樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(tg) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

46~60 件を表示 / 全 123 件

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耐熱性セラミック接着剤

耐熱性セラミック接着剤

【特長】 ●滑らかな一液性ペーストなので、各種金属やセラミック、グラファイト等への塗布が容易です。 ●酸化還元雰囲気や各種溶剤、溶融金属、X線、放射線に対して優れた耐性を発揮します。 ●電子部品、半導体製造、航空宇宙、自動車製造等の業界において、接着・コーティング・熱電対接着・耐熱表面形成の用途に用いられています。

  • 接着剤

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再生コポリエステル樹脂『PEPROLENE(TM)ペプロレン』

透明性と耐衝撃性を備えたプラスチック

『PEPROLENE(TM)[ペプロレン]』は、当社独自の製造方法で生産され、 PCやPMMAと同等の透明性を保持しつつ、PCよりも強い 耐表面スクラッチ性、高い耐衝撃性、耐熱性そして耐薬性をもち BPAフリー(ビスフェノールを含まない)の環境配慮型プラスチックです。 アクリルと同程度の透明度と光沢があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリカーボネート並の耐衝撃とアクリル並の耐スクラッチ性を  持っている優れたポリマー ■耐アルカリ・耐油・耐アンモニアをはじめとした耐薬品性がある ■PETGやPSに比べ耐熱性が高い など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • プラスチック

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エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』

塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂

当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength:114Mpa ■Flexural Modulus:4890Mpa ■Growth rate:20% ■TG:94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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耐熱性・透明性・安全衛生性が高い透明樹脂『ALTESTER』

【新規ポリエステル素材】最大で135℃の高温環境でも使用可能なポリエステル樹脂

三菱ガス化学の『ALTESTER(アルテスタ)』は、熱に強く、透明で安全衛生性のあるポリエステル樹脂です。 3つのシリーズをご紹介します。 『Sシリーズ』 ■最大で95℃の耐熱性 ■比較的高い弾性率を持ち、薄い/細い容器や成形品にコシや剛性を持たせることが可能 ■ポリカーボネートやPET、PET-G、PBT等の各種ポリエステルと透明に混ざり、  耐熱性、屈折率、結晶性等の各種物性や、流動性等の成形性をコントロール ■溶融強度が高く、発泡助剤として使用も可 『SNシリーズ』 ■最大で110℃の耐熱性 ■PETと屈折率を合わせているため透明に混ざり、改質剤として使用可能。リサイクルも可 ■UV吸収性を持ち合せ、紫外線吸収剤としての使用が可能。金型汚染を抑制し、生産効率を改善することが可能 『SHグレード』 ■ガラス転移点は135℃、1時間の煮沸後に変形なし ■非晶性で透明性が高く、耐衝撃性は既存グレードに比べ改善しA-PET並 ■各種成形法(押出、射出、ブロー)が可能 ※ 詳細はカタログをダウンロードしてご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。

  • その他高分子材料

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UV硬化性樹脂 高チクソタイプ TRU-0250K

カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。

TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃          基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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長寿命・高性能フッ素樹脂(PTFE)パッキン≪オムニシール≫

高温から極低温、超高圧から高真空、過酷なニーズに対応するフッ素樹脂(PTFE)シール!長寿命の為、生産性向上にも貢献します。

オムニシールはPTFEと耐食金属スプリングを組合せたSAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS社の高性能シーリングです。 ロケットの燃料系シールとして開発されたオムニシールも現在では医療機器、分析機器、食器機械のほか、 油・空圧機器、ポンプ、バルブといった一般産業用としても幅広く使われています。 【特長】 ■ほとんどすべての化学薬品(酸、アルカリ、有機溶剤など)に侵されない ■-250℃の極低温から300℃の高温まで使用可能 ■10-8Paの超高真空から200MPaの超高圧まで使用可能 ■運動用、固定用のいずれにも使用でき、運動用の場合は低摩擦で長寿命 ■断面寸法が小さいため取付スペースが少なくてよい ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他機械要素

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低粘度 UV硬化性樹脂 TRU-0201K

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃          9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

  • その他高分子材料
  • コーティング剤

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【新素材】95℃の高温環境下でも使える、新ポリエステル樹脂

【新素材につき用途募集&希望者へサンプルプレゼント!】

95℃の高温でも変形せず、透過率は90%以上。熱に強く、透明性に優れたポリエステル樹脂『ALTESTER(アルテスタ)』を新開発しました。従来のポリエステルは65℃程度で変形したのに対し、30℃以上も耐熱性がアップしています。 ■車内や熱水中でも使用できる最高95℃の耐熱性 ■透明性に優れ、押出、射出、ブロー、発砲など自由な成形が可能 ■低屈折率で全光線透過率は90%以上。可視光の透過率が高い ■酸、アルカリ、アルコール等への強い薬品耐性 ■PET、PET-G、PBT等のポリエステル樹脂やPC等と容易にブレンドが可能

  • その他高分子材料

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UV硬化性樹脂 高強度タイプ TRU-0212

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃          17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化

  • その他高分子材料
  • コーティング剤

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聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade

适用于复杂形状的构件和高性能模制构件!高流动性允许高纤维填充

介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg(185°C)的应用,作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当!電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要!省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性:Tg126℃ ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性:体積抵抗率>1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代(5G)通信设备材料

由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性,可用于5G相关材料(覆铜板)、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域(10GHz 2.7)在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性(Tm323℃/Tg185℃) ■ 耐化学性好,不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化!電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了!作業効率を飛躍的に向上。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03%以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012(10GHz) の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂

与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比,“Therplim”玻璃化转变温度(Tg185℃)和熔点(Tm323℃)平衡良好,具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数,它是一种热塑性聚酰亚胺树脂,同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI,在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度,具有广泛的应用,例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺(粒料、粉末) ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

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