更新日： 集計期間:2026年03月04日～2026年03月31日
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複合オレフイン樹脂の電気特性改質実態の安定性確認試験結果
炭素と水素だけからできている、無極性プラスチックのオレフイン樹脂は、その代表であるポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）共に、付加重合で大量に素材として製造され、そして、様々な成形品になって我々の生活に役立っている。 ＰＥは密度を調整したり、後加工で延伸処理を行うなどをして結晶度を変化させて、それぞれの用途へ供しているが、概して軟らかいものが多く、低温使用の射出成形物や包装フイルム製品等が一般に知られている。 これに対して、融点165℃、密度0.9 のＰＰは結晶性が高く、耐薬品性に勝れているだけでなく、圧力をかけた条件下でも100℃以上で長時間使用に耐えることなど、強靭性に富み、大きなコンテナなどの射出成形品から、各種産業用機能フイルムや袋類などの押し出し成形品、また、ボトル類のような中空成形品に至るまで、丈夫な製品が多種類つくられている。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
意外と知られていない樹脂素材の《特徴・耐熱温度・変化》の理解を深めてみませんか？設計ミス防止や加工トラブル回避に役立つツールです
滝本技研工業が製作した「サンプル樹脂ブロック」は、素材の特徴や耐熱温度、気候による変化などを理解できるよう製作した、育成＆研修教材・設計参考用の素材ツールです。 新入社員からベテランの方でも一目で見て触れば、今まで知らなかった樹脂素材の特徴をある程度理解できるよう、弊社のノウハウを詰め込んだ製品です★材質選定にも役立ちます★ こんな経験ございませんか？ ■設計士さんの場合■ 材質をしっかり選定した上で設計したのに、想定以上に“熱の影響・反り・ひずみ”が起きてしまった… ⇒樹脂には吸水性があるため、保管状態、時期によっては膨張するなど材質の変化が起きます。事前に把握しておく事で設計ミス防止に繋がります。 ■設備屋さん場合■ 樹脂について説明るする際に、材質に関する事細かな質問があり、言葉や数値では説明しづらくて困ったことがある… ⇒打ち合わせの際にサンプルブロックを見せながら説明できるため、加工後のトラブルやクレーム回避に役立てる事が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温熱可塑性樹脂（HTTs）の世界市場：高温フッ素重合体、高性能ポリアミド（HPPA）、ポリフェニレンサルファイド（PP ...
本調査レポート（Global High Temperature Thermoplastics (HTTs) Mark）は、高温熱可塑性樹脂（HTTs）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場の種類別（By Type）のセグメントは、高温フッ素重合体、高性能ポリアミド（HPPA）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、スルホンポリマー（SP）、液晶ポリマー（LCP）、芳香族ケトンポリマー（AKP）、ポリイミド（PI）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、輸送、電気＆電子、工業、医療を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高温熱可塑性樹脂（HTTs）の市場規模を算出しました。 主要企業の高温熱可塑性樹脂（HTTs）市場シェア ...
リサイクルPPSって知ってますか？
当社では、PPSの成形時に発生するロス品をリサイクルし リサイクルPPS樹脂「Fitex]として販売しております。 なぜ、リサイクルするのか？ その理由はプラスチック汚染問題へと直結しております。 【掲載内容】 ■そもそもPPS樹脂とは ■PPS樹脂の主な用途 ■バージンPPSとリサイクルPPSの違いについて ■当社製品が求められる理由 ■今後の再生樹脂市場について ※詳しくはPDFダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。
通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能！耐熱グレードの製品です
『PSJ-ポリスチレン G9001』は、高耐熱タイプのGPPSに比較し、 ビカット軟化温度で約15℃高い透明耐熱スチレン系共重合体です。 通常のGPPSと同様に、射出・押出成形が可能。 電子レンジ容器等の耐熱性を要求される用途におすすめします。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■耐熱グレード ■GPPSとポリカーボネートの中間の耐熱を有する ■高耐熱タイプのGPPSに比較し、ビカット軟化温度で約15℃高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造プロセスに不可欠な高純度イオン交換樹脂
半導体業界では、製造プロセスにおける超純水の品質が製品の歩留まりと性能を大きく左右します。特に、微細化が進む中で、ppm、ppbオーダーの微量な不純物の混入が、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。Muromac HGシリーズは、これらの課題に対応するため、高純度な超純水製造を可能にするイオン交換樹脂です。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスにおける超純水製造 * 電子材料薬品やプロセス液の高純度化 【導入の効果】 * ppm、ppbオーダーのイオン性不純物除去による製品品質向上 * 歩留まりの改善 * 安定した製造プロセスの実現
ポリフェニレンオキシド樹脂の世界市場：PPO樹脂、mPPO樹脂、電子＆電気、自動車産業、機械工業、化学工業、医療機器、その他
本調査レポート（Global Polyphenylene Oxide Resin Market）は、ポリフェニレンオキシド樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のポリフェニレンオキシド樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ポリフェニレンオキシド樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、PPO樹脂、mPPO樹脂を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子＆電気、自動車産業、機械工業、化学工業、医療機器、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ポリフェニレンオキシド樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のポリフェニレンオキシド樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
試作から量産まですべてお任せください。高い技術でご希望の色に調色いたします。
スパーエンプラの着色を賜ります。 試作から量産までご対応可能で、ご希望のお色に着色致します。 量産はMOQ２５KGからお受けしております。 新規調色・着色でもBCPでもお気軽にご相談ください。
中空糸膜用材料として
PSU（ポリスルホン） 高い耐熱性 優れた寸法安定性 酸・塩基への耐性（中程度） 成形加工性に優れる 酸素・水分透過をバランス良く制御可能 PES（ポリエーテルスルホン） 高い耐熱性 酸・アルカリ・酸化剤に対する耐薬品性 高い機械強度と剛性 優れた膜形成性と溶媒耐性 PSU（ポリフェニルスルホン） 高い耐熱性 酸・アルカリ・酸化剤に対する耐薬品性 卓越した加水分解耐性・耐衝撃性 蒸気滅菌やオートクレーブに繰り返し対応可能
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
家電用透明ABSの世界市場：汎用、耐衝撃、高剛性、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、その他
本調査レポート（Global Transparent ABS for Household Appliances Market）は、家電用透明ABSのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の家電用透明ABS市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 家電用透明ABS市場の種類別（By Type）のセグメントは、汎用、耐衝撃、高剛性、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、家電用透明ABSの市場規模を算出しました。 主要企業の家電用透明ABS市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
ポリスルホン樹脂の世界市場：ポリスルホン（PSU）、ポリアリールスルホン（PES）、ポリフェニルスルホン（PPSU）、電 ...
本調査レポート（Global Polysulfone Resin Market）は、ポリスルホン樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のポリスルホン樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ポリスルホン樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、ポリスルホン（PSU）、ポリアリールスルホン（PES）、ポリフェニルスルホン（PPSU）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子・電気、車両建設、食品産業、医療産業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ポリスルホン樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のポリスルホン樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
工場設備や現場管理業務をシステムで一括管理！現場作業の効率化や点検履歴の効果的な管理を行うことが可能です！無料トライアル実施中
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時間やコスト削減し、見える化を実現したいとお悩みではありませんか？ MENTENAでは、故障・稼働率など重要データの「安全な蓄積と活用」が可能です！ 熟練者ノウハウの見える化による技術継承・業務標準化。 「誰が・いつ・どう対応したか」もカンタンに把握できます！ MENTENAは「カンタン」「始めやすい」「安心サポート」の３点にこだわり抜いたサービスです。 １、１日の講習でマスターできるシンプルな使い勝手 ２、料金プランは定額制で、「小さく始めやすい」 ３、カスタマーサクセスチームが、全面的に導入のサポート 【MENTENAでできること】 ■設備情報管理 ■作業指示 ■スマホ・アプリ利用 ■アサイン管理 ■台帳・データ管理 ■資料共有 ■チェックシート ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせくださいませ。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
★他ではまず聴けない難易度が高いアクリル難燃化技術について解説 ★プラスチック燃焼試験の事例紹介と規格動向について解説
【講 師】 第1部 西澤技術士事務所 代表 西澤仁 氏 第2部 (株)ケミトックス 取締役 業務統括マネージャー 高橋 珠江 氏 【会 場】川崎市総合自治会館 2F 第3会議室【神奈川・武蔵小杉】 【日 時】平成22年11月24日(水) 13:00～16:15 詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記ＵＲＬをご覧ください ▼ http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=1170
混同されやすいテフロンとフッ素樹脂の違いについて詳しく解説します。
■テフロンとフッ素樹脂の違い テフロンは、ケマーズ社の商標で、フッ素樹脂のブランド名です。 フッ素樹脂にはPTFE、FEP、PFA、ETFEなどさまざまな種類がありますが、 テフロンは、その一部の商標になります。 テフロンはデュポン社の登録商標で、『Rマーク』、ケマーズ社では、『TMマーク』で表記されています。 テフロン加工のフライパンは、テフロン加工という名称を社会に広く浸透させました。 現在ではフッ素樹脂よりもテフロンの名称のほうが有名です。 ほかの化学メーカーでもフッ素樹脂は製造されており、それぞれ異なる商品名で売り出されています。 工業用テフロン加工は、ケマーズ社（デュポン社）とのライセンス契約を締結した工場で加工が可能です。 吉田SKTは、昭和43年1月に米国デュポン社と Licensed Industrial Applicator（工業用品塗装指定工場）の契約を結んでおります。
フッ素樹脂は電気特性に優れる優れるプラスチック素材です。
■ プラスチック素材の電気特性とは プラスチックの電気特性は「絶縁性」「誘電性」「耐電性」などが挙げられます。 ■ フッ素樹脂（PTFE）の電気特性とは？ フッ素樹脂（PTFE）は分子内の原子の配列が緻密で対称であるため、電荷の分極が極めて小さい「無極性高分子」に分類され、次のような電気特性を発揮します。 ■代表的なフッ素樹脂、PTFEの絶縁性 PTFEの体積抵抗率、表面抵抗率は非常に低く電気を通しにくい素材と言えます。 PTFE 3.2mm厚の絶縁破壊強さは19KV/mmです。PTFEの絶縁破壊の強さはPEEKの19KV/mmと同等でPPSの15KV/mmよりも優れます。 ※より詳細は下記リンクより公式サイトをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。
フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）は耐食性、潤滑性、離型性、純粋性に優れており、家庭用品から工業製品にいたるまで 幅広く利用されております。大東化成の表面処理技術者が、お客様のご要望から適切な表面処理のアドバイスを行います。
プラスチック成型品・センサー部品に防水性・封孔性を付与。ポッティングやＯ-リングとは異なるシール方法！
『PMS-50E』はプラスチック成型品のスキマや、センサーを樹脂でモールドした製品のスキマを埋めるのに適したシール剤です。 成形時にはスキマが無くても、使用中にヒートショックでスキマが発生してしまう。スキマが大きくなってしまう。そのようなスキマの発生や成長を抑えることも可能です。 また、『PMS-50E』は高い、耐薬品性も持ち合わせています。その為、エンジン回りやオイル中でも高い信頼性を誇ります。 『PMS-50E』は、粉末冶金や、鋳物ダイキャスト等の金属部品にも処理することが可能です。この場合、弊社保有の他の含浸剤よりも耐熱性や封孔性、耐薬品性でより高い性能を発揮いたします。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 －40℃～204℃ 【対象素材】 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
フッ素樹脂は電気を通しにくく、耐熱性、耐寒性に優れるプラスチック素材です。
■ プラスチック素材の電気特性とは フッ素樹脂をはじめとするプラスチックの電気特性は「絶縁性」「誘電性」「耐電性」などが挙げられます。プラスチック素材は基本的に電気が流れず、とどまる性質を示します。 ■ フッ素樹脂（PTFE）の電気特性とは？ プラスチックの電気特性は、基本的にプラスチックを構成する高分子構造に由来します。フッ素樹脂（PTFE）は分子内の原子の配列が緻密で対称であるため、電荷の分極が極めて小さい「無極性高分子」に分類され、次のような電気特性を発揮します。 ■フッ素樹脂の絶縁性 フッ素樹脂（PTFE）の体積抵抗率、表面抵抗率は非常に低く電気を通しにくい素材と言えます。 フッ素樹脂（PTFE 3.2mm厚）の絶縁破壊強さは19KV/mmです。スーパーエンプラと呼ばれる耐熱性に優れるプラスチックの中ではPEEKの19KV/mmと同等でPPSの15KV/mmよりも優れます。 ※より詳細は下記リンクより公式サイトをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法
『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか？また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか？ そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質 アクリル樹脂 ■耐熱 －40℃～150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等のスーパーエンプラ ■ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＯＭ、ＰＢＴなどのエンプラ
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
