更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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ステンレス3ない宣言！“焼けない”“錆びない”“目詰まりしない”
金属加工において避けられない“錆”の発生。アイアンフリーといしは、 独自の設計によりといしからの“もらい錆”の発生を抑えます。 研削分野のアイアンフリーといし「スーパーバイオ」に続く、 研磨用フレキシブルタイプの新しいアイアンフリーといし 『スーパーバイオタッチ SVT』。 様々な金属に優れた研削力を発揮、特にステンレス鋼に適しています。 【特長】 ■アイアンフリー ■目詰まりしない ■焼けない ■錆びない ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラットな研磨をキープ
「スパイダーネット」は平面研磨に適したガラスクロスディスクです。 【特長】 ■研磨しつづけても形状変化しづらい為、「面」での研磨が持続 ■鋼材に食い込まずに焼け取りや平面出しが可能 ■２種類のパッドでピンポイントorワイドに研磨 ■くるっと簡単！装脱着 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパフォーマンス研削の新たな選択肢
MACH ROTEC(R)の砥石は、カム/ギア/クランクシャフトの自動車用部品、医療産業、ロール研削、凹面研削など、180種類以上の研削用途で使用されています。 MACH ROTEC(R)社製 研削砥石の特徴 ・CFRP（炭素繊維強化プラスチック）製の砥石ボディ 従来の金属ホイールと比較して重量は1/10と軽量で、振動減衰性は10倍優れており研削時間の短縮が期待できます。 ・幅広い周速に対応（20m/sec～300m/sec） 高精度な研削を実現し、砥石の摩耗が少ないため、製造コストの大幅削減が可能です。 ・レーザークラッディング工法にも対応 EURO７規制をクリアするブレーキディスク表面の硬質層を均一かつ短時間に仕上げることが可能です。
従来品に比べ、カット数・切断スピードが大幅アップ！鉄やステンレスなどの金属の切断に好適 ※対象製品購入でマックカード進呈中！
この度、従来品の『飛騨の匠 流星』がリニューアルしたことにより、 1枚当たりの切断回数が55％増加、1回あたりの切断時間が33％短縮しました。 カット数・切断スピードなどの性能が大幅にアップしており、 使用者の作業効率化やコストダウンが見込めます。 また、従来の長所も引き継いでおりオフセット形状の為、 より低い位置でのキワ切りが可能であることに加え、 コシが強く曲がりにくいため、真っ直ぐ切ることも可能です！ ＼切断砥石『飛騨の匠シリーズ』のキャンペーンを実施中／ ■実施期間：2025年7月14日(月)～9月19日(金) ■申込期間：2025年7月14日(月)～9月26日(金) ■実施内容：対象製品を1口購入ごとに500円分のマックカード1枚を進呈 ※『飛騨の匠オフセット』も対象です。 ※期間限定となりますので、この機会にぜひ導入をご検討ください。 キャンペーン申込書はカタログ内に！詳しくはPDFをダウンロード下さい。
シューズ磨きの救世主『みがくる』誕生！短時間で汚れを落とし、スポーツ用品にも対応。
ついに誕生！ シューズ磨きの救世主『みがくる』 ・今までシューズの汚れ取りで苦労していた方に待望の商品が誕生しました。 この『みがくる』を使用することで短時間で素早く汚れを落とすことが可能。 ・主に野球をはじめとするスポーツシューズの汚れ取りに劇的な効果を発揮！ ・学校で使用する上履きの汚れも簡単に落とすことができ、今より大幅に時間短縮！ ・子供から大人まで持ちやすく使いやすいサイズ、形状 シューズの他、金属バットやゴルフクラブ、さらにスノーボード等の汚れを短時間 できれいに取り除くことができ、幅広い分野で役立つ商品です。 粒度：#240・#400 寸法： Φ55×20T（半円） 65×20×10（角）
レーザスライシング レーザ3 次元微細加工 超精密研削砥石 CMP 原理 パワー半導体基板材料 天然砥石 研磨炭 青銅鏡
時代に応じて高性能な製品が誕生するたびに、生産加工技術は一層の高精度、微細化、高能率化が求められ、日々新技術開発が生まれています。そこでは、自由で柔軟な発想が求められます。 研究室でも誰も実現できていない加工技術の領域に挑戦しています。開発途中では、よいアイデアでも大概は失敗してしまいます。それは、まだ誰も知らない現象が潜んでいるからです。失敗は成功のもとと思って、観察力、洞察力を駆使して原因を解明すると新たな可能性が見えてきます。このようにして、全く新しい加工技術は誕生してくるのです。 この研究スタイルを実現する研究環境として、自分のアイデアを試せる精密な実験設備と、正しく評価できる評価装置、討論できる専門を勉強している仲間が欠かせません。研究室では実験設備の充実と外部との共同研究によって、日々新技術が生まれています。例えば、硬くて加工できない半導体材料を加工屑なしで切断しています。また、柔らかな樹脂で擦るだけで従来の100 倍の能率で磨ける方法が見出されています。
