樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(pa) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月18日~2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

61~90 件を表示 / 全 205 件

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水素電池にグラフェンの応用について

技術の進歩よりコストパフォーマンスを発揮

リチウムイオンバッテリーより安全に使える水素バッテリーは注目されている中、コスト面でまだ広く普及していないのは現状です。 そこで、弊社が注目したのはMEAです。現行品の材料をグラフェン製品に切り替えるだけで、50%のコストダウンを実現できます。

  • 水素電池
  • 樹脂

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PARQIT レプリカモールド用

離型剤処理不要レプリカモールド用樹脂

光のみで硬化を開始し、光のみで最後まで完全硬化する、真の光硬化型樹脂PARQIT。 その中でも、微細構造の作製に適した樹脂です。インプリント用のレプリカモールドとして多く使われており、一旦レプリカモールドとして作製すれば、その後は離型剤処理せずに転写を繰り返せます。 ※転写回数は転写物の構造、転写材料の性質、その他の条件により異なります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • プラスチック
  • 接着剤
  • 光学実験部品
  • 樹脂

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非晶性ポリエステル樹脂『ALTESTER SHグレード』

耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード!非晶性で透明性が高い!

『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PARQIT 高硬度, 防汚性, 撥水撥油タイプ

高硬度, 防汚性, 撥水・撥油性樹脂

光のみで硬化を開始し、光のみで最後まで完全硬化する、真の光硬化型樹脂PARQIT。その中でも、非常に硬度が高く防汚性、撥水・撥油性も有している樹脂です。ハードコーティング、防汚コーティング、撥水・撥油コーティングとして使われており、インプリント手法で転写する微細構造物の高硬度化も可能です。 ※この樹脂は東京理科大学様との共同開発品です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • プラスチック
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  • 光学実験部品
  • 樹脂

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ふっ素樹脂(PTFE)多孔質チューブ/TEF-100シリーズ

高い撥水性と通気性を持つふっ素樹脂多孔質チューブ

PTFEを多孔質化させた製品です。 高い撥水性と通気性があり、気孔率を調整することにより通気性能を変化させることが可能です。寸法安定性、柔軟性に優れ、高温環境下にて複雑な形状に施工しても寸法変動が起こり難いです。また、純PTFE製品の為、各種薬液によって、劣化することがありません。 ロッド状や異経(マルチルーメン)タイプの製造も可能です。

  • サーモ被覆無し画像.jpg
  • エンジニアリングプラスチック
  • 樹脂

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エンプラ材質『PAR-ポリアリレート』

全光線透過率は89%!高い弾性を持ち、特にばね圧縮からの回復性に優れた熱可塑性樹脂

『PAR-ポリアリレート』は、2価フェノールとフタル酸・カルボン酸などの 2塩基酸との重縮合を基本構成とする非晶性の熱可塑性樹脂に属する合成樹脂です。 透明で、全光線透過率は89%とポリカーボネートに匹敵。 紫外線により樹脂表面で分子がフリース転移を起こします。 また、優れた耐候性と紫外線遮蔽性を持ち、降伏伸度が高く、耐衝撃性や 耐クリープ性および耐磨耗性に優れています。 【特長】 ■全光線透過率は89% ■耐候性、紫外線遮蔽性が優れている ■降伏伸度が高く、耐衝撃性、耐クリープ性および耐磨耗性に優れている ■高い弾性を持ち、特にばね圧縮からの回復性に優れている ■非強化状態で荷重たわみ温度175℃、ガラス転移温度193℃と高い耐熱性を持つ ■改質しない状態で難燃性UL94V-0を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック
  • その他高分子材料
  • 樹脂

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メラミン樹脂微粒子『ハードビーズ』

光拡散、アンチブロックなどに!・高硬度・高屈折率の真球状樹脂微粒子

当社で取り扱う、メラミン樹脂微粒子『ハードビーズ』を ご紹介いたします。 グレードはM1(平均粒子径1μm)、M5(平均粒子径5μm)、 M10(平均粒子径10μm)をラインアップ。 また、屈折率は1.68、粒子硬度が76MPaとなっています。 【特長】 ■高硬度 ■高屈折率 ■屈折率:1.68 ■粒子硬度(MPa):76 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
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導電・帯電防止グレード『NL-AS(B)/NL-AS(P)』

基本物性はそのままに、摩耗による静電気の発生を抑制した製品!

『NL-AS(B)/NL-AS(P)』は、クリーンルーム内の基盤カセット、食品や飲料のスターホイル、 ガイドレールに使用できる導電・帯電防止グレードです。 半導体分野では、導電グレードの「NL-AS(B)」、食品分野では 帯電防止グレードである「NL-AS(P)」を採用いただいております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【NL-AS(B)の仕様(抜粋)】 ■破断強度:35MPa ■破断伸び:300% ■弾性率:830MPa ■摩耗質量:15mg ■融点:135℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高剛性・耐摩耗グレード『NL-RB3/NL-RB6』

フィラー系の添加剤を加える事により、剛性や耐摩耗性を向上させた製品!

『NL-RB3/NL-RB6』は、ストラストベアリングや製紙向け サクションボックスに使用できる高剛性・耐摩耗グレードです。 「NL-W」では使用が難しい高荷重などの厳しい条件下でもご検討いただけます。 加工素材として使用する場合、フィラー系の添加剤の影響により、 他のグレードと比べ刃物の摩耗が早くなる傾向があります。 【NL-RB3の仕様(抜粋)】 ■破断強度:40MPa ■破断伸び:300% ■弾性率:900MPa ■摩耗質量:14mg ■融点:136℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低摩擦グレード『NL-スーパーミューVD/VD(SBL)』

ポリ四フッ化エチレン(PTFE)並みの低摩耗性を有し、約12倍の耐摩耗性!

『NL-スーパーミューVD/VD(SBL)』は、食品、飲料品ガイドレール全般、 その他、長期耐久性が必要な用途に使用できる低摩擦グレードです。 一般的な低摩耗グレードと比べ耐久性(低摩耗特性の持続)が大幅に向上。 成形面に色むらが生じる事がございますが、 品質上問題はございません。 【NL-スーパーミューVDの仕様(抜粋)】 ■破断強度:40MPa ■破断伸び:270% ■弾性率:650MPa ■摩耗質量:11mg ■融点:135℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-1】

デュポン社ベスペルシリーズSP-1のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-1は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 86.2MPa 引張破断伸び 7.5% 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-21】

デュポン社ベスペルシリーズSP-21のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-21は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 65.5MPa 引張破断伸び 4.5% 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-22】

デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 51.7MPa 引張破断伸び 3.0% 曲げ強さ 89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-211】

デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 44.8MPa 引張破断伸び 3.5% 曲げ強さ 68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-3】

デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 58.5MPa 引張破断伸び 4.0% 曲げ強さ 75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-202】

デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 92.0MPa 引張破断伸び 4.5% 曲げ強さ 159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂 ALIANCYS AG

スチレンフリー、高耐食、高耐熱、高強度、フードコンタクト等、多様なニーズに対応した製品ライン

ALIANCYS AGは、スイスに本部を置く不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂の製造メーカーです。世界中で多くの実績を持ち、幅広い用途に対応した製品を取り揃えております。 また、スチレンフリー樹脂等環境対応型の製品も開発しております。 ※詳しくは製品カタログをご覧ください。

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【製作事例】高耐熱性樹脂

「RHR-シリーズ」や「RHRCM-シリーズ」など、高耐熱性樹脂の製作事例をご紹介!

『高耐熱性樹脂』の製作事例をご紹介いたします。 「RHR-シリーズ」は高耐熱樹脂一般グレードとなっており、高耐熱性と 高強度を両立。「RHRCM-シリーズ」は引張強度94MPaで、フィラー高分散 安定性を有します。 樹脂金属や射出成型用入れ子、耐熱部品試作にご使用いただけます。 【高耐熱性樹脂の特長】 ■RHR-シリーズ  ・高耐熱樹脂一般グレード  ・高耐熱性(HDT>250℃)  ・高耐熱性と高強度を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ポリウレア樹脂 注型』

軟化しづらく割れにくい新素材!車両バンパーなど大型注型の一体成形も可能!

「ポリウレア樹脂」は、脅威から身を守り、日常の暮らしの安全を守る素材 として注目されており、耐熱温度は200℃と軟化しづらく、また割れにくいです。 さらに当社では、シリコーン型による大型真空注型を承っております。 車両バンパー・ドアトリムなど、大型注型の 一体成形が可能。 樹脂の一体成形なので強度があり、従来の張り合わせ等の製造品には できないテストが可能です。 注型品に関する様々なニーズに対応いたします。お気軽にご連絡ください。 【ポリウレア樹脂(TDX-1080)特性】 ■衝撃強さ:24~29 KJ/m2 ■耐熱温度:200 ℃(動的粘弾性試験) ■曲げ弾性率:700~740 MPa ■曲げ強度:39~44 MPa ■伸び率:80~130% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他の自動車部品
  • その他機械要素
  • 加工受託
  • 樹脂

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高耐熱エポキシ樹脂液状材料『VX-3657A/B』

高耐熱要求に適応!パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供

『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件  ・100℃×1h+180℃×2h ■ガラス転移温度  ・200℃ ■線膨張係数α1  ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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透明・可視化モデル製作 耐熱220度も対応可能

仕様検討から2次処理までトータルサポート!耐熱、強度、形状等から好適な材料と工法をご提案

当社は、仕様に合わせ3Dデータ作成、造型、機械加工、検査まで トータルサポートいたします。 最小±0.05の交差狙いで加工可能。 仕様用途をヒアリングし、材料、工法をご提案します。 【特長】 ■独自開発材料:耐熱220℃ 透明樹脂 光造形 SIS-200 ■仕様検討から2次処理までトータルサポート ■最小±0.05の交差狙いで加工可能 ■耐熱、強度、形状等から好適な材料と工法をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 3Dプリンタ
  • 樹脂

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XV-Resinシリーズ

様々な溶媒中で膨潤!「NH2-PEG Resin XV」や「HMPA-PEG Resin XV」などをラインアップ

『XV-Resinシリーズ』は、PEGA・Chemmatrixレジンなどと同等以上の 膨潤特性があります。 様々な溶媒中で(水、メタノール、DMF、DCMなど)膨潤。 難しい配列のペプチド、ペプチド凝集、ミニプロテイン、PNAなど 高純度・高収量で合成ができます。 【特長】 ■PEGA・Chemmatrixレジンなどと同等以上の膨潤特性 ■水、メタノール、DMF、DCMなどで膨潤 ■難しい配列のペプチド、ペプチド凝集、ミニプロテイン、PNAなど  高純度・高収量で合成可 ■取扱いは簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中

当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化  加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG(スピログリコール)』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG(ジオキサングリコール)』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。

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【事例】3Dプリンター(医療・航空業界)

213℃まで対応!医療・航空業界でも利用可能な樹脂で3Dプリント!

当社では、高耐熱(耐熱213℃)で医療業界や航空/宇宙業界への利用が可能な樹脂 『ULTEM1010』を使用した3Dプリントを承っております。 ULTEM1010は、FDM熱可塑性プラスチックの中でも特に優れた耐熱性、耐薬品性 および引張強度を提供します。 NSF51食品接触認定を受けた唯一のFDMマテリアルであり、ISO10993/USPクラス VI認定と生命適合性があります。 蒸気オートクレーブに耐えることのできる外科用ガイドのような医療器具品の ための耐熱性金型にも利用することが可能です。 【特長】 ■食品接触認定を受けた生体適合性 ■耐薬品性と耐熱性、および引張強度に優れる ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超高耐熱ビスマレイミド系樹脂『HR3030/3032/3070』

低軟化点・超高耐熱・高熱分解温度、低収縮のビスマレイミド系樹脂!

『HR3030/3032/3070』は、低軟化点・超高耐熱・高熱分解温度、 低収縮の特長を持ったビスマレイミド系樹脂です。 GPCにより分子量を測定した際、「HR3030」は670Mw、「HR3032」1000Mw、 「HR3070」660Mwとなります。 【特長】 ■低軟化点 ■超高耐熱 ■高熱分解温度 ■低収縮 ■ビスマレイミド系樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリ乳酸樹脂『REVODE(R)』

非可食性原料の工業用でんぷん「ビターキャッサバ」から製造するポリ乳酸樹脂!

『REVODE(R)(レヴォダ(R))』 は、CO2削減に貢献する 植物由来(バイオマス)プラスチックです。 「とうもろこし等の食料を原料にしていいのか?」という可食性原料 からの製造に対するお客様の疑問を解決するため、 当製品は非可食性原料の工業用でんぷん「ビターキャッサバ」からの 製造を行っております。 【各種許認可の取得状況】 ■日本バイオマスプラスチック協会(JBPA) ■ポリオレフィン等衛生協議会(JHOSPA) ■米国食品医薬品監督局(FDA) ■RoHS指令 ■Reach 仮登録完了 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電磁波シールド/金属代替PBT樹脂『ノバデュラン RKシリーズ』

高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料。金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、 軽量化や工程数削減に貢献。

『ノバデュラン RKシリーズ』は、高い電磁波シールド効果を示す PBT樹脂材料です。 低比重&高剛性を両立した材料で、更に低反り性に優れ成形品の寸法精度向上にも貢献。 また、機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、 電化製品部品等に幅広くご使用いただけます。 【特長】 ■高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料 ■金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、  軽量化/工程数削減/設計性向上に貢献 ■低ソリ性に優れ、成形品の寸法精度向上に貢献 ■機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、  電化製品部品等に幅広く使用できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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テフロンライニングバルブ ボールバルブ フッ素樹脂

どんな厳しい環境でもクリアできる!1000クラスクリーンルームで生産

1、バルブのライニングの材料はPFA或いFEPで、3ミリメートル以上の厚さを持ち、耐浸透性が高い。 2、バルブボディーの材質はお客様のご希望によって選べる。 3、フランジ継手で永久のシール方式。頻繁な熱循環があっても適用する。 4、ボールとバルブシートがぴたりしていて、CV値は高い。 5、強化されたPTFEバルブシートはボールに永久的なクッション力を与え、シール性を保証する。 6、防静電気。 7、ボールと弁棒は一体化設計され、潜在な失効状況を避ける。優れた流体制御力。

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新しい光学弾性樹脂『Jettable SVR』

【技術資料を無料進呈】塗面を自在にデザイン可能!凹凸がある材料にも対応

スマートフォンやタブレットPC、自動車のナビゲーションシステムをはじめ、 私たちの生活を取り巻くデジタル機器に高性能のディスプレイが搭載されることは 珍しくなくなりました。 また、近年のディスプレイは従来の四角い形にとどまらない進化を見せています。 今後も曲面ディスプレイや異形ディスプレイの搭載が増える傾向は続くと 予想されることから、デクセリアルズではSVRのさらなる塗布形状の自由度向上を 目指して、新しい技術開発の取り組みを続けてきました。 その開発努力の末に生み出されたのが『Jettable SVR』です。インクジェット工法 によってカバープレートに塗布することができます。年賀状に写真をプリントできる 家庭用のインクジェットプリンタと同様に、あらかじめコンピュータ上で塗布したい 形状のデザインデータを作成。そのとおりの形状に精度高く塗布できるのがメリットです。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【切削加工素材】PEI樹脂

非晶性熱可塑性プラスチックで機械強度と剛性に優れた素材!

当社が取り扱う、切削加工素材「PEI樹脂」についてご紹介します。 非晶性熱可塑性プラスチックで機械強度と剛性に優れた素材。 抜群の耐熱性(170℃)と電気特性を併せ持っています。 機械的強度に優れ、常温で100MPa以上の引張強度がある「TECAPEI natural」 Sabic Ultemを使用したガラス繊維30%配合の「TECAPEI GF30 natural」 といった押出成形グレードがございます。 【TECAPEI natural 特長】 ■Sabic Ultemを使用したPEI(ポリエーテルイミド) ■機械的強度に優れ、常温で100MPa以上の引張強度がある ■耐熱性に優れ150℃以上の温度環境でも優れた特性を発揮 ■非晶性樹脂素材の中では耐薬品性に優れ、耐紫外線、耐熱水性も良好 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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