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チップや基板への接合が容易！月産10,000本から数億本まで対応
本製品は、ヘッダー面のセンターに半田を圧着している端子です。 表面処理は銀めっき付銅線、ニッケルめっき付銅線など。 電子部品やチップ部品のはんだ接合、基板へのはんだ接合が容易にできます。 また、圧着位置の精度が良いのが特長でバランスのとれた接合になります。 【特長】 ■ヘッダー面のセンターに半田を圧着 ■月産10,000本から数億本まで対応 ■圧着位置の精度が良い ■バランスのとれた接合になる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
SWICはメッキ鋼線ですが、水素脆性の恐れがありません
材質は「ニッケルめっき鋼線・SWIC-F」を使用しています。 JIS規格外の材料になりますが、線径のバリエーションも豊富で、入手性は良好です。 「SWIC-F」は鉄系のばね材にニッケルめっきを施した、めっき鋼線です。 電気伝導度が高く、半田付け性が良いことから、電子部品周りのスプリングによく使用される材料です。 また、めっき線ながら、水素脆性の恐れが無いというメリットもあります。 「SWIC」の耐食性はSUSのばね材に匹敵します。 そのため、後めっきが不要になり、その分のコストダウン効果も期待できます。 母材となるばね材には、加工性の良い「硬鋼線」と、耐久性に優れた「ピアノ線」がありますので、スプリングの用途によって選ぶことが出来ます。 ばね、フォーミングでお困りの際は、お気軽にご相談ください。 技術スタッフが丁寧に対応いたします。 技術担当：氏家（うじいえ） 電話：0235-22-0407 FAX：0235-22-0546 メール：web@tohj.com 鶴岡発條株式会社 WEB会議にも対応しております
外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止
電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ■コンプレッションシール（圧縮封着） 外周金属は主にFe材またはSUS材を使用しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
