更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水系洗浄剤について水分量が何％を占めた洗浄剤であるのかに着目して解説！
洗浄剤は大きく分類すると「溶剤系」「準水系」「水系」に分別され、 ゼストロンでは「水系洗浄剤」を水が第一成分系(水の含有率が50％以上)を 満たしているものと定義しています。 国内では水系洗浄剤と呼称されていても有機系成分が第一成分系となる 仕様や、準水系と呼称されている場合であっても、その多くの成分が 溶剤成分を占める洗浄剤もあります。 定義や表現は様々ですが、水系洗浄剤を語る上では水分量が 何％を占めた洗浄剤であるのかに着目していただき、その特性を 理解いただけたらと考えます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
見えないイオン残渣の有無の調べ方について！洗浄ノウハウをご紹介
フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を 行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる。 その不良の原因、見えない残渣(イオン残渣)の可能性が高いです。 放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなります。 当ページでは、見えないイオン残渣の有無の調べ方についてご紹介いたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介
銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境面にも配慮した洗浄の実施が可能！洗浄ノウハウについてご紹介
当ページでは、メタルマスク洗浄においての確認ポイントについて 解説しております。 適切な洗浄剤・洗浄方法を選択することで洗浄性や作業効率の 向上はもちろん、ランニングコストの削減や作業者の安全、 環境面にも配慮した洗浄の実施が可能となります。 今一度ご確認ください。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのかについて詳しく解説！
前回は、5Gにまつわる技術課題の解決策をご紹介させていただきました。 スプレー方式と水系洗浄剤を用いた洗浄を推奨しましたが、コーティングを 行えば洗浄する必要はないのではないか？という疑問が出てきました。 上記を踏まえた上で、フラックス残渣をなぜ洗浄しなくてはいけないのか？ についてお伝えいたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています！洗浄ノウハウをご紹介
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
無洗浄はんだを洗浄する必要性について！プロジェクト改善事例をご紹介
無洗浄はんだは、電子部品実装の際に使用されるはんだの一種で、 洗浄工程が不要な特性を持っています。 無洗浄はんだは主に低活性なフラックスをベースとして構成され、 製品を組み立てた後にもフラックス残渣が安定化し、洗浄を必要としない 設計になっているためです。 この無洗浄はんだは、優れた接合性・絶縁特性・対候性を備えています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄剤メーカーの『洗浄テスト』は洗浄だけじゃ終わらない！洗浄後は清浄度分析を行いレポートを提出します
ゼストロンジャパン株式会社にて行う『洗浄テスト』について、ご紹介いたします。 テクニカルセンターのインライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波装置の中から お客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、生産現場と同等条件のもと スプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し。 当社エンジニアより好適な洗浄装置を提案させていただき、洗浄テストと 並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 【テストの流れ(一部)】 ■1.ヒアリング ■2.洗浄テスト ■3.清浄度分析 ■4.レポート提出 ※PDF資料は会社案内になります。
海外での取り組みも踏まえた、洗浄剤に関わる法規制をご紹介！
近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
活性剤の洗浄性の分析事例も掲載！イオンやフラックスについてもご紹介
当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適用範囲が広いため、メタルマスク裏面からクリーム半田を確実に除去！
『ZESTRON SW』は、引火点の高い溶剤系洗浄剤であり、 主要なSMT印刷機メーカーと共同に開発され、真空乾燥なしで使用することができます。 洗浄結果の再現性に優れ、乾燥後残渣が出ないため印刷工程の信頼性が向上。 イソプロパノール(IPA、引火点：12℃)とは異なり、当製品(引火点：67℃)は、 メタルマスク印刷機の操作中の安全性を飛躍的に向上させます。 【特長】 ■乾いた不織布で拭いた後、メタルマスク上で早く乾燥し、残渣を残さない ■良好な印刷安定性と半田ボールの削減につながる ■洗浄サイクルの頻度を減らすことができる ■生分解性 ■SMT印刷機内での使用が世界の主要メーカーによって承認されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
具体的なシンタリング洗浄プロセスに関してご紹介！フラックス洗浄との相違点などを論述
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
