チップや基板への接合が容易！月産10,000本から数億本まで対応
本製品は、ヘッダー面のセンターに半田を圧着している端子です。 表面処理は銀めっき付銅線、ニッケルめっき付銅線など。 電子部品やチップ部品のはんだ接合、基板へのはんだ接合が容易にできます。 また、圧着位置の精度が良いのが特長でバランスのとれた接合になります。 【特長】 ■ヘッダー面のセンターに半田を圧着 ■月産10,000本から数億本まで対応 ■圧着位置の精度が良い ■バランスのとれた接合になる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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基本情報
【仕様】 ■材料：銅線 など ■線径：φ0.3mm～ ■めっき仕様：Ag、Ni など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ダイオード、ヒートシンク、放熱端子 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
長年蓄積されたワイヤー材の塑性加工技術により、線径φ100μm以下のマイクロピンから自動車用大型圧造パーツまで、ヘッダー圧造加工で製造可能なあらゆる製品に対応し、2000台に及ぶ社内加工機により、世界有数の圧造部品の量産体制を備えます。 当社が世界トップシェアを実現したパソコンのCPU用PGA端子では、月産100億本以上の供給を行い、IT社会の発展に寄与いたしました。 これらの圧造加工のノウハウを活かし、民生、車載、医療などあらゆる分野のお客様のニーズにお応えします。 また、圧造加工から発展する、めっき処理、プレス加工、インサート成形、部品組立などの一貫した製造ラインを保有し、単なる圧造加工のみならず、複合加工を組み合わせることで、より付加価値の高いパーツをご提供いたします。 自動車用センサー部品含む車載パーツなど、高品質を要求されるパーツのOEM組立など幅広くお応えします。