更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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離型剤処理不要レプリカモールド用樹脂
光のみで硬化を開始し、光のみで最後まで完全硬化する、真の光硬化型樹脂PARQIT。 その中でも、微細構造の作製に適した樹脂です。インプリント用のレプリカモールドとして多く使われており、一旦レプリカモールドとして作製すれば、その後は離型剤処理せずに転写を繰り返せます。 ※転写回数は転写物の構造、転写材料の性質、その他の条件により異なります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本物性はそのままに、摩耗による静電気の発生を抑制した製品！
『NL-AS(B)/NL-AS(P)』は、クリーンルーム内の基盤カセット、食品や飲料のスターホイル、 ガイドレールに使用できる導電・帯電防止グレードです。 半導体分野では、導電グレードの「NL-AS(B)」、食品分野では 帯電防止グレードである「NL-AS(P)」を採用いただいております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【NL-AS(B)の仕様(抜粋)】 ■破断強度：35MPa ■破断伸び：300％ ■弾性率：830MPa ■摩耗質量：15mg ■融点：135℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィラー系の添加剤を加える事により、剛性や耐摩耗性を向上させた製品！
『NL-RB3/NL-RB6』は、ストラストベアリングや製紙向け サクションボックスに使用できる高剛性・耐摩耗グレードです。 「NL-W」では使用が難しい高荷重などの厳しい条件下でもご検討いただけます。 加工素材として使用する場合、フィラー系の添加剤の影響により、 他のグレードと比べ刃物の摩耗が早くなる傾向があります。 【NL-RB3の仕様(抜粋)】 ■破断強度：40MPa ■破断伸び：300％ ■弾性率：900MPa ■摩耗質量：14mg ■融点：136℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリ四フッ化エチレン(PTFE)並みの低摩耗性を有し、約12倍の耐摩耗性！
『NL-スーパーミューVD/VD(SBL)』は、食品、飲料品ガイドレール全般、 その他、長期耐久性が必要な用途に使用できる低摩擦グレードです。 一般的な低摩耗グレードと比べ耐久性(低摩耗特性の持続)が大幅に向上。 成形面に色むらが生じる事がございますが、 品質上問題はございません。 【NL-スーパーミューVDの仕様(抜粋)】 ■破断強度：40MPa ■破断伸び：270％ ■弾性率：650MPa ■摩耗質量：11mg ■融点：135℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デュポン社ベスペルシリーズSP-1のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-1は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 86.2MPa 引張破断伸び 7.5% 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-21のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-21は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 65.5MPa 引張破断伸び 4.5％ 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 51.7MPa 引張破断伸び 3.0％ 曲げ強さ 89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 44.8MPa 引張破断伸び 3.5％ 曲げ強さ 68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 58.5MPa 引張破断伸び 4.0％ 曲げ強さ 75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 92.0MPa 引張破断伸び 4.5％ 曲げ強さ 159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
光拡散、アンチブロックなどに！・高硬度・高屈折率の真球状樹脂微粒子
当社で取り扱う、メラミン樹脂微粒子『ハードビーズ』を ご紹介いたします。 グレードはM1(平均粒子径1μm)、M5(平均粒子径5μm)、 M10(平均粒子径10μm)をラインアップ。 また、屈折率は1.68、粒子硬度が76MPaとなっています。 【特長】 ■高硬度 ■高屈折率 ■屈折率：1.68 ■粒子硬度(MPa)：76 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
軟化しづらく割れにくい新素材！車両バンパーなど大型注型の一体成形も可能！
「ポリウレア樹脂」は、脅威から身を守り、日常の暮らしの安全を守る素材 として注目されており、耐熱温度は200℃と軟化しづらく、また割れにくいです。 さらに当社では、シリコーン型による大型真空注型を承っております。 車両バンパー・ドアトリムなど、大型注型の 一体成形が可能。 樹脂の一体成形なので強度があり、従来の張り合わせ等の製造品には できないテストが可能です。 注型品に関する様々なニーズに対応いたします。お気軽にご連絡ください。 【ポリウレア樹脂（TDX-1080）特性】 ■衝撃強さ：24～29 KJ/m2 ■耐熱温度：200 ℃（動的粘弾性試験） ■曲げ弾性率：700～740 MPa ■曲げ強度：39～44 MPa ■伸び率：80～130% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スチレンフリー、高耐食、高耐熱、高強度、フードコンタクト等、多様なニーズに対応した製品ライン
ALIANCYS AGは、スイスに本部を置く不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂の製造メーカーです。世界中で多くの実績を持ち、幅広い用途に対応した製品を取り揃えております。 また、スチレンフリー樹脂等環境対応型の製品も開発しております。 ※詳しくは製品カタログをご覧ください。
「RHR-シリーズ」や「RHRCM-シリーズ」など、高耐熱性樹脂の製作事例をご紹介！
『高耐熱性樹脂』の製作事例をご紹介いたします。 「RHR-シリーズ」は高耐熱樹脂一般グレードとなっており、高耐熱性と 高強度を両立。「RHRCM-シリーズ」は引張強度94MPaで、フィラー高分散 安定性を有します。 樹脂金属や射出成型用入れ子、耐熱部品試作にご使用いただけます。 【高耐熱性樹脂の特長】 ■RHR-シリーズ ・高耐熱樹脂一般グレード ・高耐熱性（HDT＞250℃） ・高耐熱性と高強度を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンクリート構造物のひび割れ等からの漏水部の止水にご利用いただけます
『バンデストップ50』は、漏水箇所の止水のために開発された 疎水性1液ポリウレタン樹脂です。 大漏水の場合は、よりハイグレードなアクリル系二成分合成樹脂 「バンデックスフレキシン」をご検討ください。 【特長】 ■無溶剤で安全に使用可能 ■低粘度で作業性に優れている ■水分と接触後直ちに発砲し、止水作用が働く ■厚生省公示第45号「資機材等の材質に関する試験」に適合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な溶媒中で膨潤！「NH2-PEG Resin XV」や「HMPA-PEG Resin XV」などをラインアップ
『XV-Resinシリーズ』は、PEGA・Chemmatrixレジンなどと同等以上の 膨潤特性があります。 様々な溶媒中で(水、メタノール、DMF、DCMなど)膨潤。 難しい配列のペプチド、ペプチド凝集、ミニプロテイン、PNAなど 高純度・高収量で合成ができます。 【特長】 ■PEGA・Chemmatrixレジンなどと同等以上の膨潤特性 ■水、メタノール、DMF、DCMなどで膨潤 ■難しい配列のペプチド、ペプチド凝集、ミニプロテイン、PNAなど 高純度・高収量で合成可 ■取扱いは簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕様検討から2次処理までトータルサポート！耐熱、強度、形状等から好適な材料と工法をご提案
当社は、仕様に合わせ3Dデータ作成、造型、機械加工、検査まで トータルサポートいたします。 最小±0.05の交差狙いで加工可能。 仕様用途をヒアリングし、材料、工法をご提案します。 【特長】 ■独自開発材料：耐熱220℃ 透明樹脂 光造形 SIS-200 ■仕様検討から2次処理までトータルサポート ■最小±0.05の交差狙いで加工可能 ■耐熱、強度、形状等から好適な材料と工法をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
非可食性原料の工業用でんぷん「ビターキャッサバ」から製造するポリ乳酸樹脂！
『REVODE(R)（レヴォダ(R)）』 は、CO2削減に貢献する 植物由来（バイオマス）プラスチックです。 「とうもろこし等の食料を原料にしていいのか？」という可食性原料 からの製造に対するお客様の疑問を解決するため、 当製品は非可食性原料の工業用でんぷん「ビターキャッサバ」からの 製造を行っております。 【各種許認可の取得状況】 ■日本バイオマスプラスチック協会(JBPA) ■ポリオレフィン等衛生協議会(JHOSPA) ■米国食品医薬品監督局(FDA) ■RoHS指令 ■Reach 仮登録完了 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
213℃まで対応！医療・航空業界でも利用可能な樹脂で3Dプリント！
当社では、高耐熱（耐熱213℃）で医療業界や航空/宇宙業界への利用が可能な樹脂 『ULTEM1010』を使用した3Dプリントを承っております。 ULTEM1010は、FDM熱可塑性プラスチックの中でも特に優れた耐熱性、耐薬品性 および引張強度を提供します。 NSF51食品接触認定を受けた唯一のFDMマテリアルであり、ISO10993/USPクラス VI認定と生命適合性があります。 蒸気オートクレーブに耐えることのできる外科用ガイドのような医療器具品の ための耐熱性金型にも利用することが可能です。 【特長】 ■食品接触認定を受けた生体適合性 ■耐薬品性と耐熱性、および引張強度に優れる ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低軟化点・超高耐熱・高熱分解温度、低収縮のビスマレイミド系樹脂！
『HR3030/3032/3070』は、低軟化点・超高耐熱・高熱分解温度、 低収縮の特長を持ったビスマレイミド系樹脂です。 GPCにより分子量を測定した際、「HR3030」は670Mw、「HR3032」1000Mw、 「HR3070」660Mwとなります。 【特長】 ■低軟化点 ■超高耐熱 ■高熱分解温度 ■低収縮 ■ビスマレイミド系樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料。金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、 軽量化や工程数削減に貢献。
『ノバデュラン RKシリーズ』は、高い電磁波シールド効果を示す PBT樹脂材料です。 低比重&高剛性を両立した材料で、更に低反り性に優れ成形品の寸法精度向上にも貢献。 また、機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、 電化製品部品等に幅広くご使用いただけます。 【特長】 ■高い電磁波シールド効果を示すPBT樹脂材料 ■金属部材や電磁波シールド鍍金・蒸着からの切替により、 軽量化/工程数削減/設計性向上に貢献 ■低ソリ性に優れ、成形品の寸法精度向上に貢献 ■機械的強度/耐熱性に優れ、車載部品、通信機器部品、 電化製品部品等に幅広く使用できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
どんな厳しい環境でもクリアできる！１０００クラスクリーンルームで生産
１、バルブのライニングの材料はPFA或いFEPで、３ミリメートル以上の厚さを持ち、耐浸透性が高い。 ２、バルブボディーの材質はお客様のご希望によって選べる。 ３、フランジ継手で永久のシール方式。頻繁な熱循環があっても適用する。 ４、ボールとバルブシートがぴたりしていて、CV値は高い。 ５、強化されたPTFEバルブシートはボールに永久的なクッション力を与え、シール性を保証する。 ６、防静電気。 ７、ボールと弁棒は一体化設計され、潜在な失効状況を避ける。優れた流体制御力。
【技術資料を無料進呈】塗面を自在にデザイン可能！凹凸がある材料にも対応
スマートフォンやタブレットPC、自動車のナビゲーションシステムをはじめ、 私たちの生活を取り巻くデジタル機器に高性能のディスプレイが搭載されることは 珍しくなくなりました。 また、近年のディスプレイは従来の四角い形にとどまらない進化を見せています。 今後も曲面ディスプレイや異形ディスプレイの搭載が増える傾向は続くと 予想されることから、デクセリアルズではSVRのさらなる塗布形状の自由度向上を 目指して、新しい技術開発の取り組みを続けてきました。 その開発努力の末に生み出されたのが『Jettable SVR』です。インクジェット工法 によってカバープレートに塗布することができます。年賀状に写真をプリントできる 家庭用のインクジェットプリンタと同様に、あらかじめコンピュータ上で塗布したい 形状のデザインデータを作成。そのとおりの形状に精度高く塗布できるのがメリットです。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベスペル(R)
ベスペル(R)とは、デュポン社が開発した超耐熱性プラスチック（全芳香族ポリイミド樹脂）です。エンジニアリングプラスチックのなかで最高の耐熱性と耐摩擦性を有しており、機械・電機部品をはじめ幅広い用途に使用されます。 【特徴】 1. 耐熱性にすぐれています。連続288℃、断続480℃で使用可能です。 2. 耐摩擦性にすぐれています。限界PV値は一般のプラスチックの10倍以上。 3. 耐クリープ性にすぐれています。260℃×18.2MPaでのクリープは1000時間でわずか0.6％。 4. 電気特性にすぐれています。絶縁耐力22KV/mm。 5. その他、耐プラズマ性、耐放射性、耐ガス放出性（真空下）、耐薬品性に優れています。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
非晶性熱可塑性プラスチックで機械強度と剛性に優れた素材！
当社が取り扱う、切削加工素材「PEI樹脂」についてご紹介します。 非晶性熱可塑性プラスチックで機械強度と剛性に優れた素材。 抜群の耐熱性(170℃)と電気特性を併せ持っています。 機械的強度に優れ、常温で100MPa以上の引張強度がある「TECAPEI natural」 Sabic Ultemを使用したガラス繊維30％配合の「TECAPEI GF30 natural」 といった押出成形グレードがございます。 【TECAPEI natural 特長】 ■Sabic Ultemを使用したPEI(ポリエーテルイミド) ■機械的強度に優れ、常温で100MPa以上の引張強度がある ■耐熱性に優れ150℃以上の温度環境でも優れた特性を発揮 ■非晶性樹脂素材の中では耐薬品性に優れ、耐紫外線、耐熱水性も良好 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
