樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(frp) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

46～60 件を表示 ／ 全 80 件

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Thermoplastic polyimide Therplim

Thermoplastic polyimide Therplim

Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.

"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.

  • サープリム「パウダー」.png
  • その他高分子材料

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半導体製造関連に好適！耐熱仕様『ＣＦＲＰ』ご紹介。

半導体製造関連に好適！耐熱仕様『ＣＦＲＰ』ご紹介。

最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『ＣＦＲＰ』のご紹介です。 半導体関連に好適の低アウトガス仕様もあります。

従来の常温仕様から、厳しいプロセスにも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。

  • 繊維

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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引抜き成形用CFRP樹脂『CBZ』

引抜き成形用CFRP樹脂『CBZ』

CBZは引き抜き成形に適したCFRP樹脂です。エポキシ樹脂を使用した引抜材と比べて生産性が2～3倍に向上します。

CBZは引き抜き成形で多くの部品を成形しております。 高強度と生産性の良さで多くの実績があります。 引抜き成形メーカーからの声 「エポキシ樹脂使用時の3倍の速度で生産することができ、生産性が向上しました。CFRP物性もエポキシ樹脂と同等以上で問題ありません。」 【CBZの特長】 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ■曲げ、圧縮、層間せん断強さに優れるCFRPの提供 ■低吸水性 ■耐吸湿、耐オイル、耐ガソリン性 ■ラジカル重合で硬化するため、速硬化が実現。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 複合材料
  • プラスチック

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聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade

聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade

适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充

介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

  • その他高分子材料

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２液を混ぜて、数分で硬質樹脂ができる「ポリキャスト」

２液を混ぜて、数分で硬質樹脂ができる「ポリキャスト」

２液を混ぜてあっという間に硬質樹脂が作れる！硬質なのに強度が強く金型に使えて、ＮＣ加工も楽チン！！

「ポリキャスト」は固く極めて強靭な樹脂を与える低粘土の２液混合反応タイプのウレタン樹脂原液です。 ガラスファイバーを用いない樹脂だけのＦＲＰ代替材料として有益です。 【特徴】 ◆硬く・強靭な樹脂 　硬いのに強靭な樹脂ができます。そのためＦＲＰ代替え材料として使 　うことができる。 ◆速硬化性 　２液を混ぜて約３分程度、常温硬化で作れる ◆作業環境が良い 　低臭気、無溶剤、ガラスファイバー不要 ◆環境に優しい 　産業廃棄物として廃棄、または焼却できる ◆大型成形が可能 　スプレー成型で瞬時に大型品ができる ◆切削性良好 　ＮＣ加工がしやすく、合成木材の代替えとしても使用できる ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • その他高分子材料

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繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム

繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム

EzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaVERと反応させることで分解され繊維を傷めずに回収可能

繊維だけでなく、樹脂も再利用、再成形ができるためリサイクルが可能となり、循環型社会の実現に大きく寄与することが期待できます。 【特長】 ■100%回収できる樹脂 ■新設備を導入する必要がありません ■回収繊維の長さを維持できる ■回収繊維の強度を維持できる ■廃棄物がない ■循環型社会に大きく寄与できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • 複合材料

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料

由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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『Therplim』 Low Friction Grade

『Therplim』 Low Friction Grade

For complex shape members and high-performance molded members!

Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.

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サープリムフィルム成形例

サープリムフィルム成形例

Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介

サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『Therplim』 Wear resistance grade

『Therplim』 Wear resistance grade

Therplim「TS2400W」achieves higher strength, lower wear than PEEK!

The therplim TS series is a wear resistance grade for injection molding. The reinforced grades "TS2400W" that combine carbon fiber and whiskers have higher strength and elastic modulus than PEEK. ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.

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オートモーティブ展2022秋使用チラシ

オートモーティブ展2022秋使用チラシ

オートモーティブ展2022秋に出展します。

【出展概要】 第1回オートモーティブワールド2022秋　 　クルマの先端術展 ●日時 ：８月31日（水）～9月2日（金）10：00～17:00 ●会場 ：幕張メッセ ●ブース番号：《A9-38》 ●弊社出展予定製品： 　・CFRP用樹脂CBZ 　・CFRP用中間基材 　・バイオマスポリエステルBIOMUP 　・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス 　・塩ビ補修光硬化シート 　・ユピカGF-SMC 　・水素バリアプリプレグ

  • 複合材料
  • その他の自動車部品

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2022年オートモーティブ展出展資料

2022年オートモーティブ展出展資料

2022年1月19～21日に東京ビックサイトで開催されました 「オートモーティブ展」で展示した資料です。

【出展概要】 オートモーティブワールド2022　 　第12回クルマの軽量化技術展 ●日時 ：1月19日（水）～21日（金）10：00～17:00 ●会場 ：東京ビックサイト 東4ホール ●ブース番号：《32－37》 ●弊社出展予定製品： 　・CFRP用樹脂CBZ 　・CFRP用中間基材 　・バイオマスポリエステルBIOMUP 　・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス 　・塩ビ補修光硬化シート 　・ユピカGF-SMC 　・水素バリアプリプレグ

  • プラスチック
  • 複合材料

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樹脂（プラスチック）切削加工なら どんなことでもご相談ください。

樹脂（プラスチック）切削加工なら どんなことでもご相談ください。

樹脂（プラスチック）の板加工・研磨加工・ブロック加工・丸棒加工と樹脂全般の加工はお任せください。

産業機器から医療機器と幅広い分野への加工品の納入実績があります。 単品加工から量産加工まではもちろん、設計時の材料選定のご相談にも対応いたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

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  • 加工受託
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