更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 114 件
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
缶塗料・PCM・ラミネート缶・接着剤などの用途に使用！
『アラポール』は、高分子量ポリエステル樹脂であり、加工性･各種基材への 密着性も良好な製品です。 “広範なガラス転移温度（Tg）の調節”、“低分子量から高分子量まで広範な 分子量の調節”、“種々ポリマーとの相溶性の調節”、“溶剤に対する溶解性の 調節”によって「高分子量タイプ」は、造膜性・強靭性・密着性を発揮できます。 【特長（溶剤型グレード）】 ■高分子量タイプ→分子間力の向上→造膜性・強靭性・密着性 ■ランダム共重合→結晶性の抑制→溶解性・柔軟性・密着性 ■ワニス形態（溶剤希釈）→取り扱いが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱かつ低粘度で繊維含侵性に優れ、高耐熱FRPの成形を容易にします
◇ADEKAは、200℃を超える高耐熱かつ低粘度を実現するマトリックス樹脂を開発しました！◇ 従来の高耐熱性エポキシ樹脂は、高粘度や固形であることが多くCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形性に難点がありましたが、当社開発品は、繊維への含侵性に優れた熱硬化性樹脂として高耐熱FRPの成形を容易にし、様々な分野に貢献します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり、クラック防止に効果があります。
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
アクリルの透明性を維持したまま、耐熱性、耐久性に優れています。
当製品は、PMMAよりも高いガラス転移温度(～130℃)を有し、 高温環境でも使用可能な「耐熱透明樹脂（開発品）」です。 アクリル樹脂の特長である透明性や表面硬度、耐候性に優れています。 アクリルの耐熱性不足を解消。 モビリティー分野でアクリル特有の透明性を活かした用途を広げます。 【特長】 ■PMMAよりも高いガラス転移温度(～130℃)を有し、高温環境でも使用可能 ■透明性や表面硬度、耐候性に優れている ■アクリルの耐熱性不足を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充
介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
【耐熱性素材】結晶性のため延伸時の耐熱性が向上！物性向上を目的としたALTESTERの特殊グレード！
『ALTESTER（アルテスター）SCグレード』は、結晶性を有し延伸後の物性向上を目的とした特殊グレードです。 樹脂耐熱性が結晶性で且つガラス転移点は100℃以上あり、 Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性があります。 また、延伸フィルム耐熱性はPETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能です。 【特長】 ■樹脂耐熱性：結晶性で且つガラス転移点は100℃以上 ■樹脂耐衝撃性：Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性 ■延伸フィルム耐熱性：PETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能 ■延伸フィルム特性：低密度、低弾性率、低誘電率(対PETフィルム) ■安全衛生性：ポジティブリスト収載を検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目
SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
