更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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経験豊富なCAEエンジニアが一連の解析作業を実施します。
当社では、解析テーマに応じて適切なソルバーを選定し、お客様に代わって解析を実行して結果レポートを納入する受託解析サービスをおこなっています。 解析ソルバーをご指定いただく事も可能です。また、解析は当社でおこなわず、解析モデルを納品することもできます。 市販の解析ソフトが持つ標準機能で対応できない場合は、ソルバーをカスタマイズし、目的の機能を組み込む開発サービスもおこなっています。 個々の解析作業をスポットでお受けすることもできますし、プロジェクトで発生する一連の解析業務をまとめてお受けするアウトソーシング・サービスも承ります。 これら以外のサービス形態をご要望の場合も、可能な限り対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。
製造業のお客様に長年従事しているノウハウを解析業務にも活用。解析内容の提案から解析業務を承ります。
弊社は製造業のお客様を主として数多くの受託解析、CAEコンサルティングを行っています。CAEだけでなくCAD/CAM/PLMの技術支援も多くの実績をもち設計業務を熟知したエンジニアが対応します。設計デザインを長年支えたノウハウで設計者の立場から、解析条件の設定や解析手法といった解析のやり方から効率的に実施する方法といった業務からお手伝いいたします。 このようなお客様はぜひご相談ください。 ・CAE解析を行ってみたいが技術者がいない。 ・多くの物品を解析する必要がありコストを抑えて早く解析したい。 ・解析はしてみたが結果の妥当性を確認したい。 ・初めて解析する部品で、どのような条件で解析するべきか知りたい など。 各CAE解析の種類（下記以外もご相談ください） ・構造解析（性的応力解析/非線形応力解析）：荷重を加えた際のひずみや応力の解析 ・振動モード解析：外部からの振動を受けた際の影響を解析 ・座屈解析：長細い部材に圧縮荷重を加えた際の変形を解析 ・熱伝導解析/熱応力解析：熱荷重による膨張や収縮の変形や応力の解析
月150万円以上のコスト削減事例。ノーコードのデータ連携ツール「ASTERIA Warp Core」で実現！
ビーネックステクノロジーズ様に導入した「ASTERIA Warp Core」の 事例をご紹介します。 同社では、エンジニアの評価は、経験・スキル、お客様からの評価、 市場価値などを元に総合的に判断しています。収集データは各システムや 外部求人サイトなどに散在しており、手作業で収集するには作業工数が 膨大となるためシステム化する必要がありました。 そこで、当製品を導入。 その結果、データ加工処理やDB/API連携は“Core＋”、容易な画面操作で 処理可能なシステムやAPI仕様が複雑なシステムは“BizRobo！”と使い分け 業務自動化範囲を拡張できました。 【課題】 ■日々変わるマーケットデータの収集 ■様々な連携方式への対応 ■部門内で利用可能なツールの導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流体とそれに関連する物理現象をモデル化するための総合的な製品群です。
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。流体解析製品総合カタログでは、3D ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim Direct Modeler」、メッシュ生成ツール「Ansys Meshing」のほか、熱流体解析ソフトウェアパッケージ「Ansys CFD」、有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」など、多数掲載しております。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
1つの製品のあらゆる構造的側面のシミュレーションを実施！
Ansysは、世界中の企業・研究機関で導入されているマルチフィジックスCAEです。構造・振動・電熱・電磁界・圧電・音響・熱流体・落下衝撃などの物理現象や、それらを組み合わせた連成問題を、エンジニアが目的にあわせて柔軟に解析することが可能です。構造解析製品総合カタログでは、モデリング「3次元CADインターフェース」、メッシュ生成ツールのほか、陽解法による落下・衝突解析ツール「Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn」、最適化ツール「Ansys DesignXplorer」など、多数掲載しております。詳しくはお問い合わせまたはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
ノーコード技術で業務の自動化（RPA）を支援！
18年連続 国内シェアNo.1※の簡単データ連携ツール「ASTERIA Warp」 ASTERIA Warpは、『誰でも、もっと ASTERIA Warp』をコンセプトに、専門的な技術がなくても利用できる データ連携の基盤製品で、企業内の新旧さまざまなシステムやクラウド上のデータをスムーズに連携し、コストの削減や業務の効率化をサポートします。 Excelから基幹システム、業務アプリケーション、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携処理やデータ変換処理をノーコード＆高速開発で簡単に実現可能です。 さらに、1万社以上（2023年8月時点）の企業で、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化など、多様な用途でご活用いただいています。 ※テクノ・システム・リサーチ「2024年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」より
CAE（Computer Aided Engineering）を積極的に活用したエンジニアリング
当社では、数値流体力学（ Computational Fluid Dynamics ）を用いたシミュレーションを ・省エネルギー化 ・クリーンルームの設計 ・不具合の解析や解消 ・室内環境の改善 などのエンジニアリングに活用しています。 当社の空調気流解析技術は、下記の関連リンクから、ホームページをご覧ください。
ますます重要となる3次元解析・設計技術
3次元解析・設計技術は開発時の手戻りを減らし、品質を向上させ、開発コストを削減する効果をもたらします。さらに設計部門から提供される3次元データを活用し、さまざまな部門で利用される情報の共有化も可能にしました。 当社は「3次元」というキーワードでモノづくりのエンジニアリングソリューションを目指し、3次元CAD／CAE／CAM／CAT／DMUまで、お客様のあらゆるニーズにソリューションをご提供し、コンカレントエンジニアリングをサポートします。
各種電子回路基板の信頼性評価、環境試験、回路解析による検証作業。 その他、リバースエンジニアリングによる回路解析を行います。
弊社では、社内保有の各種計測機や、関連施設と連携し、 各種電子回路基板の ・信頼性評価 ・環境試験評価 ・回路解析 を行います。 主な御要求として、 サージ・ノイズ・静電気・温湿度・耐電圧・絶縁抵抗・消費電力・EMC・防水 等をはじめとしてさまざまな評価、解析を行います。 また、リバースエンジニアリングによる製品解析/回路解析も請負います。 評価＆解析結果を元に報告書や回路図面作成まで行います。 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 また、弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)
非接触レーザー測定であらゆるものをスキャン・データ化。検査・測定・解析・製品設計・リバースエンジニアリングに。
非接触レーザー測定器であらゆるものをスキャン～データ化。採取したデータは検査だけでなく、リバースエンジニアリング（製品のCADデータ化）、製品や金型の設計・再生等にもご利用いただけます。出張測定も承りますのでお気軽にご相談下さい。
より良い製品設計・開発に貢献するエンジニアリングサービスをご提供！
当社では、構想設計から詳細設計、部品図展開等の委託ニーズに対応した エンジニアリングサービスを展開しております。 長期にわたる業務連携関係を構築し、お客様の製品の特徴等を把握するのは もちろんのこと、その背景にある開発環境や個別ルールを理解して 最善のご支援をご提供いたします。 また、設計・開発の分野において、長年にわたる解析分野の経験にて培った ノウハウを活かし、解析目的に沿う最善の条件設定や評価が可能。 解析結果からの適用アドバイス等、より良い製品設計・開発に貢献いたします。 【機械設計】 ■工作機械／板金鍛圧機械分野 ■半導体製造分野 ■産業機械／建設機械分野 ■生産設備／家庭用電化製品分野 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析
半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。
Windows環境での最高クラスのFEAソリューション
Femapは、世界的に評価の高い、CADに依存しないWindowsネイティブの、高度なエンジニアリング有限要素解析（FEA）用プリ/ポストプロセッサです。
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 パス品粒子径測定
■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000 画像解析結果 測定個数……0 / 148,000 最大粒子径 4.27μｍ ５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常 分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 目安に 分級精度の信頼性を検証している
湿式分級装置 S-100W-Ｄによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定
■ 画像解析サンプル準備 今回のサンプルは分布中心が４μｍの 真球状のアクリル粒子を使用 （楕円形の粒子は精度が悪い） ■ 分級装置の精度を確認するため Φ７μｍ前後のアクリル粒子を 分級精度確認のため 微量実験粒子に添加 ■ 分級実験に使用する粒子径は ５μｍ以上を 『粗粒子』 と仮定 事前に混入粒子径を FPIA-3000装置で画像解析 ■ FPIA-3000 画像解析結果 最大径 7.5μｍの粗粒子を確認 ５μｍ以上の粒子が 混入比 8/ 18,500個 確認
