更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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電位基準として応答が早く、非分極性が高く、また経時劣化は最小で済むという特徴を持っています。
ポテンショスタットなどを用いた電気化学計測において重要となるのは、電位の基準となる参照電極です。通常は飽和カロメル電極、銀･塩化銀電極など固体電極が使用されます。これらは使用に当たって試験溶液に投入すればすぐに使えるという便利さはありますが、長期間使用したときの劣化や経時変化、誤って電流が流れたときの電位回復に時間がかかること、内部液による試験溶液の汚染など、問題点を多く含んでいます。また、水銀など有害物質を用いることは、対環境上も好ましくありません。 特に燃料電池関連の触媒研究においては、「水素極」の基準となるもので、推奨されるはずのものですが、これまで手軽に使用できるものは多くありませんでした。弊社TFCL型標準水素電極は、「使いやすさ」を考慮して開発されました。
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下において、μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式：プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ：515mm×370mm×115mm ■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方) ■反り(Z)分解能：1μm ■空間分解能(X,Y)：5～150μm(測定視野による) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
成形加工時の成形収縮(ひけ)、反り等を予測！金型設計をする際に必要な情報をご提供
「PVT測定」では、樹脂の溶融～固体状態における圧力(P)、 比容積(V)及び温度(T)の関係を測定します。 炉体内の加熱された試料管に試料を入れ、溶融状態の試料を ピストンにて加圧。 試料の容積変化に伴うピストンの移動変位を測定して比容積 (密度の逆数)の圧力、温度変化を求めます。 【試験モード】 ■熱可塑性樹脂PVT試験モード ・定圧温度変化測定 ・定温圧力変化測定 ■熱硬化性樹脂硬化試験モード(最大加圧力：40MPa) ・定圧温度変化測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
示差走査熱量計(DSC)を使用！プラスチックやゴムの酸化劣化の起こり易さを評価
当社では「酸化誘導時間(OIT)、酸化開始温度(IOT)測定」を 行っております。 「酸化誘導時間」は、酸化反応による発熱が開始する時間で、「酸化開始 温度」は、酸化反応による発熱が開始する温度のこと。 示差走査熱量計(DSC)を用いて、少量のサンプルでプラスチックやゴムの 酸化劣化の起こり易さの評価が可能です。 【測定方法】 ■酸化誘導時間 ・窒素雰囲気中で昇温した後、所定の温度に到達したら酸素雰囲気に 切り替え、一定温度における熱量の時間変化を測定して求める ■酸化開始温度 ・酸素雰囲気下で昇温させながら熱量の変化を測定して求める ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルパッドの正しい熱伝導率を測定していますか？
サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。 柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果があります。 皆さんは、サーマルパッドの熱伝導率を正確に把握しているでしょうか？ サーマルパッドは弾力性がありますので、圧力によって密着状態が変化します。つまり、圧力によって実効的な熱伝導率が変化します。 また、熱伝導率には温度依存性があり、温度が上昇するほど熱伝導率も低下する材料が多いのです。 今回は、市販されている1.5W/mK仕様のサーマルパッドを測定しました。 また、サーマルパッドの内でソフトタイプと呼ばれる柔らかいタイプです。 測定装置は当社の定常法熱伝導率測定装置SS-H40です。
フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！
この装置は、世界最小クラスの分解能を誇る、革新的な熱物性測定装置です。 サンプルの熱物性を点、線、面の各レベルで詳細に測定することが可能で、従来の装置では難しかったミクロンオーダーの熱物性値分布も正確に捉えます。 さらに、この装置は非接触測定でありながら、高分解能を実現しており、従来技術では不可能だった領域を新たに開拓しました。世界初の技術を搭載し、熱浸透率の測定に加え、好条件下では熱伝導率も直接測定可能です。 この装置は、研究開発において精密な熱物性解析を必要とする場面で、他に類を見ない性能を発揮します。 〇測定原理について〇 この装置の測定原理はサーモリフレクタンス法と言う手法になります。 材料の表面温度を高精度で測定する手法の一つで、特に微小領域や薄膜材料の熱特性を調べるために使われます。 この方法は、材料の表面温度変化に伴う反射率の変化を検出し、その変化から温度を測定する技術です。 得られる結果は熱浸透率と言うパラメーターです。 熱浸透率とは物質と物質が接しているときに熱をどれだけ奪い取るかを示す物理量です。 比熱と密度により、熱伝導率や熱拡散率と相互に変換できます。
熱サイクルを掛けた際の封止樹脂のひずみ挙動をひずみゲージを用いて測定！
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
冷熱衝撃試験におけるひずみの挙動を観測！試験材料はFR-1とFR-4を使用
当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。 【試験条件】 ■温度サイクル：-30℃から120℃ ■各温度さらし時間：30min ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(両面版) ・FR-4 ガラスエポキシ(両面版) ■ひずみゲージ：プリント基板用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄くて小さな試料でも、熱伝導率の高い試料でも測定ができます！
導電性ダイヤモンドの熱伝導率測定も当社で可能です。本来ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付与して、高性能な電極とすることが可能です。広い電位窓による他材質の電極では不可能な酸化還元反応が可能、強酸強アルカリ環境などの厳しい環境でも使えるなど非常にメリットが大きいようです。個人的にはCFRPのリサイクルに使えることに注目しています。 測定はサーモウェーブアナライザTA35で行います。 【試料について】 今回の試料は厚みが30μmと300μmで、試料サイズが10mm×10mmということで、普通の熱伝導率測定装置ではほぼ測定は不可能と言えます。サーモウェーブアナライザのみで測定可能です。 厚み30μm試料は艶消しの黒で表面はなめらかです。厚み300μm試料も艶消しの黒ですが、表面は若干ざらついていました。なお、この程度のざらつきは測定には全く影響ありません。
