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水素に対するガスバリア性が高く、各種タンク成形法に適した粘度やシェルフライフ（貯蔵寿命）を有する樹脂を開発しました！
【特長】 ■炭素繊維への含浸性、成形性が良く、良好な機械物性を発現します。 ■高いガスバリア性により、容器から漏れ出るガス量の低減やバリア層の薄肉化・ライナーレス化が期待できます。 ■フィラメントワインディング（FW）成形、RTM成形等にそれぞれ適したグレードを開発しています。トウプリプレグ、または樹脂でのご提供となります。コーティング用途にもご利用いただけます。 ■水素以外にも酸素、窒素、アルゴン等の各種ガスに対応します。 ※成形条件に合わせて樹脂組成の調整が可能です。まずはご相談ください。
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
由于其高耐热性和良好的成型加工性，最适合 CFRP 基体树脂
介绍作为 Therplim 的 CFRP（碳纤维复合材料）基体树脂的成型加工实例。 成型为 UD 胶带、预浸料、薄膜，而不是 PEEK 和 PEKK 等超级工程塑料。 一种可替代金属的高强度、高耐热性新材料。 可应用于汽车、工业机械等的传感器部件。 [特征] ■ 优异的成型加工性（二次加工性） ■ 高耐热性（150℃<），长期耐热性（200℃） ■ 高强度、阻燃 ■ 结晶后外观良好 ■ 低介电、高电磁场屏蔽 ⇒ 天线、雷达部件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
耐熱性が高く、成形加工性が良好であるためCFRP用マトリックス樹脂に最適
サープリムのCFRP（炭素繊維複合部材）マトリックス樹脂 としての成形加工例をご紹介します。 PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに代替しUDテープ、プリプレグ、フィルムへの成形加工。 高強度、高耐熱の新規材料で、金属代替が可能。 自動車、産業機械などのセンサー部材に適用できます。 【特長】 ■優れた成形加工性（2次加工性） ■高耐熱性（150℃<）、長期耐熱性（200℃） ■高強度、難燃性 ■結晶化後も外観良好 ■低誘電、高電磁場シールド性⇒アンテナ、レーダー用部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果！介绍粉末填料应用
介绍 Therplim 的粉末填料应用（填料）。 添加粉末的效果包括改进的耐热性、改进的机械性能和改进的滑动性。 例如，它为高耐热性 CFRP 提供韧性和减轻重量。 【加粉效果】 ■ 提高耐热性 ■ 提高韧性 ■ 提高机械性能 ■ 提高滑动性 ■ 提高耐化学性 ■ 低介电 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充
介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Therplim「TS2400W」achieves higher strength, lower wear than PEEK!
The therplim TS series is a wear resistance grade for injection molding. The reinforced grades "TS2400W" that combine carbon fiber and whiskers have higher strength and elastic modulus than PEEK. ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
