汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)
- 企業:株式会社寺田
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年10月14日~2026年11月10日
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常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)
10μm~100μmの隙間ならお任せ下さい。粉末冶金やダイキャストの空孔、巣穴をシール!
『レジノール90C』は粉末冶金の空孔や、鋳物・ダイキャストなどの巣穴を埋めるのに適したシール剤です。 粉末冶金やダイキャストはその空孔や巣穴のせいで、表面処理ができない。耐圧用途に使えない。などの使用上の制約がございました。 私たちの含浸シール剤 『レジノール90C』 を使うことによって、これらの問題が解決いたします。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 -40℃~150℃ 【対象素材】 ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
設計、製造から施工、サービスまでトータルプロデュース!選定表のご紹介
日本サカス株式会社 プラテック事業部ではプラスチック精密部品の製造から 接着・溶接・組立まで一貫体制で行っております。 耐薬品性・耐熱性・自己潤骨性に優れた「テフロンフッ素樹脂 PTFE」の選定表です。 広範囲な用途に使用されています。 【特長】 ■耐薬品性・耐熱性 ■自己潤骨性 ■広範囲な用途に使用 ■非吸水性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00~16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座
8.ポリアミドアミン硬化剤の特徴 9.その他 10.エポキシ樹脂の各用途に適用されるアミン硬化剤 10-1 ライニング 10-2 塗料 10-3 土木・建築関係の構造物の補強用 10-4 接着剤 10-5 電気絶縁材料 10-6 治工具関係 11.エポキシ硬化剤のQ&A Q1:エポキシ樹脂用硬化剤の用途別需要推定 Q2:エポキシ樹脂硬化剤需要推定 Q3:性能別の硬化剤の選定方法 Q3-1 接着剤 Q3-2 耐薬品性 Q3-3 耐熱性 Q3-4 電気絶縁性 Q3-5 耐熱性 Q3-6 耐湿・耐水性 Q3-7 柔軟性 Q3-8 耐衝撃性 Q4:各種トラブルの要因 Q4-1 硬化不十分の要因 Q4-2 硬化不十分部分の判定方法 Q4-3 気泡が発生した要因 Q4-4 硬化後(又は硬化時)の樹脂クラック発生の要因 Q4-5 硬化後(又は硬化時)の剥離現象の要因 12.エポキシ樹脂の実績例:写真
半導体デバイスの放熱・絶縁封止に。短時間硬化と低粘度で作業性も良好。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
エポキシ樹脂とは?遠赤外線ヒーターを使った効率的な加熱方法について解説
エポキシ樹脂は主に工業用製品の接着剤として使用されます。 この記事は、エポキシ樹脂の種類を紹介し、遠赤外線ヒーターを使った 効率的な加熱方法について解説します。 エポキシ樹脂とは、「分子内にエポキシを基に有する化合物」の総称で 1930年代にスイスで歯科材料用として開発されました。 硬化剤に加える添加物によってエポキシ樹脂の性質を変えることが可能です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
JIS,ISO,ASTM等の規格で引張試験、曲げ試験、引裂試験などの試験に対応
当資料は、力学特性の規格試験対応一覧表です。 嵩比重、MFR・MVR、引張試験(強度・伸び・弾性率)、圧縮試験、 曲げ試験(強度・歪み・弾性率)、衝撃試験(シャルピー)、衝撃試験(アイゾット)、 引張衝撃試験など、さまざまな試験項目に対応する規格番号を掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【掲載項目(一部)】 ■密度 ■嵩比重 ■MFR・MVR ■引張試験(強度・伸び・弾性率) ■圧縮試験 ■曲げ試験(強度・歪み・弾性率) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自動車の冷却システムに。放熱・絶縁封止に最適なエポキシ樹脂です。
自動車業界では、電子機器の高性能化に伴い、冷却性能の向上が求められています。特に、エンジン制御ユニットやモーターなど、熱を発生しやすい部品においては、効果的な放熱対策が不可欠です。適切な冷却が行われない場合、部品の故障や性能低下につながる可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率と短時間硬化、低粘度を特徴とし、自動車の冷却システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・産業用モーター ・コイル ・コンデンサー 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による効率的な放熱 ・短時間硬化による生産性向上 ・低粘度による作業性の向上
高出力ロボットの放熱問題を解決する、低粘度エポキシ樹脂
ロボティクス業界では、高出力化に伴い、発熱による性能低下や故障のリスクが増加しています。特に、モーターや駆動系部品の放熱対策は、ロボットの信頼性と寿命を左右する重要な課題です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高出力モーターの絶縁・放熱封止 ・パワーエレクトロニクス部品の放熱対策 ・ロボットアーム、駆動部の熱対策 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、性能を安定化 ・製品寿命の延長 ・ロボットシステムの信頼性向上
一液性 × 高熱伝導!高密度実装基板の熱対策に。
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
一液性 × 高熱伝導!通信機器の熱対策に。高速化をサポート。
通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減
強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料!耐熱温度は110~130℃です!
『メラミン樹脂』は、メラミンとホルムアルデヒドの 重縮合によってできるプラスチックです。 強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料。 常用できる耐熱温度は110~130℃です。 【特長】 ■メラミンとホルムアルデヒドの重縮合によってできる ■強度や硬度、引張強さなどの機械的性質に優れた材料 ■常用できる耐熱温度は110~130℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無料サンプル進呈中!C5石油樹脂の代替に!
C5石油樹脂より安価なのでコスト削減できます。 ■ゴムとの良好な相溶性。 ■塗料やラッカーの改質剤として使用可能。 ■インクの発色や光沢、乾燥性の向上に。
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献
通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減
様々なご提案が可能!お客様のご要望にお応えした熱硬化性樹脂をご紹介
当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 ・高流動絶縁封止材 ・超耐熱ポリウレタン封止材 ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
気孔率をコントロールすることにより、5~750μmまで粒径制御に対応!粒径制御から、小ロットまで御社のご要望にご対応します。
最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化!均粒径5μm~750μmの範囲で粒径制御も可能です!球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来のフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させることにより、同等の性能を持ちつつ流動性がよくなり、高充填が可能です!
最も歴史の長い樹脂「フェノール樹脂」を球状化!均粒径5μm~500μmの範囲で粒径制御も可能です!球状なので流動性が良く、反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 【特長】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能です。 ○固定炭素量が高く、焼成・熱処理を行うことで、球形炭化物を得ることができます。 ○純度が高く、灰分を含んでいません。 ○成形物は、従来のフェノール樹脂と同等の耐熱性、機械的強度、耐薬品性および電気絶縁性を持っています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
自動車の冷却性能向上に貢献する、低粘度・高熱伝導率エポキシ樹脂
自動車業界では、電子機器の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット(ECU)やパワー半導体などの電子部品は、高温環境下での信頼性確保が不可欠です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度性を両立し、これらの課題に対応します。これにより、電子部品の放熱性を高め、製品の長寿命化と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・ECU(エンジン制御ユニット) ・パワー半導体 ・車載用モーター 【導入の効果】 ・電子部品の放熱性向上 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への対応
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
"ノボラックタイプ"と"レゾールタイプ"の2種類!加熱することにより反応が進み硬化します!
『フェノール樹脂』は、主に2種類に分類される樹脂です。 "ノボラックタイプ"は、酸性触媒で反応させたもので、それだけでは反応性が なく硬化剤と共に加熱することにより反応が進み、3次元架橋し硬化に至ります。 また"レゾールタイプ"は、アルカリ触媒で反応させたもので、加熱する ことにより反応が進みノボラックと同様に硬化に至ります。 【特長】 ■ノボラックタイプ ・酸性触媒で反応させたもの ・硬化剤と共に加熱することにより反応が進み、3次元架橋し硬化 ■レゾールタイプ ・アルカリ触媒で反応させたもの ・加熱することにより反応が進み硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化型×高熱伝導!放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止