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【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V

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最終更新日:2026年03月12日

株式会社寺田
株式会社寺田
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高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献

通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減

    その他高分子材料
株式会社寺田

【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V

株式会社寺田 ロゴ.png
株式会社寺田 ロゴ.png
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基本情報

【特長】 ・二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ・低粘度で複雑な部品形状にも好適 ・高熱伝導率:2.5W/m・K ・高耐熱性:高Tg 185℃ ・難燃性:UL94 V-0相当 ・高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して、お客様の課題解決をサポートします。

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用途/実績例

【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

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株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。

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