セブンシックスの会社概要

選択的な剥離や微細な表面あらしに対応。独自のパルス制御で深彫りや凹凸の深い表面あらしも可能

『SX-Zシリーズ』は、母材へのダメージを抑えて表層のみを選択的に剥離する 加工や、金属・樹脂などの接着強度向上に寄与する微細な表面あらしなど、 高精細な表面加工に対応するファイバレーザー加工機です。 独自のMOPA方式ファイバレーザーとパルス制御技術により、加工対象や目的に 合わせてパルスを細かく制御し、スタンダードモードと最大30本のパルス列を 制御するFFモードで、深彫りや凹凸の深い表面あらしにも対応します。 現在、実際のワークを用いた無料加工テストを受付中です。 自社材料への適用や加工工程への導入を検討できます。 【特長】 ■金めっきのみを選択的に除去するニッケルバリア加工に対応 ■薬品処理を使わず、必要な部分のみを選択的に加工可能 ■CFRP表面を微細にあらし、接着剤や樹脂との密着性向上に貢献 ■DLCコーティングの密着性向上にも寄与 ★「SURTECH 2026」にて、実機の展示や加工技術の紹介を行います。 ※下記ダウンロードボタンより加工事例入りのカタログをご覧いただけます。 　また、無料加工テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。