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低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティングに最適です。
TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透過率95%以上の非常に高い透明性とShoreA60の高い柔軟性を持った2液性の常温硬化型液状エポキシ樹脂です。
透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸・工芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 高い柔軟性を持つため、追従性や耐クラック性に優れます。 またTE-6408BL6は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性が少なく耐候性が高い樹脂となっております。 【特長】 ■高透明性 ■常温硬化型2液性エポキシ樹脂(25℃×20h) ■柔軟性(ShoreA 60) ■高耐候性 【用途】 ■コーティング剤 ■接着剤 ■手芸・工芸 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。低硬度(ShoreA60)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 94Sはその中で低硬度・難燃性に特徴があります。 主剤色が黒色の94SBもございます(色以外の特性変化なし)。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 94S(主剤色：淡黄色) 主剤：ポリオール3006S 硬化剤：イソシアネート2025-1 94SB(主剤色：黒色) 主剤：ポリオール3006SB 硬化剤：イソシアネート2025-1 *2024年に原材料変更に伴いイソシアネート2025からイソシアネート2025-1に変更となりました。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。高硬度(ShoreD55)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 96Sはその中で高硬度・難燃性に特徴があります。 主剤色が黒色の96SBもございます(色以外の特性変化なし)。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 96S(主剤色：淡黄色) 主剤：ポリオール3002S 硬化剤：イソシアネート2025-1 96SB(主剤色：黒色) 主剤：ポリオール3002SB 硬化剤：イソシアネート2025-1 *2024年に原材料変更に伴いイソシアネート2025からイソシアネート2025-1に変更となりました。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献
『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100：30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
透明性と耐久性を両立したUV硬化型ウレタンアクリレート。低粘度・低硬度で柔軟性あり、応力緩和に有効
『TRU-0153K』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性の UV硬化型ウレタンアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプ照射(1,500mJ/cm2)により短時間で硬化が可能で、量産工程においても高い生産性を発揮。本製品は、低粘度1,300mPa・s、低硬度(ショアA35)の柔軟特性を持ち、応力を緩和してクラック発生を防止。 さらに、150℃×1,000時間の高温試験や-40℃と150℃の冷熱サイクル1,000回においても硬度変化が認められず、優れた耐湿熱性・耐久性を発揮します。高い絶縁性と柔軟性を両立しています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型ウレタンアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV：1,500mJ/cm2) ■低粘度・低硬度(ショアA35)で柔軟性あり、応力緩和に有効 ■150℃×1,000h、-40と150℃×1,000サイクルでも硬度変化なし ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
半導体デバイスの放熱・絶縁封止に。短時間硬化と低粘度で作業性も良好。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
自動車の冷却システムに。放熱・絶縁封止に最適なエポキシ樹脂です。
自動車業界では、電子機器の高性能化に伴い、冷却性能の向上が求められています。特に、エンジン制御ユニットやモーターなど、熱を発生しやすい部品においては、効果的な放熱対策が不可欠です。適切な冷却が行われない場合、部品の故障や性能低下につながる可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率と短時間硬化、低粘度を特徴とし、自動車の冷却システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・産業用モーター ・コイル ・コンデンサー 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による効率的な放熱 ・短時間硬化による生産性向上 ・低粘度による作業性の向上
高出力ロボットの放熱問題を解決する、低粘度エポキシ樹脂
ロボティクス業界では、高出力化に伴い、発熱による性能低下や故障のリスクが増加しています。特に、モーターや駆動系部品の放熱対策は、ロボットの信頼性と寿命を左右する重要な課題です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高出力モーターの絶縁・放熱封止 ・パワーエレクトロニクス部品の放熱対策 ・ロボットアーム、駆動部の熱対策 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、性能を安定化 ・製品寿命の延長 ・ロボットシステムの信頼性向上
高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
自動車の冷却性能向上に貢献する高熱伝導率エポキシ樹脂
自動車業界では、電子部品の小型化と高性能化が進む中、熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット（ECU）やパワー半導体などの発熱部品においては、効率的な冷却が不可欠です。適切な熱対策が施されない場合、部品の故障や性能劣化を引き起こし、自動車の信頼性や安全性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と使いやすさを両立し、自動車の冷却性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ECUの封止 ・パワー半導体の放熱 ・車載用電子機器の熱対策 【導入の効果】 ・電子部品の長寿命化 ・自動車の信頼性向上 ・冷却効率の改善
常温硬化型×高熱伝導！自動車部品の接着に貢献
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上
常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
一液性 × 高熱伝導！高密度実装基板の熱対策に。
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
一液性 × 高熱伝導！通信機器の熱対策に。高速化をサポート。
通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルームや車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高熱伝導率と高耐熱性を備え、自動車部品の接着において高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い接着強度 ・優れた耐熱性 ・長期的な信頼性の確保
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献
通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
