樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(ul 94) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月18日~2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

31~59 件を表示 / 全 59 件

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【PBT】POCAN

安定した寸法、確かな耐久性。量産設計を支えるPBT ― POCAN

POCANは、Envaliorが展開するPBT(ポリブチレンテレフタレート)材料で、優れた寸法安定性と電気特性を特長とするエンジニアリングプラスチックである。低吸水性による安定した物性と、成形後の寸法変動が小さい点から、精度が要求される電気・電子部品や自動車電装部品で広く採用されている。 耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性のバランスに優れ、長期使用においても安定した性能を維持。未強化からガラス繊維強化、難燃、耐候・耐加水分解グレードまで幅広いラインアップを揃え、用途ごとの要求特性に柔軟に対応できる。 量産成形における再現性が高く、設計通りの品質を安定して実現できる点も大きな特長。POCANは、信頼性と生産性の両立が求められるアプリケーションにおいて、安心して選択できるPBT材料である。

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【PPS】XYTRON

高耐熱性と優れた耐薬品性を持つ次世代EVの電気部品や熱マネージメントに最適なエンジニアリングプラスチック

PPSは、200℃を超える高温でも形を保ち、薬品や油にもほとんど侵されないエンジニアリング樹脂です。 一般的な樹脂が苦手とする“高温・高負荷・過酷な環境”で本領を発揮します。 溶けにくく、変形しにくく、燃えにくいという特性から、金属の代替材料として使われることも多い素材です。 自動車のエンジン周り、EVのインバータ部品、ポンプ、バルブ、電気・電子デバイスまで、高い信頼性が求められる機能部品の核心部分を支えています。 軽さと耐久性を両立し、設計自由度も高いため「軽く・強く・壊れない」部品を実現する素材として、素材としての活用がますます広がっています。 Xytronは、リニアタイプと架橋タイプのポリフェニレンサルファイド(PPS)をベースとした高性能プラスチックコンパウンドです。

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【PA4T PPA】ForTii

高い機械的特性と優れた耐薬品性を有するPPA

ForTiiは、Envaliorが展開する高性能PPA(ポリフタルアミド)材料で、PA6やPA66では対応が難しい高温・高湿・高荷重環境に向けて設計されたエンジニアリングプラスチックである。 優れた耐熱性と高温下での機械特性保持率、低クリープ性、優れた寸法安定性を特長とし、エンジン周辺部品や高耐熱電装部品など、過酷な使用条件が求められる用途で豊富な実績を有する。 未強化から高ガラス繊維強化、難燃、耐加水分解、高流動グレードまで幅広いラインアップを揃え、薄肉化や金属代替、部品統合による軽量化・高機能化に貢献。 高耐熱性と長期信頼性が最優先されるアプリケーションにおいて、ForTiiは最適な選択肢です。

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透明難燃樹脂の設計と実践、燃焼性試験・判定基準、UL規格動向

最も難しい透明樹脂(アクリル、ポリカーボネート等)の難燃化技術について

Flame-Rsistant Plastics having Transparency: the Tests, Underwriters Laboratories, etc. ★高分子難燃化の中でも最も難しい透明樹脂(アクリル、ポリカーボネート等)の難燃化技術について基本から実践までその指針を解説! ☆UL94、UL746C、UL60950-1、透明樹脂材料の燃焼性試験の例(LED照明に要求される燃焼性試験)etc ★ISO/IEC17025に基づく信頼性あるデータの解説! 【会 場】 川崎市産業振興会館 10F 第1会議室【神奈川・川崎】 日 時 平成25年7月31日(水) 13:00-16:30

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【新規開発品】UV硬化型エポキシアクリレートTRU-0220FR

透明性と高強度を両立したUV硬化型エポキシアクリレート。UL94 V-0相当で信頼性が求められる用途に対応

『TRU-0220FR』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(1,500mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に貢献。 本製品は、低粘度(2,100mPa・s)により作業性が良好で、複雑な部品形状にも充填・コーティングしやすい設計です。難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚)を備え、安全性が求められる分野にも適応可能。 透明性と高硬度を両立し、吸水率0.3%と低吸水設計で耐湿熱性にも優れています。 用途としては、電子部品コーティング、透明保護材、耐熱・難燃を求められる分野に好適です。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV:1,500mJ/cm2)で高反応性を発揮 ■低粘度で作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!家電製品の耐久性向上に貢献。

家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上

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【家電向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上!パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg=174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性:UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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若林精機工業  ポリエーテルエーテルケトン

非常に耐熱性が高い。

非常に耐熱性が高い。 (連続使用温度240℃) (荷重たわみ温度300℃/GF30%) 難焼性、耐薬品性、耐熱水性、対疲労性、低不純物性、対放射線性に優れている。

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低誘電特性・柔軟性を併せ持ったビスマレイミド樹脂【サンプル提供】

【電子材料分野での需要あり】低誘電特性と柔軟性を併せ持った新たなビスマレイミド樹脂のワニスです。サンプル提供も可能です。

ABC NANOTECH CO., LTD.製の『ULTIMID 3000S』は低誘電特性を有したBismaleimideオリゴマーで、酸でも加水分解されず、安定的な耐熱特性も有します。 【特長】 ■ 脂肪族ビスマレイミドオリゴマー トルエン溶液 ■ 過酸化物触媒等で低温(170°C)硬化可能  ■ 未硬化状態のフィルム作成が可能 ■ エポキシ樹脂等の他材料とのハイブリット化可能 【硬化物としての特長】 ■ 硬化物は優れた電気特性を有する。誘電率:2.4 誘電正接:0.0016 (10GHz) ■ 脂肪族骨格のため、柔軟性が高い。 ■ 他のビスマレイミド樹脂と比べ、吸水率が低い。吸水率:0.045%  ■ 耐熱性が高い。5%重量減少温度:436℃ ■ 硬化収縮率 0.1% ■ 伝送損失が低い (5cm基準で2.5db、LCPは3.9~4.0db) ◇◇5G通信の普及により、高周波用途における各種部材への適用を期待しております◇◇ ※詳細説明およびサンプル依頼等ございましたら、お気軽にお問合せください。

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【ロボット向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂

ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減

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【ロボット精密機器向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。

ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現

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【半導体向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!高密度実装基板の熱対策に。

半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化

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【通信高速化向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導!通信機器の熱対策に。高速化をサポート。

通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減

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【通信機器向け】高信頼性エポキシ樹脂TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献

通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減

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【半導体向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!パワーデバイス封止に最適

半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保

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【成型・加工】布ベークライト

電気・電子機械部品として用いられるスタンダードな積層板。

布ベ―ク積層板は、発売以来そのすぐれた加工性と物理的特性により、 電子部品用、電気機械用等の絶縁材料及び構造材料として、幅広く多岐に わたり使用されています。 【FL-FLE(基本グレード)】 色調:茶色(自然色)、黒色 該当規格  ・JIS規格:PL-FLE(細糸布)、PL-FCM(太糸布)  ・ANSI規格:(LE) 特長:中級電気特性、機械的強度良、機械加工性良 用途:耐衝撃性を要求される電気機械部品等 標準製品寸法  ・厚さ(mm):3.0~100.0  ・定尺寸法:1,020×1,020、1,020×2,043 UL規格:94HB 当社では布ベークライトを多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2019-06-21_18h23_05.png
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【半導体封止向け】TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当!電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要!省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性:Tg126℃ ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性:体積抵抗率>1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導!放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上

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【自動車向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルームや車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高熱伝導率と高耐熱性を備え、自動車部品の接着において高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い接着強度 ・優れた耐熱性 ・長期的な信頼性の確保

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【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減

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【家電向け】高耐久性エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。

家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上

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【電子機器向け】TE-7172K3:絶縁と放熱を両立

常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止

  • スクリーンショット 2025-08-08 110104.png
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【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導!自動車部品の接着に貢献

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上

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【電子機器向け】TE-7820FR3

高Tg・難燃性・銅密着性向上!小型電子機器の信頼性向上に

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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【電子機器向け】TE-7901K 高信頼性放熱エポキシ樹脂

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK!電子機器の信頼性向上に貢献。

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保

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【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR

一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護

『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5%により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』

塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂

当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength:114Mpa ■Flexural Modulus:4890Mpa ■Growth rate:20% ■TG:94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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