選択的な剥離や微細な表面あらしに対応。独自のパルス制御で深彫りや凹凸の深い表面あらしも可能
『SX-Zシリーズ』は、母材へのダメージを抑えて表層のみを選択的に剥離する 加工や、金属・樹脂などの接着強度向上に寄与する微細な表面あらしなど、 高精細な表面加工に対応するファイバレーザー加工機です。 独自のMOPA方式ファイバレーザーとパルス制御技術により、加工対象や目的に 合わせてパルスを細かく制御し、スタンダードモードと最大30本のパルス列を 制御するFFモードで、深彫りや凹凸の深い表面あらしにも対応します。 現在、実際のワークを用いた無料加工テストを受付中です。 自社材料への適用や加工工程への導入を検討できます。 【特長】 ■金めっきのみを選択的に除去するニッケルバリア加工に対応 ■薬品処理を使わず、必要な部分のみを選択的に加工可能 ■CFRP表面を微細にあらし、接着剤や樹脂との密着性向上に貢献 ■DLCコーティングの密着性向上にも寄与 ★「SURTECH 2026」にて、実機の展示や加工技術の紹介を行います。 ※下記ダウンロードボタンより加工事例入りのカタログをご覧いただけます。 また、無料加工テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【こんなお悩みに】 ・レーザーによる剥離や表面処理を検討している ・金属と樹脂、CFRPなどの異種材料接着に課題がある ・接着・コーティング前の表面あらしや表面改質を検討している ・薬品を使用する表面処理からドライプロセスへの変更を検討している ・レーザー加工の品質や精度を高めたい ・めっき層のみを選択的に剥離し、母材へのダメージを抑えたい 【出展情報】 名称：SURTECH 2026 表面技術要素展 会期：2026年12月16日（水）～18日（金） 会場：東京ビッグサイト ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
・電子部品コネクタのニッケルバリア加工 ・ステンレスへの耐食性印字 ・CFRPの表面あらし加工による異種接合 など。 ※実際の使用例を、資料又は製品紹介ページでも掲載しております。ぜひご覧ください。
企業情報
弊社の強みは、その製品や市場性を理解し、ハード製品の流通・提供だけでなく先を見据えたトータル・ソリューションでのご提案ができるところにあります。 問題解決・提案型の営業を基軸とし、新たな価値をお客様と一緒に創造していくことを目指しています。
