更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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セラポジスクがお試し頂ける基本セット 仕上ディスクグラインダセット DS-1
用 途 微細バリ取り、微細キズ取り、サビ取り 溶接ヤケ取り、鏡面仕上げ前の研磨（面出し） 特 色 材質を選ばない 鉄・ステン・アルミ・銅・真鍮・石材等 【セット内容】 仕上ディスクグラインダ TS100-V(5500回転) 1台 セラポジスク D80 #80 1枚 D120 #120 1枚 D220 #220 1枚
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
『セラポブロック』がスティックタイプになりました
用 途 サビ取り、微バリ取り、研磨仕上げ、鏡面前の面出し、微細キズ取り、溶接部の焼け取り、塗装はがし、ヘアラインの修正（#46・80） その他工夫次第で用途が広がります。 特 色 面ファスナー式で砥石の取替が簡単。 スティックタイプで握りやすい。 溝や隅にもフィットします。 パイプの内面等の手が届きにくい箇所の磨きに最適です。
面出し、磨きに最適 セラポジスク
面出し、磨きに最適 セラポジスク 用 途 鏡面加工前の面出し、研磨仕上げ、微バリ取り、キズ取り、サビ取り、汚れ取り、溶接部の焼け取り その他工夫次第で用途が広がります。 特 色 素材にキズを付けず、滑らかな面を作ることができます。 紛塵、騒音、振動が少なく衛生的です。 素材への熱伝導が低く、焼けが入りにくい構造です。 二次バリ（返りバリ）が発生しません。
消しゴム感覚で簡単に使える セラポブロック
用 途 サビ取り、微バリ取り、研磨仕上げ、鏡面前の面出し、微細キズ取り、溶接部の焼け取り、塗装はがし、ヘアラインの修正（#46・80） その他工夫次第で用途が広がります。 特 色 消しゴムの様にこするだけで簡単に作業ができます。 金属、木材、石材、樹脂等素材を選ばず使用できます。 素材にキズを付けず、滑らかな面を作ることができます。 目詰まりが少ない砥石です。 水洗いが可能です。 カッターナイフ等で自由にカットすることができます。（製品動画でも紹介しております。）
