Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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コーティング剤へバイオマス成分を付与できるポリオールです。
【 POINT 1 !! 】 バイオマス成分が約48％のアクリルポリオールで、各種塗料のバインダー樹脂として幅広い用途で使用でき環境負荷低減が期待できます。 【 POINT 2 !! 】 イソシアネートプレポリマーとの相溶性もよく、塗膜物性の向上が可能です。 【 POINT 3 !! 】 低粘度でコーティング材への粘度影響が低く、ハイソリッド化の改良が可能となり溶剤を低減できます。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
ガラス繊維、タルク、カーボンブラック等の無機系充填剤の配合量が測定可能！
熱分析の一つである「熱重量測定(TGA)」では、サンプルを 一定条件で加熱した際の重量変化を測定いたします。 また、示差熱分析(DTA)の同時測定も可能。 これにより分解、酸化、還元などの重量変化を伴う化学変化や、 転移、結晶化などの重量変化を伴わない変化についても、捉える事が 可能となります。 【測定条件】 ■温度範囲：室温～1300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：10mg ■対応規格：JIS K7120(TG/DTA) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合！
当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
缶塗料・PCM・ラミネート缶・接着剤などの用途に使用！
『アラポール』は、高分子量ポリエステル樹脂であり、加工性･各種基材への 密着性も良好な製品です。 “広範なガラス転移温度（Tg）の調節”、“低分子量から高分子量まで広範な 分子量の調節”、“種々ポリマーとの相溶性の調節”、“溶剤に対する溶解性の 調節”によって「高分子量タイプ」は、造膜性・強靭性・密着性を発揮できます。 【特長（溶剤型グレード）】 ■高分子量タイプ→分子間力の向上→造膜性・強靭性・密着性 ■ランダム共重合→結晶性の抑制→溶解性・柔軟性・密着性 ■ワニス形態（溶剤希釈）→取り扱いが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。
当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。 また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。
高耐熱かつ低粘度で繊維含侵性に優れ、高耐熱FRPの成形を容易にします
◇ADEKAは、200℃を超える高耐熱かつ低粘度を実現するマトリックス樹脂を開発しました！◇ 従来の高耐熱性エポキシ樹脂は、高粘度や固形であることが多くCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形性に難点がありましたが、当社開発品は、繊維への含侵性に優れた熱硬化性樹脂として高耐熱FRPの成形を容易にし、様々な分野に貢献します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり、クラック防止に効果があります。
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CFRPに不可欠！短時間硬化や高い機械強度と強靭性！大型品にも最適！
高耐熱・高Tg・高強度・高い伸び率・耐薬品性・室温硬化・速硬化など 現場ニーズに合わせた製品をラインアップ！ カタログ掲載品以外にも多種ございますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■短時間硬化も可能（HP-RTM用マトリックス樹脂） ■RTM成形やインフュージョン成形、フィラメントワインディング成形が可能 ■複合材・異種材料接着材、トウプリプレグ用マトリックス樹脂をラインアップ ■他取扱い：ディスペンサー、吐出機、SGA、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、バギング用フィルム、PFAフィルム、ピールプライ ★評価用サンプルもご用意しております★ ご希望の方は下記「お問い合わせ」からお申込み下さい。
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。
TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ■高熱伝導率：6.5W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ■高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
【耐熱性素材】結晶性のため延伸時の耐熱性が向上！物性向上を目的としたALTESTERの特殊グレード！
『ALTESTER（アルテスター）SCグレード』は、結晶性を有し延伸後の物性向上を目的とした特殊グレードです。 樹脂耐熱性が結晶性で且つガラス転移点は100℃以上あり、 Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性があります。 また、延伸フィルム耐熱性はPETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能です。 【特長】 ■樹脂耐熱性：結晶性で且つガラス転移点は100℃以上 ■樹脂耐衝撃性：Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性 ■延伸フィルム耐熱性：PETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能 ■延伸フィルム特性：低密度、低弾性率、低誘電率(対PETフィルム) ■安全衛生性：ポジティブリスト収載を検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
