹脂です。 【特長】 ■短時間（10秒～数分）で硬化する。 ■１液タイプにて、混合の必要が無く自動化が容易です。 ■色々な材料への密着性が良く、耐久性も良い。 【主な用途】 ■電子，電気部品の防水，絶縁コーティング ■住宅建材の保護コーティング ■強粘着，高耐熱の粘着剤（ホットメルトタイプもあります） ■耐熱性が必要な箇所での仮固定 ※まだまだ、色々な用途が考えられると思います。 ぜひ お気軽にお問合せ下さい
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目
SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。
従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。
多彩な樹脂に対応したFormlabs社製の3Dプリンタの材料物性をまとめた資料です。
Formlabs社の光造形方式3Dプリンタ『Form2 / Form3』で使用できる豊富な樹脂の物性をまとめた資料です。 ABSライクで靭性の高い「タフ」、高耐熱の「ハイテンプ」、ロストワックス鋳造向けの「キャスタブル」、高速造形に特化した「ドラフト」など、多彩な樹脂への対応が魅力のForm2/Form3。 本資料では、Form2やForm3で使用できる各樹脂の物理的性質や各種液体に対する化学的適合性をまとめています。 強度や靭性などの物性を確認して樹脂を選定していただくことで、用途に適したモデルの作成が可能になります。 [資料の特徴] ■物理的性質を掲載 二次硬化（ポストキュア）前後の引張弾性率や曲げ強さなどの物性値を掲載。 モデルの用途に必要な特性を持つ樹脂の選定に役立てていただけます。 ■化学的適合性を掲載 水や鉱油などの液体に浸した場合の重量の変化を掲載。 モデルの使用環境に適した樹脂を確認していただくことができます。 ※下記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。
熱変形温度は最高500℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂！
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。
