更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
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各種エラストマー系配合の他、アクリル粘着剤、エポキシベース製品の物性改良にも使用
『YSポリスター』は、バイオマス原料であるテルペンモノマーとフェノール を共重合したテルペンフェノール樹脂です。 テルペン樹脂の持つ相溶性の広さに加えてグレード別に変性度合いを変化 させることにより、低極性から高極性材料まで幅広いベースに相溶し、 ポリオレフィン樹脂等の難接着面への接着性向上等の特性を発揮します。 また、高軟化点グレードはその高いTgから、粘・接着剤配合の改良剤として 耐熱性、固定性等の改良に効果を発揮するとともに、各種ゴム成型品の制振性、 エンジニアリングプラスチックの流動性、塗装性改良にも効果を発揮します。 【特長】 ■熱可塑性で粘着付与樹脂(タッキファイヤー)やオレフィン改質用添加剤 ■高極性・難接着性への対応可能で高軟化点樹脂を有す ■ビーズ状 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目
SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
アクリルの透明性を維持したまま、耐熱性、耐久性に優れています。
当製品は、PMMAよりも高いガラス転移温度(～130℃)を有し、車載用光学部材として使用可能な「耐熱アクリル樹脂」です。 アクリル樹脂の特長である優れた透明性、耐候性、表面硬度を維持しつつ、高い耐熱変形温度を有する複数のグレードをラインナップし、お客様のニーズに合ったグレードをご提案しております。 アクリルの耐熱性不足を解消。 モビリティー分野でアクリル特有の透明性を活かした用途を広げます。 【特長】 ■PMMAよりも高いガラス転移温度(～130℃)を有し、車載に要求される高温環境でも使用可能 ■耐熱性、耐黄変性に優れ、ヘッドランプ用インナーレンズ部材用途にて採用実績あり（AMECA登録品番：ACRYVIEWA RM-104-U1） ■透明性や表面硬度、耐候性に優れている ■射出成形時のガスや金型汚れが発生し辛く、成形性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
豊富な在庫をご用意！すぐに必要だというお急ぎの方もお気軽にご連絡ください
プラスチック材料をご希望のサイズにカットしてご提供 しております。 豊富な在庫があります。最短で即日発送できます。 すぐに必要だというお急ぎの方もお気軽にご連絡ください。 PBT(GF30)ナチュラル色のカット材在庫をお取り扱いして おります。EXTRON_PBT(GF30)となります。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
アウトドアユースに最適の耐紫外線・防塵防水・耐振動性コネクタの最新バージョン！
【製品概要】 防水性・耐紫外線に加えて耐衝撃性も確認されたコネクタ（樹脂と金属のハイブリッド） ビルメンテナンス・オフロード・建設機器・農業機器・スマート農業・産業機器・携帯基地局・再生可能エネルギーなどのアプリケーションに最適 【特長】 ・ワンタッチで取り外し可能・クリック感あり、作業性の効率アップ。 ・丸形コネクタUTx各シリーズで共通コンタクトを使用できるため、複数種類のコネクタを使用する際もコンタクトの在庫管理が簡単。 ・ケーブルアセンブリー済みの納品をご希望のお客様には弊社パートナーによるハーネス納品も対応可能・また海外自社工場ではオーバーモールドハーネス品生産中。
長時間浸漬しても物性の低下はほとんど無し！摺動性を必要とする駆動部品に適しています
『PBT/GF30』は、電気絶縁性に優れ、絶縁破壊電圧が高いので、 電子精密機器の部品に適しているポリブチレンテレフタレートです。 強アルカリ以外の耐薬品性が高く、長時間浸漬しても物性の低下は ほとんどなく、摺動性を必要とする駆動部品に適しています。 摩擦・摩耗性も高く、ガラス繊維入りでは吸水率や熱膨張係数が 低いため、高温下での寸法安定性に優れています。 【仕様】 ■耐熱性：210℃ ■引張強さ：132MPa ■耐薬品性：耐酸性優、耐アルカリ性弱 ■ガラス繊維30％ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JIS,ISO,ASTM等の規格で燃焼試験、TG(熱重量分析)、酸素ガス透過度などの試験に対応。
当資料は、燃焼性、熱特性、透過性の規格試験対応一覧表です。 燃焼性では、自動車用水平燃焼試験、垂直燃焼試験など、 熱特性では、DSC(示差走査熱量計法)、DTA(示差熱分析計法)など、 透過性では、酸素ガス透過度、水蒸気ガス透過度などに対応する 規格番号を掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【掲載項目(一部)】 ■自動車用水平燃焼試験 ■垂直燃焼試験 ■水平燃焼試験 ■酸素指数 ■DSC(示差走査熱量計法) ■DTA(示差熱分析計法) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献
通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルームや車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高熱伝導率と高耐熱性を備え、自動車部品の接着において高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い接着強度 ・優れた耐熱性 ・長期的な信頼性の確保
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
お使いのEpoxy樹脂をそのままで、5Ｇに求められる低誘電率（Ⅾk)、低誘電正設(Ⅾf)、低吸湿を達成出来ます！
■EPICLON HP-C-8000シリーズは、活性エステル樹脂です。 そのため、硬化物中に水酸基が発生しません！ ■お使いのEpoxy樹脂はそのままで、５G対応が可能です。 ■様々な配合要求に応えられる、幅広い特性とライナップを揃えております。
ダイキャストパーツとストックシェイプ材におけるバリュー
Highheat ULTEMおよびEXTEMのpowdersは、熱可塑性ポリイミド（TPI）ストックシェイプ製品（ロッド、シート）およびコネクタ、シールリング、ネジ、ベアリングなどのダイキャスト部品製造プロセス最適化への添加剤として使用できることをご存知ですか？ 当社のpowdersは、粘度を最適化し、硬化時間を短縮し、気泡などの製品の欠陥を最小限に抑えるのに役立ちます。 そしてそれらは本質的にTPIと互換性があります。 go to our dianhydrides and imides webpage: https://lnkd.in/gtGGF8X お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
耐熱性セラミック接着剤
【特長】 ●滑らかな一液性ペーストなので、各種金属やセラミック、グラファイト等への塗布が容易です。 ●酸化還元雰囲気や各種溶剤、溶融金属、X線、放射線に対して優れた耐性を発揮します。 ●電子部品、半導体製造、航空宇宙、自動車製造等の業界において、接着・コーティング・熱電対接着・耐熱表面形成の用途に用いられています。
透明性と耐衝撃性を備えたプラスチック
『PEPROLENE(TM)[ペプロレン]』は、当社独自の製造方法で生産され、 PCやPMMAと同等の透明性を保持しつつ、PCよりも強い 耐表面スクラッチ性、高い耐衝撃性、耐熱性そして耐薬性をもち BPAフリー(ビスフェノールを含まない)の環境配慮型プラスチックです。 アクリルと同程度の透明度と光沢があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリカーボネート並の耐衝撃とアクリル並の耐スクラッチ性を 持っている優れたポリマー ■耐アルカリ・耐油・耐アンモニアをはじめとした耐薬品性がある ■PETGやPSに比べ耐熱性が高い など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
【新規ポリエステル素材】最大で135℃の高温環境でも使用可能なポリエステル樹脂
三菱ガス化学の『ALTESTER（アルテスタ）』は、熱に強く、透明で安全衛生性のあるポリエステル樹脂です。 ３つのシリーズをご紹介します。 『Sシリーズ』 ■最大で95℃の耐熱性 ■比較的高い弾性率を持ち、薄い／細い容器や成形品にコシや剛性を持たせることが可能 ■ポリカーボネートやPET、PET-G、PBT等の各種ポリエステルと透明に混ざり、 耐熱性、屈折率、結晶性等の各種物性や、流動性等の成形性をコントロール ■溶融強度が高く、発泡助剤として使用も可 『SNシリーズ』 ■最大で110℃の耐熱性 ■PETと屈折率を合わせているため透明に混ざり、改質剤として使用可能。リサイクルも可 ■UV吸収性を持ち合せ、紫外線吸収剤としての使用が可能。金型汚染を抑制し、生産効率を改善することが可能 『SHグレード』 ■ガラス転移点は135℃、1時間の煮沸後に変形なし ■非晶性で透明性が高く、耐衝撃性は既存グレードに比べ改善しA-PET並 ■各種成形法（押出、射出、ブロー）が可能 ※ 詳細はカタログをダウンロードしてご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
