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洗浄剤の違いや洗浄方法の検討方法など、今さら聞けないフラックス洗浄の基本をわかりやすく解説！
当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載内容】 ■フラックス洗浄とは？ ■洗浄剤の種類と選定方法 ・水系洗浄剤 ・溶剤系洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有機溶剤削減の経過や取り巻く法令などを解説！MPC洗浄剤を用いた代替実績例も掲載
当資料では、洗浄分野における有機溶剤削減のポイントと 具体的な取り組み事例をご紹介しております。 有機溶剤削減の経過をはじめ、有機溶剤代替えポイントや、 MPC洗浄剤の可能性などについて解説。 また、MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例も掲載して おります。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■有機溶剤削減の経過 ■有機溶剤を取り巻く法令 ■有機溶剤代替えポイント－コストと乾燥性－ ■MPC洗浄剤の可能性 ■MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のフラックス洗浄などに！多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え
当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーボトル式のため、脱着不可箇所の洗浄に最適！
『VIGON RC 303』は、脱着不可箇所（フラクサーチェーン,搬送爪等の装置内部周辺, ・リフロー/フロー炉内（壁面）, フラクサーボックスなど）向けの スプレーボトル式の水系フラックス洗浄剤です。 溶剤からVIGON RC 303に変更したことにより、メンテナンス回数が 週1回から月1回に減少し、メンテナンス作業量が4分の1になりました。 また、水系のため、引火性がなく適用法令非該当です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■洗浄性が高く長寿命 ■装置が冷める前に洗浄できるため時間短縮 ■水系のため揮発しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
岐路に立つエレクトロニクスの世界！イオン残渣の課題と分析方法を具体事例を使って解説！
当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワー半導体の進化は続く！洗浄によってどのような効果を得るのかを解説
当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■「シンター」とは ■シンター接合の手法 ■なぜ「シンター」が必要とされているのか ■シンター接合における課題 ■洗浄方法にも新たな配慮が必要となる時代に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄技術も進化が問われている！どのような点が問題となっているかなどを掲載
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題！フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目！課題などを解説
当資料では、水系洗浄剤の定義や溶剤系洗浄剤の技術的課題について 解説しております。 はんだ・フラックスの技術的動向の観点から改めて「イオン残渣」 に対して着目し、「水系洗浄剤」との技術的関連性をご紹介。 水系洗浄剤について知りたい、昨今のはんだ・フラックス組成について 知りたいという方などにおすすめの技術資料となっております。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■はんだ・フラックス組成の視点から考える洗浄時の課題 ■水系洗浄剤はなぜイオン残渣除去に有効といえるのか ■洗浄剤区分例 ～日本における弊害～ ■水分量差による影響と技術的な課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去にも使用可能！
当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去も可能 ■従来の溶剤系洗浄剤の代替も可能な水系洗浄剤 ■水系のため作業者の健康面・安全面の改善が可能 ■引火点がないため、防爆仕様なくスプレー装置にてご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾燥を実現
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMTボンド除去用、着脱可能なディスペンサーノズルであれば、簡単に洗浄することが可能！
『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低臭気で、室温下で使用可能！メタルマスク、スクリーン向け クリーム半田洗浄剤
『ZESTRON SD 100』は、防爆仕様スプレー式洗浄機にてメタルマスクから クリーム半田除去用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 フラックスの種類によって、印刷ミス基板にも使用することが可能。 さらに、印刷機での裏拭きや手拭き洗浄にも使用できます。 また、当製品はメタルマスクプリンターでの使用が世界の 主要メーカーによって承認されています。 【特長】 ■コンタミ保持量が高いので、長寿命かつメンテナンス時間の削減に繋がる ■乾燥性に優れているので、洗浄時間の短縮に貢献 ■低臭気で、室温下で使用できる ■メタルマスクの手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減！
『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減 ■乾燥が非常に速いため、洗浄工程を短縮することが可能 ■室温下で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要！
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20％以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオン残渣見逃していませんか。フラックス洗浄の落とし穴について解説
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 近年では各業界における技術躍進と企業努力により、有機溶剤の使用量・ 大気排出量は大きく削減されてきていますが、日本の電子デバイスの フラックス洗浄において、有機溶剤を主体とした洗浄剤が広く使われています。 しかし、フラックス洗浄は実質的に「複合物質残渣洗浄」へと変化しており、 溶剤系洗浄剤は、ロジンなどの有機成分に対しての有効性は非常に高いですが、 イオン性物質や難溶性金属塩をほとんど溶かすことはできないため、 「溶解」させる手法での除去は困難です。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの開発担当企業に開発の裏側について！洗浄ノウハウをご紹介
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します！
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保が可能！
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載！洗浄性検証を共同で行いました
様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
安全面・環境面に配慮した洗浄剤について！プロジェクト改善事例をご紹介
様々な分野で使用されている有機溶剤は、現在の化学工業において 不可欠な存在であり、使用を完全に止めることは難しいのが現状です。 洗浄分野においても、有機溶剤の使用量は減ってきているものの、 いまだに多く使われています。 しかし、昨今では法改正や世界情勢が働き、有機溶剤の使用を控える 動きは加速しており、使用量に関しての見直しが不可欠となってきています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄にお悩みの方必見！フラックス洗浄のカギは“洗浄剤の選定”にあり！
当資料は、フラックス洗浄剤の選び方を解説しております。 フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイントについて、具体的な例を挙げ どのような観点に着目するべきなのかをご紹介。 蒸発損失の制御や水の含有量の増減など水系洗浄剤検討時に 気を付けるべき点や、無洗浄タイプのフラックス洗浄事例なども 掲載しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイント ■フラックス洗浄剤の種類 ■水系洗浄剤検討時に気を付けるべき点 ■無洗浄タイプのフラックス洗浄事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新の清浄度分析手法やフラックス洗浄剤使用における付加価値について解説！
当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ゼストロンの会社紹介 ■フラックス洗浄における清浄度分析 ■分析対象となる物質(フラックス残渣) ■分析対象となる物質(シンター接合時の残渣) ■有機物残渣の残留時の影響 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子デバイスの洗浄においては様々な事情が複合化！清浄度評価の重要性について解説
近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
高密度実装化による洗浄不良調査事例に併せて、洗浄プロセス再構築の検討方法もご案内！
部品実装の高密度化によるフラックス洗浄トラブルにおける、洗浄不良の 要因調査事例をご紹介いたします。 部品実装の高密度化に伴い使用するはんだペーストの変更を行ったが、 洗浄起因と思われる不良が発生している、というご相談がございました。 そこで、ヒアリング内容をもとに現状を推察。仮説に対しての分析評価と 結果から、お客様のご状況に併せて、暫定的な対策と恒久的な対策を ご提案いたしました。 【事例概要】 ■課題 ・低スタンドオフ部のフラックス洗浄性 ■結論 ・現在の洗浄条件では安定的な運用は困難 ■恒久的な改善策とご提案 ・ワーク形状とフラックスに適切な洗浄剤x洗浄工程の見直し ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
水溶性フラックスの役割と用途について！残渣や分析手法、洗浄方法を解説します
水溶性フラックスは、水をベースとしたフラックスで、ポリオキシエチレン アルキルエーテルなどの水溶性ポリマーが使用されています。 現在の日本でエレクトロニクス実装におけるはんだ付けに用いられるのは、 ロジン系フラックスが主流となっていますが、SDGsなどの環境意識の 高まりから、VOC削減効果が期待できる水溶性フラックスへの転換を 模索する動きも見られています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
本当に洗浄剤は不要？水溶性フラックスの洗浄検証結果についてご案内
現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
